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プリント基板の板厚をうすくした場合のデメリット

  • 困ってます
  • 質問No.9580376
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お礼率 5% (1/17)

回路設計を行っているものです。
現在設計中の回路の基板をとにかく薄くしたいです。今まで、板厚0.8mmまでは使用した経験があり問題はありませんでした。以下のような条件で作成した場合どのようなデメリットがあるのでしょうか?反りや耐久性が気になります

基盤の大きさは30mm x 50mm
板厚は0.5mm以下希望。
2層片面実装
基板材料はFR-4
実装部品はマイコンや3gモジュール、GPSモジュールなど
基板はプラスチックの筐体内に取り付ける

回答 (全5件)

  • 回答No.5

ベストアンサー率 32% (5686/17239)

他カテゴリのカテゴリマスター
使い方がわからないものなので、強度的にどうなのかと聞かれても判断のしようがないとなります。

片面を両面テープなどで筐体に貼り付けてしまったり、モールディングするのならまだ良いですが、足やリブなどで浮かすとなったら、かなり悪いでしょうに、もし自動車などに乗せるなんて言ったら、完全に無理と言った方が良いかもしれません。

部品実装されて、工業試験場などで試験されて見たら良いと思いますよ。
しよう用途ごとに、振動の内容などが変わります。その辺はいろいろな工業規格でその試験方法がありますので、その試験方法に仕上がった測定方法をやってみる必要があります。
たいせつな将来のこと。あえて、知らない人に聞いてみよう。
  • 回答No.4

ベストアンサー率 36% (67/183)

正直カットアンドトライするしかないと思います。

そのくらいの外形であれば0.5mm厚は楽勝だとは思いますが
http://pcb-materials.com/?mode=grp&gid=1384004
http://yajimass.o.oo7.jp/product.html
当然基板剛性は下がりますので重量のある通信モジュール近辺は
指示棒などを配置して振動しないようにする工夫が必要かと思います。
  • 回答No.3

ベストアンサー率 32% (5686/17239)

他カテゴリのカテゴリマスター
強度と、コストですね。
薄いと振動によって、使っているうちに半田クラックが入りやすくなります。

目先では動いでも、一年後などにクラックが入って動かなくなっなりします。
まあ、取り付け方などのもんだいもありますけどね。

また、標準ではなく成るので、コストが上がります。
補足コメント
yusukechief

お礼率 5% (1/17)

回答ありがとうございます。
hahaha8635さんのご経験からで良いので感想を聞かせていただきたいのですが、上記条件で0.6mmというのは強度的に不安なレベルでしょうか?
投稿日時 - 2019-01-22 22:24:36
  • 回答No.2

ベストアンサー率 18% (111/615)

補足コメント
yusukechief

お礼率 5% (1/17)

回答ありがとうございます。
hahaha8635さんのご経験からで良いので感想を聞かせていただきたいのですが、上記条件で0.6mmというのは強度的に不安なレベルでしょうか?
投稿日時 - 2019-01-22 22:23:52
  • 回答No.1

ベストアンサー率 26% (2218/8440)

強度的な物と価格だと思います(割り数や、原版の歩留まり等から高価になる場合が多々ある)。
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