基板中の、ホルムアルデヒド残留について

質問

プリント基板の銅メッキ工程で、ホルムアルデヒドを用いているとの報告があります。環境負荷物質として、スルホールのメッキ被膜に残存し、問題が有るとの懸念を持ちます。
検出がないとのﾒｰｶｰ報告になっていますが、これまでに、基板上でこの物質を問題視されたご経験が有ればお教え下さい。化審法、化管法の一種に相当すると思います。ホルムアルデヒドは蒸気圧が低い、または液中で容易に分解し、化合物としての形は残存しないというのが、存在しないというメカニズムの説明になっています。

回答No.1

noname#230359

問題視した経験はないですが、問題になったとしても、ホルムアルデヒドを使用しないというのは難しいでしょうね。
ホルムアルデヒドは化学銅めっき工程で還元剤として使用します。
化学銅めっきの代替となるダイレクトプレーティング技術はありますが、日本ではなかなか普及していませんね。海外ではかなり使われているようですが。
日本ではホルムアルデヒド使用が全面禁止にでもならなければ、まずダイレクトプレーティングを導入しないでしょうね。