スルーホール断線評価

質問

ＦＲ－４基板でスルーホールが小径になるほど
熱ストレス（-60、120℃）による評価の実力は低くなると
言われています。径が小さくなるので接続している
銅量が少なくなり、耐性が低くなるという解釈です。

しかし、50、250℃の繰り返し評価では、反対に小径の方が
強くなる結果の資料を見ました。
φ０．９とφ０．４　スルホールメッキ厚は両者とも２５μｍです。

なぜ同じ熱ストレスなのに傾向が異なるのでしょうか。
メカ二ズムを教えてください。

よろしくお願いいたします。

回答No.1

noname#230359

参考URLの文献によると，耐熱性エポキシ材のガラス転移点120から180℃程度。
　（-60、120℃）の条件は，ガラス転移点より低い温度領域
　（50、250℃）の条件は，ガラス転移点より高い温度領域を含みます
ガラス転移点以上の温度領域では，ヤング率が低下するので，温度の上昇
下降に伴う機械的なストレスは少なくなると考えられます。

理屈の上では上のように説明できますが，250℃とはすごい温度条件ですね。
熱応力は少なくても，熱劣化は（-60、120℃）条件の数千倍の速さで進行
するでしょうから，高温の方が製品としての寿命が長くなると考えない方が
宜しいかと思います。

参考URL：

http://www.risho.co.jp/rishonews/technical_report/pdf/r138_tr74.pdf http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%82%AC%E3%83%A9%E3%8

お礼

ご回答ありがとうございます。
50℃、250℃の繰り返しは半田付けを想定した評価なのかなあと
思っています。

ガラス転移点以上ではストレスが少なくなるという事は
スルーホールそのものは細い方が強いという事なので
しょうか？

製品の寿命を考えた場合は、-60、120℃の方が現実的ですので
こちらをメインで考えていきます。
（製品に要求される温度は-30、80℃です。）

ありがとうございました。