半田炉にぴったり!濡れずに侵食されない材料とは?

このQ&Aのポイント
  • 半田炉に使用する材料で、濡れ性が良くても侵食されない材料が欲しいです。
  • 通常の半田炉では縁が使えないため、半田に濡れずに密着する材料を探しています。
  • 半田炉の縁ギリギリの所を使用したいため、濡れ性が良い材料だと半田に溶け込んでしまいます。
回答を見る
  • 締切済み

半田に濡れて、侵食されない材料ご存知ですか?

半田炉に使用する材料で半田に対して濡れ性が良く、且つ侵食(電蝕)されない材料又は表面処理を探しています。 理由として半田炉の縁ギリギリの所を使用したいので通常の半田炉では表面張力の関係で縁が使えない為。 濡れ性が良い物は半田に溶け込んでしまい困っています。

noname#230358
noname#230358
  • 金属
  • 回答数2
  • ありがとう数2

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

もう解決しているかもしれませんが? フッ素樹脂(テフロン)コーティングでどうでしょうか?

noname#230358
質問者

お礼

ありがとうございます、ただテフロンだと半田に濡れない方向に進みますので今回は見送ります。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

下記のスーパーZAC等半田に対する耐食性が良いですよ! http://www.tocalo.co.jp/technologies_s.html HPに問合せされたらどうでしよう?

参考URL:
http://www.tocalo.co.jp/
noname#230358
質問者

お礼

早速の回答有難うございました、参考にさせて頂きます。

関連するQ&A

  • リフロー後の半田濡れ性について

    文面が長くて恐縮です。 FR-4の両面基板にクリーム半田を印刷した後、部品を実装しリフロー炉に通しますが、基板のAuメッキランドの半田が弾かれた状態になります。 場所にもよりますが、ランドの1/3程度にしか半田が濡れて無く、残り2/3は表面にフラックスの膜が乗ったAuメッキ表面が見える状態です。 (1/3の部分に半田が集まった状態) Auメッキ厚は0.03~0.04μm付近(測定値)で、Ni厚は5μm程度です。 リフロー炉のゾーンは4つで、半田は鉛フリータイプのクリーム半田を使用しております。 基板は中国から購入している物で、日本購入の物からは上記のような症状の物は発生しておりません。(メッキ厚は同じレベルです。) メッキの表面をEPMAや赤外分光などを使用して調査してみましたが、何も検出されませんでした。また、クリーム半田についても、数社の物を試してみて 濡れ性が最も良い物を採用しております。 リフロー炉のプロファイルについても、条件を振ってみて最適な条件を出したつもりです。”基板のメッキ厚が薄すぎると半田の濡れ性を阻害する 要因になる”、との日本の基板メーカーからの情報を元に、0.05μm程度までAuメッキを厚くしてみましたが、あまり改善したとは思えません。 (基板メーカーでの洗浄工程の水の分析も実施) ただ、現在解っているのは、基板のロットによるバラツキが多少有る事と、メッキ表面を消しゴムで擦るか、プラズマ洗浄で処理すれば、濡れ性は改善されると言う事だけです。しかしながら、プラズマ洗浄装置は高価な為、直ぐ導入という訳には行きませんし、消しゴムでは工数が非常にかかる状態です。(今は消しゴム方式で凌いでおりますが・・・) どなたか上記と同じ様な内容で困った経験がある方や、他に半田濡れ性に効果的な方法をご存知な方がおりましたらご指導お願いします。

  • PCBはんだ不濡れ

    部品実装後のはんだ不濡れで困っています。 PCBの表面処理ははんだレベラー(Sn-Cu-Ni)、はんだペーストはSn-Ag-Cu系を使用しており、はんだ不濡れが5%程度発生します。リフローのピーク温度は245℃です。 PCBや実装の工程履歴や、PCB表面の成分分析等しましたが、原因が特定できません。 異なる組成が問題なのか、リフロー温度が問題なのか、その他の問題なのか、アドバイスをお願いします。

  • はんだが付かない材料or表面処理を探しています。

    はんだ自動機を社内設備として設計し現在使っておりますが、困っていることがあります。 ステンレスの治具(SUS304 t0.3、SUS416G φ10)をつかっているのですが、はんだ面に没する構造であるので、はんだがこびりつくことがあります。これをなんとか解消したいのですが はんだの付かない材料もしくは、表面処理をご存知でしたら教えていただけないでしょうか? よろしくお願いします。

  • 鉛フリー半田槽について

    いつもお世話になります。 表題の件について質問なのですが、 現在、使用中の半田槽が鉛フリー半田の侵食によって 2ヶ月程度(早い物で2週間位)で穴が開いてしまいます。 穴開き(侵食)は鉛フリー半田の特性として諦めていますが、 現在の世の中の技術として耐食性を上げるためにどのような処理が一般的なのでしょうか? 数年前は窒化やセラミックコートが主流のようでしたが、現在はどうなのでしょう?(耐食性・コスト面も含め) また、槽の材質も変化ないのでしょうか? 自分は真っ先にTiはどうなんだろう?と思いましたが、どうなのでしょう? ※各メーカーさんも試行錯誤しているのは重々承知の上での質問です。 また、「鉛フリー」で検索すると多数ヒットしてしまうので検索していません。 できれば皆様の体験談をお聞かせ頂きたいと思います。 現在の仕様は 材質:SUS316(無処理)使用温度:360℃ Dipタイプです。

  • 基板金メッキ製品での半田のハジキについて

    金メッキの基板を数100台Pbフリー半田(M705)N2リフローで生産し1台 一部の箇所に半田のはじき(濡れない)が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしましたが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au=0.048~0.054μ(規格0.03μ以上)、 Ni=3.38~3.65μ(規格3.0μ以上)であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてC、O、Alが、良好と考えられる 部分からはC元素が検出されました。 ・ SEM画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界(つぶつぶ)が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればC、OですのでAl元素を含む何 らかの有機物(異物)が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。

  • ハンダこてさきにタングステンは有効か

    ハンダつけのコテに最適な材料は何があるか コテさきを磨くので磨耗しにくいもので熱伝導がよくハンダが着きにくいものがあるでしょうか タングステンを考えてみましたが、酸化の具合とか、ハンダが着きにくい表面処理等未知のところがあるのでアドバイスをお願いします。

  • 半田Dipに必要なLeadPitch

    リードフレームのリードピッチと、半田Dipに関して質問があります。 私の担当している製品はマイグレーションの関係から、リードの端子処理は半田Dipと言う事で全社規定事項となっております。 この製品のシュリンク化を進めなければならなくなったのですが、既存品は酸化防止剤を使用していた為に、半田Dipについて困っている事があります。 リードフレーム設計を行う際ですが、半田Dipを行う際にブリッジが発生する可能性があると思います。 しかし、この発生有無はLeadの鍍金や太さ、半田の粘度等に左右されると思います。粘度や表面張力からの計算は複雑過ぎで私には無理そうです。 上記のような内容について詳しい方、又は詳しいサイトをご存知の方がおられましたら、助言を頂きたく思います。 宜しくお願い致します。

  • 錆びない材料は有りませんか

    摩耗対策でSUS316より硬度を上げたいのですが、 錆びの発生しないようにしなくてはいけないので、 何か良い材料はないでしょうか? 物の形状はブッシュの様な物なので複雑な形ではないのですが、 高圧エアーを使用している箇所の摺動部分なので、精度が必要です。 出来れば表面処理も可能な材料がよいのですが何かないでしょうか?

  • はんだが使用可能な金属について

    真鍮と同軸ケーブルの芯線(こちらの材質はわかりません)のはんだ付けを行いたいのですが、真鍮のはんだ付けに通常のはんだを利用できるのでしょうか? ステンレスやアルミは表面が酸化しているのでそれらの金属用のはんだや、フラックスを使用するということを聞いたことがあるのですが、真鍮のはんだ付けはそのようなものが必要ですか?

  • 放熱性に優れた材料

    LEDを使った小型ランプを作ろうとしております。 モデル品を作って見たのですが、予想以上にLED部が発熱しています。現在は真鍮のターミナルにLEDを溶接していますが搭載スペースが限られている為、このターミナル材質・表面処理等を変更する事で上手く現状のスペースのまま熱を逃がせない物かと思っています。 よい材料・表面処理などが有りましたらお教え下さい。