DLCコーティングと銅の要件について
- DLCコーティングを施したい銅の要件について詳しく説明します。
- DLCコーティングは銅を酸化させず、透明で鏡面品質を損なわない特徴を持っています。
- 銅にDLCコーティングを施す際、導電性を考慮しながら最適な膜を選択する必要があります。
- 締切済み
DLCについて
銅表面にDLCによるコーティングを施したいと考えています。 しかし要件がいくつかあり、詳しい方のコメントを頂きたく思います。 ・コーティングしたものは日々手で触ります ・銅を（可能な限り）酸化させたくありません ・コーティングは可能な限り透明を希望します ・銅は鏡面に研磨されておりコーティングで品質を落としたくありません ・導電性はあった方が良いのですが必須ではありません この様な要件の時に、膜は何を選択するのが一番マッチするでしょうか？
- m00n_r1der
- お礼率0% (0/2)
- その他（表面処理技術）
- 回答数2
- ありがとう数0
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
- ohkawa3
- ベストアンサー率59% (1345/2267)
銅の表面が酸化しないようにするためのバリヤーで、最初に選択するのはニッケルメッキです。 ニッケル自体も、格別に耐酸化性がよい訳ではありませんから、表面の酸化を防ぐために、更に金メッキを付け加えることも一般的と思います。 このようなメッキ処理によってバリア性能や耐酸化性能を付与するには、ある程度のメッキ厚が必要であって、仕上がった表面色は「銅色」ではなく、ニッケルや金の色になります。 「DLCコーティング」は経験がありませんので想像を交えて回答しますが、地金の銅が軟質であって、表面から力を加えれば変形するのに対して、DLCコーティングが追従して変形できるか否かが問題になると思います。銅の地金が変形した際にDLCコーティングが追従できずにひび割れが生じれば、ひび割れの部分から酸素がアタックして銅の酸化が起こることは避けられないと思います。 研磨した銅材の表面が曝される環境や、表面に働く可能性のある外力などをもう少々検討なさった上で対処法を決めることがよさそうに思います。
- TIGANS
- ベストアンサー率35% (244/680)
＞この様な要件の時に、膜は何を選択するのが一番マッチするでしょうか？ 現状では、どのようなものを候補にされているのでしょうか？ なんか典型的な後出し質問パターンのような気がしています。
補足
（掲示板の使い方がよくわからなくて補足で返事すればいいのかな） メッキとかコーティングとか全く専門分野外なため、ネットで色々調べて来た結果、ガスバリア性で良くDLCが出てくるのと、硬く摩耗に強そうなので質問してみた次第です。 候補については詳しく無いのでこれで良いのかな、と言うものが分かりません。 ウレタンとかシリコンの様な普通のコーティングでは要件に全然マッチしないのはわかっています。 それ以外で元々の素材の色がちゃんと出るのはガラスコーティング位しか思い浮かばないです… 酸素をどれだけ遮断してくれるのか分からないでふが、もし一部だけ酸化して見栄えが悪くなった時に、ガラスコーティングだと剥がすのが非常に大変だなと思っています
関連するQ&A
- ステンレスの酸化膜除去方法について教えてください
現在，大学でSS400を使った研究をしている者です。 縦×横×高さ；30×30×4(mm)のSS400表面を研磨し鏡面のようにした上で600℃の炉の 中で１時間焼き，表面に10μm程度の酸化膜をつけているのですが，今回SS400の半面 の酸化膜を除去して鏡面を露出させたいと考えています。 そこで，一般的に化学除染の方法として塩酸が使われているようなのですが， どの程度の濃度で処理を行っているのでしょうか。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 化学
- 銅の酸化防止するものって何？
実験で銅円盤(半径18cm、厚さ3mm)を使用しています。 この銅板の表面を鏡面になるくらい(紙やすり＆バフ研磨で)磨きます。 この銅板を酸化させないためにはどうしたらいいでしょうか？ 今までは、水につけてました。 油につけるのも酸化しないと聞きましたが、本当でしょうか？ 本当だとすれば、どんな油がいいのでしょうか？ 知っている方いらっしゃいましたら、教えてください。
- ベストアンサー
- 化学
- ニッケルめっき不良
銅合金に、下地を無電解ニッケル、表面にパラジウムめっき（パラジウムストライク）を施工しています。研磨をして断面を見てみると、無電解ニッケルとパラジウムの間に黒い層が見つかり、発生原因がわかりません。 黒色で考えられるのが、 ・酸化ニッケル（Ni2O3：黒色）ができた ・ニッケル表面に何かしらの酸化膜が発生し、密着性が悪い層ができて研磨で剥がれた ・パラジウムがニッケルに悪さをした ・他 など、原因が切り分けられません。 このような、ニッケルめっき不良（黒色箇所の発生）が起こる要因はなにが考えられますか？ また、ニッケルめっき後、空気中に数分おいておくと、酸化膜（酸化ニッケルなど）が生成されることはよくありますか？教えてください。
- 締切済み
- メッキ
- アルミダイキャストの表面処理
アルミダイキャスト(ADC12)をまず下処理として、バフ研磨し、その後 導電性テフロン又は、無電解ニッケルテフロンを施し、最後に表面を サンドペーパー#2000で磨き上げるという工程をした部品があります。 この部品上を非常にデリケートな製品を接触させる為、この製品に傷が 入ることがあります。バフ研磨とか、ペーパー掛けは、その作業者の 技量に左右され、品質のバラツキも大きい。 品質を安定させる為の、導電性の表面処理や、バフ研磨に代わるよいものは ないでしょうか？
- 締切済み
- 金属
- スプールエッジの小傷を補修したいのですが
スピニングリールのスプールエッジに小傷ができました。 小傷なので、替えスプールを買うのはためらわれます。 車用の鏡面コンパウンドで研磨することを考えていますが、研磨後、錆び防止に表面をコーティングしたほうが良いのでは？と思い質問します。 できればホームセンターなどで手軽に入手できるもので、耐久性のあるコーティング材を教えてください。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 釣り
- 酸化銅の膜厚測定
酸化銅膜厚を測定できる膜厚計をご存じであれば教えてください。 膜厚管理のための工程導入が目的になりますので、”分析”ではなく、”測定”のイメージになります。 被測定物情報は下記になります。 ・基材（銅）上に数百nm～数μmの酸化銅膜が製膜されており、この膜厚を測定したい ・酸化銅膜は透明ではなく有色（赤褐色） ・酸化銅膜は針状結晶をしているため、膜表面は凹凸形状 下記手法を検討したのですが、測定が難しいようです。 ?光干渉法式の膜厚計 → 表面の凹凸で乱反射するため測定不可 ?渦電流式の膜厚計 → 機器精度不足のため測定不可（nmレベルは測定できない） ?レーザー変位計を利用した膜厚測定 → 機器精度不足のため測定不可（nmレベルは測定できず） 宜しくお願いします。
- 締切済み
- メッキ
- SUS304の電解研磨部分を限定できるのか
お世話になります。 SUS304部材のアウトガスを減らすために電解研磨を必要としているのですが、 このSUS304部材は電解研磨後に拡散接合で接合しようと考えています。 拡散接合は表面に酸化膜が厚くあると、接合できないとのことで、 接合する部分は電解研磨されないようにしたいと考えています。 電解研磨されない部分をマスク等はできるのでしょうか？ もしくは、電解研磨後に、酸化クロムを除去することは可能でしょうか？
- ベストアンサー
- 研削・研磨
- カニゼンメッキの硬化処理後の着色落とし
カニゼンメッキの硬化処理（熱処理）を行った場合に大気放冷を行っているために表面に酸化膜が生成され 着色してしまいます。真空熱処理も考えましたがガス急冷のためにメッキの割れ、剥離等の問題があり不可能でした。何か良い除去方法は無いものでしようか。ちなみに着色面は鏡面加工を行っているために表面の面粗度を保ったまま酸化膜のみ除去したいのですが。 よろしくお願いします。
- 締切済み
- メッキ
- 銅の表面保護について
銅の表面の酸化防止の為に表面にコーティングを したいと考えています。何かいい物はないでしょうか？ 表面コートの条件として 1.コート自身は透明である 2.平滑にコートが可能 3.耐熱性（200℃以上） です。 どんな些細な情報でも結構ですのでよろしくお願いします。
- 締切済み
- 化学
- サイクリックボルタンメトリーでの電極表面粗さと過電圧、電流強度の相関について
現在ある手法で作製した炭素膜を電極に適用する開発を行っています。サイクリックボルタンメトリー(CV)での過電圧を減少させ、酸化還元電流ピーク強度（反応速度）を向上させる為に電極を研磨し、電極最表面の絶縁物を除去するのが常識となっている様で、私も試してみました。なるほど確かに過電圧が小さくなり、酸化還元電流ピーク強度も増大しました。 また、当然ながら研磨後の電極表面粗さ（触針測定）は小さくなり、電顕を見ても微小な凹凸が減少し、カーボンが上手く伸びて平らになってる事が視覚的にも確認出来ました。 そこで質問ですが、電極表面の凹凸は特性に寄与しないのでしょうか。研磨前の小さな凹凸が気になります。研磨後は電極面積が明らかに減少している事から、電流ピーク強度がむしろ減少しても良さそうですし、研磨前の電極表面の凹凸が電気二重層由来の静電容量を生み出し、これが過電圧の元となっているとも思えます。研磨効果の全てを絶縁膜除去によるものと考えて良いものか、今ひとつ納得できません。どなたか表面の凹凸とCV特性の相関について知見、考察のいただける方はいらっしゃらないでしょいうか。当方が今考えているのは、未研磨電極のUV照射による絶縁膜の除去で凹凸を残したまま特性が向上するかどうか凹凸と絶縁膜の要素を分離して考える実験をしようと思っています。
- 締切済み
- 化学
補足
コメント感謝です‼︎ 銅の酸化していない素の色味がおおむね見える事が条件の一つですm(_ _)m 以前市販のガラスコーティング剤で数ヶ月はコンディションを保てるのは友人の実験で分かったのですが、それでも半年以上を超えると変色、毎日手で触っていると劣化するので、再度コーティングするのに剥がすのが研磨しか無いため、より良い方法を探しています。ペットボトル内側のDLCコーティングでガスバリア90%という記事を見て、摩耗性も非常に高い様なので、もしやこれは？と思った次第です。ただ、ほぼ透明なのは非常に薄い施工の場合な様なのが気になっています。銅の酸化していない色味を楽しむという目的を捨てれば、ロジウム等のコーティングで良いかなとは思っています。