焼付け塗装のマスキングについて

質問

コントローラー関係の筐体を設計製作しています。最近の傾向ではノイズ対策のため、筐体どうしの接触部や、ハーネス接続部のコネクター固定部は接地する仕様の製品が増えてきました。したがって塗装部品は接地させるために接触部はマスキングをしてもらっていましたが、マスキングの前処理は手作業でテープを貼っている為、マスキング箇所が多い製品や、狭い所にマスキング部がある製品の場合、業者さんが嫌がる傾向です。
何か良いマスキング方法はないでしょうか？
また、接地する（マスキング）以外にノイズ対策はないのでしょうか？

回答No.3

noname#230359

塗装やめっきの上にアース端子を固定する際、塗装面とアース端子間に
菊座金を入れ塗装を貫通させて導電性を確保することが良くあります。
（ただし、各種規格上適切な方法であるかは確認が必要です）

これをヒントに、筐体同士が組み立てる際に絶縁皮膜を突き破って
結合できるような構造で設計できませんか？

お礼

回答ありがとうございます。皮膜を突き破っての結合方法を検討してみます。　ただ、接地の考え方で、「点よりは線、線よりは面で接触している方がノイズには有利！」との話しも当初（設計段階）からあり、菊座金は採用しなかった経緯があったのです。

回答No.2

noname#230359

ご質問の内容から筐体の材質は導電性の有る金属と思います。冶具マスキング（金属、樹脂）はどうですか、シールドのための部品同士の導通を取るためでしたら、マスク境界のまじきりははっきりしていなくても実用上問題はないと思います。
ストリッパブルコーティング（マスク塗料）を使う方法も有りますが、テープによるマスキングよりも工数がかかるかもしれません。
中国（国です）も含めて法令上、メッキのキャパが増やせないので、導電塗装でシールド性を得る方法も有りますが、通常は樹脂筐体の内面にコーティングするので、今回のご質問内容には不適当かもしれません。

お礼

回答ありがとうございます。アドバイス下さいました事を業者さんと話し合い検討してみたいと思います。

回答No.1

noname#230359

場当たり的な対応としては以下に導電性マスキングテープなるものがありますが、実際のコストに有効なのかは不明です。自分は使ったことがないもので、すみません。http://www.ztj.co.jp/cd/products/tape_b_index.htm

もし現状の筐体が、コネクタ一つひとつにマスキングが必要となる設計となっている場合ですが、
Ｉ／Ｆ、ＣＯＮＴ関係の基板は、一度個別の固定板を設けて、この板を本体に接触させることでマスキングの形状を簡素化できると思いますが。

パソコンの拡張ボードの接地みたいなものと思って頂ければ判りやすいでしょうか。

筐体同士の接触部については、マスキングをなくすことは難しいでしょうが、これも現状においてテーピングが複雑になっている場合は、設計的に形状を見直す必要があると思います。

お礼

回答ありがとうございます。参考にさせて頂きます。