テンティング法と異なるエッチング

質問

お世話になります。実装メーカの者ですが、仕入れ先の基板（中国製）が
スルホール断線を散発させています。
テンティング法でのフィルム破れがなかなか治まりません。

そこで今回、基板メーカからフィルムからスズメッキを使用した方法を
提案してきました。
フィルムを使用しないので破れが無くなりスルーホール断線を発生させ
ないという説明です。話を者が初心者だったので、それ以上の情報を
得る事ができませんでした。

そこで質問なのです。
?この方法はどういうものでしょうか？
　　検索したもののなかなかヒットしませんでした。

?基板業界では一般的な対応なのでしょうか？
　また、テンティング法に対して劣る点や注意する点など
　ありましたら教えてください。

回答No.2

noname#230359

基板製造方法は大きく３種類に分けられます。

テンティング法：全面に銅めっき後、ドライフィルムによりエッチングレジストを形成し、不必要な（回路とならない）部分の銅を除去する。

パターンめっき法：半田剥離法とも言われます。薄く銅めっきした後、ドライフィルムを不必要な部分に形成し、必要な（回路となる）部分に銅めっき～スズ（従来は半田が主流）を行い、ドライフィルムを除去した後に、不必要な部分に最初に薄くめっきした銅を溶解する。この際、必要な部分はスズがエッチングレジストとなります。

アディティブ法：セミアディティブなど細かく幾つか有りますが、必要な部分のみ銅めっきする方法です。（詳細は割愛。）

いずれの方法も一般的ですが、簡単に長所短所を挙げると下記のようになります。

テンティング法
長所：工程が簡単なのでコストが安い。
短所：高密度回路の形成やランドレス（ランドが小さい）基板の製造には不利。スルーホール断線の懸念はパターンめっき法より高い。

パターンめっき法
長所：高密度回路の形成やランドレス（ランドが小さい）基板の製造に有利。
短所：工程が複雑でコスト高。

アディティブ法
長所：より高密度の基板製造に有利。
短所：コストが高い。

パターンめっきは穴内にスズめっきでエッチングレジストを形成するので、テンティング破れの懸念はありませんが、スズめっきが未着になった場合（例：穴内にエアーが残るなど）にはスルーホール断線になる懸念は残ります。

Wikipediaにもそれなりに詳しく書かれていますが、既にお調べ済みでしたら添付のURLは如何でしょうか？

参考URL：

http://www.pbfree.jp/index.html

お礼

ありがとうございます。

スズメッキ未着を発生させない状態を維持するのが
工程での管理ポイントという事ですね。

この観点で基板メーカと話をしてみます。ありがとうございました。

紹介頂いたURLを見て勉強してみます。

ありがとうございました。

回答No.1

noname#230359

この場合は、テンティング（サブトラクティブ法）と違う方法になります。
パターンめっき法や錫（半田）剥離法と呼ばれる方法で、プリント基板の
本などで調べると一番最初の方に載っていると思います。
文字説明は難しいですが、
テンティング法：ﾄﾞﾘﾙ→ﾃﾞｽﾐｱ→めっき→DFﾗﾐ、露光（ﾈｶﾞ）、現像→ｴｯﾁﾝｸﾞ
錫剥離法：ﾄﾞﾘﾙ→ﾃﾞｽﾐｱ→1次めっき→DFﾗﾐ、露光（ﾎﾟｼﾞ）、現像→2次めっき
　　　　　　　→錫めっき→剥離→ｴｯﾁﾝｸﾞ→錫剥離
となると思います。
テンティングと違うのは、露光でポジPt（ﾂｰﾙ）を焼いて、回路になる部分がDFのない部分となり、その開口部に銅めっきを積んでいく部分です。
よって、TH部分も窓が開いておりその部分にめっきをするというように
テンティングと逆の方法を取ります。
乱文で申し訳ありません。

お礼

ありがとうございます。
剥離法という言葉だけは聞いた事はあったのですが
今回の疑問点に該当していたとは知りませんでした。

ネットで検索していても思うように見つけられないので
会社にある書籍を見てみます。

ありがとうございました。