- 締切済み
プリント基板の板厚をうすくした場合のデメリット
hahaha8635の回答
- hahaha8635
- ベストアンサー率22% (800/3609)
関連するQ&A
- プリント基板の反りと板厚の関係
プリント基板にSMT実装したところ反りが発生してしまい、困っています。 http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=133478&event=QE0004 こちらの質問などを見たのですが、該当するものがなかったので質問しております。 基板の材質はガラスエポキシで、鉛フリー実装です。 今考えているのが板厚を厚くして反りを少なくできないか、と考えているのですが、 実装の都合上、現在の1.6mmから2.0mmまでしか厚くすることができません。 この程度の板厚の変更で、反りへの効果は出るのでしょうか? また、他に反りを防ぐためのいい手段がありましたらぜひ教えてください。 よろしくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- プリント基板の反り・ねじれについて
450mmx320mm程度、厚さ1.6mm4層FR4基板の実装をしたいと考えています。 JIS B8461 電子部品実装ロボット-インタフェースを見ると プリント配線板に要求される条件として、反り許容値は 50mm当たり0.2mm以下で上反り,下反り共に1mm以下 となっています。 とことが、プリント基板メーカの仕様書を見ると 基板の長手方向長さをLとしたとき、L>300mmだと L x 1~1.5% となっている所が殆どで、JIS規格の要求を満たしていません。 これくらいのサイズの基板は世の中にたくさんあると思いますが 実際のところは ・反りの大きい基板でも実装できる ・基板屋さんの実力としては反りは1mm以下 のどちらなんでしょうか?
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 基板の反りを無くすには?
基板が反り(1mm程度)、実装できない部品があり困っています。 万力などで挟んで強引に直す方法を考えていますが、それでは基板を痛めてしまうだけでしょうか?基板材はFR-4でサイズは40x100です。 反りを無くすための方法をご存知でしたらご教授おねがいいたします。
- ベストアンサー
- その他([技術者向] コンピューター)
- 基板の基礎知識について教えてください
基板の基礎知識について教えてください 今回基板の営業をはじめてすることになったのですが、 基板をきちんとみたこともなければ、教わったこともなく、 HPでいろいろ調べたりしているのですが、 どうもいまひとつ実感がわかず、理解できなくて困っています。 以下のことについて、できるだけわかりやすく教えていただけるとありがたいです。 (1) まず、うちの会社はCADを使って部品の配置をし、部品を実装をする会社のようです。 基板は基板製作会社(基板自体は大手メーカー)から仕入れているようですが、CADで作った電気の通り道の地図(パターンというのでしょうか?)をうちの会社が基板製作会社に渡して、基板製作会社は基板にその地図を印刷し、うちの会社は印刷された基板を受け取ってその基板に部品を実装するという流れでよろしいのでしょうか? (2)各設計の意味と範囲について ・回路設計 →回路図作成、部品の選定など? ・パターン設計→CADを使って、部品の配置場所を決める? ・基板設計 →基板のサイズを決める? まず、それぞれの仕事内容はこんな感じで合ってるでしょうか? しかし疑問に思うのですが、パターン設計をする時には同時に基板のサイズも決まりそうなので、そうすると基板設計者って必要ないんじゃないかという感じがします。もしかしたら、基板設計=パターン設計なのでしょうか? (3)その他 ・はんだは部品を固定するためだけのもの?それとも電気を流す役目もあるのでしょうか? ・銅張積層板の銅箔には電気が流れるのでしょうか? ・電気が流れないようにするためにレジスト液をかけるのでしょうか? ・パターン部とは基板上に書かれている線のことでしょうか? ・メッキをするのは、電気を流すためでしょうか? ・部品だけでなく、基板にもROHS品と非ROHS品があるのでしょうか? ・基板のベタ部分とはどこのことですか? ・片面基板の場合は面実装品のみしか実装しないのでしょうか? (スルーホールだと、表と裏に電気的なつながりができるので、 片面だとスルーホールは必要ないという解釈でよろしいでしょうか?) 両面基板の場合は面実装とスルーホール品の両方が可能なのでしょうか? 多層基板の場合も面実装とスルーホール品の両方が可能なのでしょうか? どうぞよろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他(学問・教育)
- プリント基板の段積みについて。
いつもお世話になります。 プリント基板の装置実装で困っていることがあり、どなたか御知恵を拝借したくよろしくお願いします。 現在小筐体にプリント版を5枚段積みしております。実装方法は一番下の段は筐体片面に圧入ナットを取付け、その上の段はカンカクボルトで固定です。プリント板の間の接続が筐体の外形の条件により、スタックコネクタの接続となっており、上から取りつけていくことが、必須となっています。 ここで問題なのですが、製造側からネジの本数の多さをクレームとしてあげられており、困っております。 何か取り付け方法でいい知恵はないでしょうか? 側面実装となっておりますので、片持ち状態で落下試験に耐えるような構造でないとまずいのです。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- プリント基板CADの選択について
仕事でプリント基板CADを導入したいと考えています。ほしいレベル(規模)のプリント基板CADは以下の通りです。 ・回路図から基板ができる ・ガーバーデーターが出力できる ・片面・両面基板ができる(多層基板は必要ありません) ・基板の大きさ、最大25cm×45cm ・部品リストができる(できれば) ・日本語対応(できれば) 1年間で使用する頻度が少ないので(年1~2回程度)価格を抑えられればと思っております。おすすめがあればぜひ教えて下さい。よろしくお願いします。
- 締切済み
- その他(ビジネス・キャリア)
- 基板、筐体のグランド取り方について
回路設計中です。初心者になります。 外部インターフェースがある基板になります。インターフェースとは接点入力出力のコネクタやRJ45コネクタです。 外部からの接続もあるためコネクタのグランドはGND1として、内部回路のグランドと分けています。内部回路はGND2としてます。 GND1とGND2はビーズで一点接続はしています。 基板を筐体にネジでとめて筐体グランドに落としたいです。その場合はGND1のみをランドを介して落とした方が良いでしょうか?GND2のが良いでしょうか?それとも、どちらもでしょうか。 宜しくお願いします。
- 締切済み
- 電気設計
- 回路基板材質の見分け方
回路基板の材質で、紙フェノールとコンポジットの見分け方があれば教えてください。 色の特徴でわかればよいと考えています。 ガラエポ(FR-4) : 薄い青色 紙フェ(FR-1) : 明るい茶色 コンポ(CEM-3) : ? 問題の基板は紙フェノールの明るい茶色系で片面パターンです。 回路は300V位の高圧で、使用環境は高温多湿の場合もあるため、紙フェノールで大丈夫なのだろうかと考えています。 一度コンポジット(CEM-3)を使ったことがあるのですが、その時は濃い茶色系でした。 細かい種類によって色も違うかと思いますが、一般的な見分け方のご教授をお願いします。
- ベストアンサー
- その他(学問・教育)
補足
回答ありがとうございます。 hahaha8635さんのご経験からで良いので感想を聞かせていただきたいのですが、上記条件で0.6mmというのは強度的に不安なレベルでしょうか?