- 締切済み
CPUとヒートシンクにつけるシリコングリスですが・・
celica182bの回答
- celica182b
- ベストアンサー率40% (279/690)
シリコングリスの差で体感的に何か変わるかと言われても、 体感的には何も変わらないと思います。 あくまで、熱伝導効率が上がるだけで、CPUクーラーの冷却能力が弱ければ 結局なので、特に問題がなければ、敢えて外す必要は無いと思います。 先の方も書かれていますが、ヒートシンクに詰まったホコリをとるだけでも効果はあります。
関連するQ&A
- ヒートシンク取り付けには、グリスか放熱シートどちらが無難でしょうか？
CPUをE4400をE8400に交換する際、ヒートシンクはリテールではなく今まで使用していたHyper L3(Cooler Master)をそのまま使いたいのですが、接触部分をどうしようか迷っています。 知り合いからシリコン銀グリスと、高熱伝導放熱シートをもらいました。 ・シリコン銀グリス 熱伝導率 9.0W/mk 新和産業 SS-AGGREASE ・伝導放熱シート 熱伝導率 20W/mk ワイドワーク Thermo-TranzVL 単純に伝導率だけ見れば伝導シートの方が冷却効率が良さそうなのですが、経験がある方、選択としてどちらがよいのでしょうか？ また、別に何か方法ありますか？ 参考にさせてください。
- ベストアンサー
- デスクトップPC
- シリコングリスについて初心者的な質問
熱伝導率7.5W/mkのシリコングリス使っているんですが この数値は大きければ大きい方がいいんでしょうか？ それと、この7.5W/mkの数値は冷却機能としては平均値でしょうか？ あと、CPUコアに付いたシリコングリスを拭き取るときは ティッシュなどで普通に拭き取っていいんでしょうか？
- ベストアンサー
- デスクトップPC
- シリコングリスを塗ればよいのでしょうか？
機種：某社製ミニタワーPC CPU：AMD Athlon(tm)XP 2200+ 1.80GHz メモリ：512MB OS：WindowsXP Home SP1 現在、室温12℃～20℃以下で使用中 最近故障してメーカー引取修理でHDD、電源、マザーボード交換。 それを機にPC内部状態が気になりだす。 購入時付属品CDに収録の、CPU温度等を測る「PC Alert 4」というソフトを初めて使用。 電源投入起動時でCPU温度が84℃あることが判明。 メーカーへ問合せ (1)CPUが過熱しているが、このまま使って大丈夫？ (2)CPUとCPUクーラーの間にシリコングリスは塗られているの？ (3)冷却性の高いクーラーに付替えたいので、適合する商品を教えてほしい。 回答 (1)クーラーについて不具合は報告されていないので特に問題はない。 (2)塗られていない。 (3)OSが正常動作しない等、不具合が生じれば、引取修理する。 しかし、この高温では冷却対策が必要ですよね？ 一般的に何℃くらいに保つ必要があるのでしょうか？ シリコングリスを塗ってみることを考えています。 わからないなりに検討した結果 「Arctic Silver5」（銀入りグリス熱伝導率9.0W/m・K 3.5g） http://www.pc-custom.co.jp/catalog/data/fan/fan2424.html に絞り込みましたが、お勧めのグリスがありましたら、お教えください。（あまり高価でなく効果があるもの） グリスクリーナーも併せて買っておいたほうがよいでしょうか？ 一応 「AINEX AS-CLN ArctiClean2」 もしくは 「WW-ISOPAR」 http://www.pc-custom.co.jp/oth12_list.html に絞り込んでいますが。 グリスを塗るつもりでいますが、この判断が適切かどうかわかりません。 宜しくお願いします。
- ベストアンサー
- デスクトップPC
- 高価な熱伝導グリスの効果はあるのでしょうか
高価な熱伝導グリスの効果はあるのでしょうか ＣＰＵクーラーに使用する熱伝導グリスは一般的なシリコーングリースの他に単価の高いシルバーグリスとかセラミックグリスとか伝導テープなどがあり、熱伝導率(W/m・k)が書かれています。 例えばシリコーングリスは 0.9 、シルバーグリスは 8.2 あたりですが、シルバーグリスの商品説明にＣＰＵの冷却効果が(-)３℃あると書かれている物もあります。高価なグリスの冷却効果は本当にこれぐらいあるものでしょうか。
- ベストアンサー
- その他(PCパーツ・周辺機器)
- 比熱と熱伝導率について
比熱と熱伝導率についていまいち理解に苦しむ為、実際に身の回りのものから体感したいのですが、実例を挙げて頂くとありがたく思います。 私が知りたいのは、例えば空気に関して水と比較すると、比熱が低いので温まり易い、でも熱伝導率が低いので伝わりにくい、この辺りです。 そもそも温まり易いのに伝わりにくいって矛盾しているように感じるのですが・・・。よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 物理学
- 断熱材の効果について
機械設計者1年目の初心者です。 断熱材の効果についての質問なんですが、 発熱体（ｱﾙﾐ）に直接取り付ける部品（ｱﾙﾐ）で、 あまり温度が上がってほしくないものがあります。 その対策として、部品と発熱体との間に、 断熱ｱﾀﾞﾌﾟﾀを取り付けようと考えました。 部品を作っている余裕が無いので、 熱解析で解析してみたのですが、 その断熱ｱﾀﾞﾌﾟﾀを熱伝導率0.1（W/m・℃）にして解析してみても、 50%ほどしか温度が低下しませんでした。 私のイメージでは、 例えば熱した鉄板の上に木などの熱伝導率の低いものを置くと、 木の上はほとんど暑くならないような気がします。 熱伝導率が0.1の物質でもこの程度しか効果が無いものなのでしょうか？ この解析結果があっているとしたら、 ではこの方法では対策できない為、 他の方法を考えなくてはなりません。 ちなみに熱解析も使い始めたばかりで自信がありません。 宜しくお願いします
- 締切済み
- 機械設計
- 銀マットの上下
冬場キャンプするとき、テント内に2mm厚くらいのテントマット（銀マット）をしいて、そのうえに10mmくらいの個人マット、エアマットをつかうのでしょうが、ネット上ではこの銀マットの銀面を上にするのか下にするのかが話題になることがあります。 多くのキャンパーは「地面からの冷気を反射させる」、 「地面への熱放射を防ぐために銀面を下にする」という理由で銀色側を下にするという意見が多いようですが、私が一緒に行った方はほとんど銀面を上にして使っていました。そこで質問です。 構造は－３層構造（アルミ蒸着ポリエステルフィルム＋不織布＋発泡ポリエチレン・ウレタン）なのですよね。その機能は a．ポリエチレン・ウレタン－断熱効果、熱伝導は低い b．アルミ－熱（輻射熱、赤外線）を反射する、熱伝導は高い ということでよいのでしょうか。 そうだとすると、 １．銀面を下にすると、熱伝導で伝導熱が床、地面に伝わって、熱が奪われるのではないでしょうか。 ２．地面への熱放射を防ぐためでしたら、温度の高い体、空気からの輻射熱・赤外線を反射するためには、銀面が上の方が良いのではないでしょうか。
- 締切済み
- 登山・キャンプ
- ヒートシンクのグリス
M/Bのビデオチップのヒートシンクを留めている金具が抜けてしまい、ヒートシンクが落下していました。 （ビデオカードが別に装着されていて、そこにモニターを接続しています。） とりあえず、金具を瞬間接着剤で固定して、ヒートシンクを装着しなおしました。ヒートシンクに付いているピンク色の「グリス」がひび割れた感じになっていたので、塗りなおす必要があると思い、商品を検索したのですが、 ・CPUグリス（高性能熱伝導） ・セラミックグリス（汎用品 4ｇ／￥200円位） ・熱伝導シール などあり、サイトで検索すると、メタルフリーでないと漏電した場合、壊れることがあるとありました。 ―質問― M/Bモニタ用インタフェイスは使っていないのですが、グリスを再塗布する必要はあるでしょうか?（グラボをコントロールしているのか?） また、「熱伝導シールの評価」と「メタル含有による破損の真偽」について、以上3点、よろしくお願いいたします。 シリコングリス ttp://www.gigapaso.com/shouhin/gurisu/index.html
- ベストアンサー
- デスクトップPC
- 【電気】電線の結合部は銅が一般的に用いられますが、
【電気】電線の結合部は銅が一般的に用いられますが、この銅で圧着するのは、電気伝導性が高い金属だから銅が使われているのか、それとも熱伝導率が高いので銅が使われているのでしょうか？ 電線の結合部に銅ではなくアルミニウムがコスト削減として使われていますが、アルミニウムと鉄を間違えて、電線に鉄で結合すると発熱損が大きく過熱して発火事故が起こるそうです。 電気伝導率の高い金属は銅100.0＞金75.8＞アルミニウム59.5で、 熱伝導性のよい金属は、銀、銅、金、アルミ、ニッケル、白金の順です。 ということは、もし電線の結合部に銅ではなくコスト削減でアルミニウムを電気伝導率が高いのとコスト削減で使用していると銅結合の４割を損失しているわけで、電線の結合部にアルミニウムが用いられているのは電気伝導率が高くからだけでなく熱電気伝導率が低いから使っていると仮説を立てましたが合っていますか？ ちなみに鉄の電気伝導率は17.5で、熱伝導率は高いです。 銅は電気伝導率が100と高く熱伝導率も高いです。 電線にとって熱伝導率が高いことは欠点ではないのでしょうか？ 電線結合部は電気伝導率の高さが第1優先事項なのですか？
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- ヒートシンクのはずし方と、新CPUグリスの量
自作初級者です。お世話になります。勉強が足らず恐縮ですが、丁寧にご教示いただける方のご回答を頂戴いたしたく、宜しくお願いします。 ＜質問の前提＞ １．SiS製SiS650。ただし、メーカーPCのためMBのサイズが特殊。 なお、内部構造や部品の構成・組立ては理解しています。 ２．現CPU セレロン1.80 FSB400 なお、同メーカー同MBでPen4 1.80(Northwood（ノースウッド） の別モデルあり。 以上から、明記されてませんが、socket478というやつかと推測 ＜質問＞ Ｑ1.CPＵを上位のもの（pen４）に交換したいのですが、Northwood（ノースウッドsockt478）FSB 400MHz対応のものならどれでも使えますか（中古品を相性保証での購入を検討）?BIOSの制約があるのでしょうか？ 2.4GHz,2.5GHぐらいまでアップできると幸せなのですが。 Ｑ２．リテールのヒートシンクがCPUに引っ付いちゃっています。うまく外す方法ってありますか？ （消費電力に遜色なければ、できればもと（セレロン1.8）のヒートシンク、ファンを使いたいのですが） Ｑ3．CPU換えた際、シリコングリスは、どのぐらいの面積（範囲）に、どのくらいの厚みで塗ればよいのですか？ これを気に自作力を高めたく、暖かい心で教えてくださる方のご支援を賜りたく、宜しくお願いします。
- ベストアンサー
- その他（インターネット・Webサービス）
お礼
ご返事をありがとうございます。