メッキ

モノクロと申します。 早速ですが、質問させていただきます。 屋外で使用する部品に亜鉛ダイカストのＺＤＣ２を使っています。 表面処理はジンカート処理を行っています。 現在、ふくれ・はがれなどが発生しており、この現象を解消したいと思っています。 屋外で使用されるものなので、耐候性・耐食性などを考慮し、ふくれ、はがれなどの不具合が少ない表面処理を探しています。 もし、良い表面処理などありましたらアドバイスを頂ければ幸いです。よろしくお願いします。

1.MFZn5-C耐熱温度について教えてください。 2.360℃以上の耐熱温度に耐えられるメッキってありますか。 　(MFZn5-Cが360℃に耐えられるなら問題なしです) わかる方が居ましたら教えてください。よろしくお願いします。

お世話になります。 現在、グランドパッキンを使用する軸(φ200～220)の耐摩耗性向上のため、硬質クロムメッキを施しているのですが、思ったほど費用対効果が得られず、別の方法を模索しているところです。 ついては、下記の条件においてコストパフォーマンスが優れている処置をご教示頂きたく、お願い申し上げる次第です。 条件 軸材質：S25C 軸径：φ200～220程度(処理必要箇所) 軸回転数：5～6rpm 軸全長：おおよそ8000程度 処理必要長：280～300L程度×２箇所 軸重量：おおよそ3～4000kg 以上 岩魚内様の御礼にも記載しましたが、条件を追記します。 対象の軸は両端無垢材・中間は鋼管の製缶品 耐摩耗処理が必要なのは両端の無垢材の部分です。 無垢材部の長さ：1450～1700L程度 無垢材部の最大径：φ450～500程度 無垢材部の重量：600～800kg／個程度 硬質クロムよりも安価で、耐摩耗性が同程度であれば検討の余地があるとは思っているのですが、メッキと焼き入れ等の表面処理ではどちらが耐摩耗性に優れているのでしょうか？ 皆様の御指導のおかげで、大まかに原因がつかめてきました。 これまでのご指摘では、 １．軸そのものの硬度不足により、メッキ層ごと変形している可能性がある。 ２．グランドパッキン材質の選定ミス、及び潤滑不良の可能性。 ３．軸の撓み変形によるメッキ層の破壊。 などが考えられそうです。 これらを踏まえると、下記のような対策になろうかと思われますが、如何でしょうか？ １．メッキ層の硬度を上げる。(超硬質クロムメッキなど) ２．メッキ前に焼き入れなどの熱処理を行う。 ３．メッキの代わりに浸炭焼き入れなど軸そのものの硬度を向上させる。 ４．グランドパッキン材質や潤滑について見直し。 これらの対策において、４番については概ね金額も把握できるのですが、その他の処理について、費用対効果が高いものはどれになりますでしょうか？

硬質クロムメッキ仕上げ　と　SKD-11の焼入れ処理 金属のスピニング加工用ローラー（φ90、巾50、先端R形状）の製作を検討しています。 現在、以下の2点を考えております。 ?S55Cに硬質クロムメッキ仕上げ ?SKD-11でローラー先端に焼入れ処理 どちらもローラ先端硬度はHRC60くらいになりますが、加圧したときに、どちらのほうがワーク表面の剥離を起こしにくいと考えられますか？ というのは、当初SKD-11の焼入れ焼き戻し材料の加工ローラーで検討していましたが、同じような用途のローラーを見てみますと、硬質クロムメッキとおもわれる処理がなされていました（?のS55Cは適当なのです）。 硬度が必要ならば、焼入れ処理をすればよさそうですが、表面処理がなされていることから、硬質クロムにはワーク表面を剥離させにくいような効果があるのか？と思ったわけです。 ご教授いただきたく思います。

鋼板の電解脱脂を行なっているのですが、 陽極と陰極のそれぞれの電流密度はどのように設定したらよいのでしょうか。 調べてみたところ3～10 A/dm^2と書かれていました。 電流密度が大きいほど洗浄効果は高くなると思うのですが、 電流密度が大き過ぎる場合の弊害はあるのでしょうか。 トラブルが起こらなければどんどん電流密度を上げるように支持を受けていますが、単発的に問題が起こらなかったとしてもリスク面に疑問を感じています。 問題がないようであれば電流密度をもっと大きくしたいのですが。 40 A/dm^2くらいを考えています。 洗浄物の被処理面積は1 dm^2くらいです。 間違いの訂正： 支持を受けています→指示を受けています

仕事で規定のプロファイル形状を有するダイヤの電着砥石を 使用しています。 砥粒は#120~#240程度の範囲ですが 砥粒電着時の砥粒の集中度を見直したいと考えています。 １）そもそも、ダイヤの電着は電解メッキによる電着で 　ひとによる手作業によっていると聞いています。 　電着屋さんで、集中度をうたっているところも非常に少ないです。 　実際として、工法的に集中度を狙うことは可能なのでしょうか。 　単一面積当たりの比較で通常品に対し何％とか。 ２）形状精度とツルーイング可否 　台金に対してのメッキ後のダイヤ砥粒の高さのバラツキは 　電着の仕方によってある程度抑えられるものでしょうか。 　ダイヤ砥粒の切れ味としてはできるだけ後のツルーイング工程での 　修正がないほうがいいと考えます。 　有識者の知見をお寄せください。

非安定化直流電源を用いて電解脱脂する条件で、 無負荷での電圧と浴電圧の測定を行なったのですが、 電圧が3Vくらいの時に、無負荷電圧よりも浴電圧の方が 数値が高くなる現象が見られました。 浴電圧が上昇する原因としてはどのようなことが考えられるでしょうか。

酸化銅膜厚を測定できる膜厚計をご存じであれば教えてください。 膜厚管理のための工程導入が目的になりますので、”分析”ではなく、”測定”のイメージになります。 被測定物情報は下記になります。 ・基材（銅）上に数百nm～数μmの酸化銅膜が製膜されており、この膜厚を測定したい ・酸化銅膜は透明ではなく有色（赤褐色） ・酸化銅膜は針状結晶をしているため、膜表面は凹凸形状 下記手法を検討したのですが、測定が難しいようです。 ?光干渉法式の膜厚計　→　表面の凹凸で乱反射するため測定不可 ?渦電流式の膜厚計　→　機器精度不足のため測定不可（nmレベルは測定できない） ?レーザー変位計を利用した膜厚測定　→　機器精度不足のため測定不可（nmレベルは測定できず） 宜しくお願いします。

現在、試験的に電解液中に粒子を分散攪拌させてめっきを行っているのですが、試料表面上に粒子がほとんど付着しません。 試料が平面であれば、横倒しにして堆積させればそれなりに付着するのはわかっているのですが、円柱状の試料の場合どうすればいいかわかりません。 電着砥石のように高密度で付着させるためにはなにかコツがあるのでしょうか。 ご教授頂ければ幸いです。

お世話になります。 ゴム金型製造してます、スポットですが 硬質クロムメッキできる業者さま、 またはご存知の方居られましたらご教授ねがいます。 参考図面添付可です、静岡県中部～神奈川県西部の範囲が希望です、 持ち込み又は発送で、金型サイズは１５０×１５０×１０～５００×５００×５０程度までです。 当方静岡県東部地区になります。 宜しくお願い致します。

お世話になります。 外注先で行っている、SCM440材(20kg程度)の製品の黒染色ムラ対策で苦慮しております。 工程については以下の順となっています。 鍛造？引抜き？⇒粗加工⇒焼入焼戻⇒仕上(全面フライス)⇒黒染 黒染完了後は光沢のある青黒に仕上がるのですが、製品の一部に薄茶～茶色の変色部が発生します。黒染の皮膜厚さの違いが色に出ていると推測しています。 これまで、脱脂洗浄の条件管理(脱脂剤濃度・脱脂後の水洗)の見直し、黒染槽内の浸漬時間の見直し（長すぎると悪くなる傾向？）等行ってきましたが、あまり改善が見られませんでした。 外注先からは、他の製品では発生していないので、材料のせいであるとの見解を出されてしまいました。焼入れ品は黒染が掛かりずらいという事は黒染メーカーHP等でも見られますが、加工での変質層の発生や、防錆油の種類と乾燥状況等の影響については未検証なので、これらについて知見がありましたらご教示お願いいたします。 また、焼入れ品の黒染めに向いた黒染め剤等有りましたら併せてご教示願います。

こんにちは、初めて投稿します。 時折拝見し役立てています。 早速ですが今回亜鉛メッキ処理に関して困ったことが起こり質問させていただきます。 材質Ｓ45Ｃを使用し銅のロー付けを施した後に調質した部品なのですが、メッキ業者に亜鉛メッキクロメートを依頼し処理後に寸法を確認したのですが、鉄素地全体が0.1ｍｍ縮んでいました。 メッキ業者では、前処理に通常の酸洗いとキリンス処理を施した様なのですが、原因がはっきりしません。 詳しい方がおられましたらご教示ください。 よろしくお願いいたします。

C2700（黄銅）ピンに錫メッキをして使用しています。 このピンに半田（鉛フリー）付けをして使用しています。 メッキから時間（１年位）経過した物を使用したところ、半田が流れない不具合が発生しました。 原因として、錫の酸化や黄銅中の亜鉛と錫の拡散の可能性を疑い半田時に、フラックスを併用してみましたが状況が改善されず悩んでいます。 暫定として、再メッキ+シリカゲル同梱で対応しています。 しかしながら、このままにしていると、この繰り返しになりかねません。 よい解決策をご存知の方がいらっしゃいましたらアドバイスいただけると助かります。 よろしくお願いいたします。

お世話になります。 ＳＵＳ３０４の５mmのプレートの上に、不明な表面処理がなされています。 そこで、該当箇所の蛍光Ｘ線分析を行ったのですが、 硬質クロムメッキと予想していたのですが、Ｃｒ以外にも、Ｎｉが多い結果となりました。 この結果から、どのようは表面処理が考えられますでしょうか？ このプレートの上をガラス壜が滑ったりする用途で使われます。 基材がＳＵＳ３０４なので、耐食性を向上させるためにＮｉを付加するというのも、 違うような気がいたします。 googleドライブに検査結果の画像をアップしましたので、ご参照お願いいたします。 シェア状態になっておりませんでした。 以下、リンクでよろしくお願いいたｈします。 https://drive.google.com/file/d/0B3qkqP1pn9u0YWViMDhLRU9PZ3c/view?usp=sharing https://drive.google.com/open?id=0B3qkqP1pn9u0YWViMDhLRU9PZ3c

　私は現在海外でめっきやアルマイトなどの表面処理の業務に携わっております。 　先日ローカルスタッフからISO/TS16494のルール上膜厚に関してもCpkが1.33以上必要であると伝えられました。しかしながら、めっきやアルマイトは電気を用いた処理であるため、めっき厚のばらつきが大きくなります。そのため、Cpkを1.33以上にすることが困難だと感じます。 　ISO/TS16494では本当に膜厚項目の要求がCpk1.33以上なのでしょうか。 ご教授お願い致します。

　お世話になってます。表面処理について質問させてください。 　SPCC（t1.6）に無電解ニッケルメッキを施した部品を使っているのですが、擦れにより、相手部材に汚れが付いてしまい困っています。 　金型を起こしてしまっているため、材料の変更をせず、表面処理の変更のみで対策したいと考えていますが、何か良い処理方法があればご教授下さい。 　硬質クロムを試したいところですが、6価クロムNGのため試していません。SECC-Cも試してみたいのですが、耐磨耗性のバックデータを探せずにいます。 　よろしくお願いします。

ガラスの洗浄についてご教授ください。 当方、スパッタリングにて成膜を行っております。 この度、ガラス円筒形状品内面（コップ形状）にコーティングを行ったのですが 成膜後、水シミのような跡や部分剥がれが発生してしまいました。 シミ、剥がれは、製品によりまちまちですが大きくても数ミリです。 製品は、Φ100mm*100mm程度の内側に成膜。 洗浄工程は、 ・強アルカリ性洗浄剤にてブラシ洗浄 ・水道水にてブラシ洗浄リンス ・IPAにてブラシ洗浄リンス×3（リンス曹は、分けてあります。） ・エアーブロー後、温風乾燥 洗浄後、目視にて確認をしておりますが発見できず 成膜後はそれが目立つため発見できます。 洗浄剤や工程の選定などが悪いのでしょうか。 ご指導のほどよろしくお願い致します。 ＊数社の洗浄メーカーにてトライを行っていただいたのですが 上記方法よりもシミなどが多く発生してしまいました。 いずれも専用洗浄液にて超音波もしくはシャワー洗浄＋温風乾燥。 なかでも一番よかったメーカーは、洗浄後、純水リンスありでした。

黄銅（C3604）のNi無電解メッキ表面にドーム型の凸は多発する事が有ります。現状確認する限りNi自体が部分的に厚くなり、ドーム状になっています。 この原因と対策が解ればご教授願います。 Niメッキ厚：3.5μm　、　ドーム径：10μm程度、　高さ：0.5μm程度 回答頂きありがとうございました。 膨れ部分の断面を見た限り不純物は確認できません。不純物が小さすぎて見えていない可能性は残ります。（5000倍程度の観察） メッキ前の前処理でPb除去剤は使用しています。 メッキ直前の表面はほぼPb除去されている事は確認済みです。 ただ気になるのが、アクチベーターとして使用しているPdがEDXで確認出来ます。EDXでアクチベーター処理後のPd検出できる程、付いているのか疑問点も有ります。

小径電鋳パイプ作成時の芯線の抜き方おしえてください。

光学部品の成形品にAL蒸着（トップコートなし）の反射率を測定したのですが、 反射率が可視光の範囲で８８～９０％の結果を得られました。 一般的にAL蒸着は８０％程度といわれているようですがこれはトップコートが あるからでしょうか？それともこの得られた結果は高すぎるのでしょうか？ 測定機器から得られる反射率は真値としてはどうなのでしょうか？ 光学機器メーカーのページにはAL蒸着のみだと可視光で９０％近いとの参考データはあったのですが・・・ 光源としては白色のLEDになります。 反射率の計算は白色LEDの分光波長ごとの放射強度を測定し、 反射率測定器で得られた分光波長ごとの反射率をかけて 放射強度の商で求めました。 不明瞭な説明があるかと思いますがよろしくお願いします。