ユニバーサル基板における配線手法の違いについて

質問

ユニバーサル基板にアンプを組もうと思っています。
ラグ板を使ったアンプは組んだことがあるのですが、
ユニバーサル基板は初めてなので、まず配線について勉強したく質問しました。

調べたところ、おおむね配線の方法には4つあるようでした。
１．すずメッキ線を使う
２．ＵＥＷを使う
３．ハンダブリッジを使う
４．ジャンパ線を使う

３、４は使いどころが限られていそうなので残る１，２なのですが、
検索してざっと見たところ、
・配線がクロスしてしまうようなところにはＵＥＷは便利。
という情報しか手に入らなかったで、
ならばすべてＵＥＷで配線すればいいんじゃないかと思ったりもするのですが

http://www.headprops.com/jpn/craft14.htm#pagetop
このサイトのように、すずメッキ線とＵＥＷを併用しているような例も見受けられます。

実際のところ、どのようにして使い分けるのが良いのでしょうか？

回答No.2

kenta58e2 · ベストアンサー

No.1の方と言いたいことは同じなんですが(^^ゞ

「UEW線」と言われると、私はこういうのしか思いつかない。
http://parts.hamazo.tv/e14091.html

しかるに、質問文の実装写真では、上で掲げた所のUEW線は使ってないように見えます。
上に掲げたようなUAE線を使った実装は、例えばこんな感じになるので…
http://elm-chan.org/docs/wire/wiring.html
（こんなマイコンＩＣの細かい配線だと、細いUEWでないと結線できないし、電流はほとんど流れないので問題ない）

それは脇に置いて(^^ゞ
私の場合…の話ですが、ユニバーサル基板の裏から見て、素子間の配線が交差しない区間は、
・まずは素子のリード線をひん曲げて、うまく素子間をハンダ付けで繋ぐ
・交差がないけど、部品間距離が長い所や複数素子にまたがる（そのラインに繋ぐ素子が多い）時には、スズメッキ線で繋いでいく
ということを基本としています。

もちろん、ビニル被覆線などで素子間を結んでいっても良いんですが、交差しない区間もすべてビニル被覆線で結んだら、被覆が邪魔でどんどんハンダ付けしにくくなり、基板の裏面がモコモコ状態になって、仮にライン毎に被覆を色分けしても、後から見たらかえってわかりにくくなるだけ…ってケースが圧倒的に多いんです(^^ゞ

裏面は、できる限り見た目シンプルにした方が、結果的に回路の確認や部品の交換／変更がしやすいです。
なので、素子間配線が交差するので、絶縁が必要な渡り配線の部分のみにビニル被覆線等を使うようにする方が良いですし、むしろ、部品配置を考える時には、できるかぎり交差＝被覆配線使用部位を「最小限」にするように配置してやるように計画する方が、結果的に配線ミスや誤動作防止に役立ちますね。

回答No.3

migsis

プロの現場ではＥＴＦＥを使った配線が好んで使われています。個人で入手されるのなら秋葉原のオヤイデ電気等で入手できます。特に潤工社の製品を使うことが多いです。

ＥＴＦＥは値段が張りますが、耐熱性、絶縁性、半田メッキ芯線を選べばはんだ濡れ性に優れ、作業がはかどると共に信頼性もよいです。

電線による配線と、半田ブリッジ、及びすずメッキ線との併用がいちばんいいのではないですか。

参考URL：

http://oyaide.com/catalog/categories/c-2_125.html

回答No.1

lv4u

ＵＥＷ線は、細いので５０～１００ｍＡ以下での利用が推奨されているようです。ヘッドフォンアンプ程度ならＯＫでしょうけど、スピーカを鳴らすような電流が多い回路では、やめたほうがいい気がします。

１，２の混合で電流が多いところでのクロスは４がいいのでは？

ユニバーサル基板や自作のプリント基板で電子工作をやったのは、小学生か中学生のころで遠い昔を思い出しての回答です。