S53Cに高周波焼き入れ後、焼鈍すると組織はどう…

質問

S53Cに高周波焼き入れ後、焼鈍すると組織はどうなる

熱処理作業の経験がない素人です　宜しくおねがいします。
S53Cのφ16位のボルトのねじ部に高周波焼入焼戻を行った後、焼鈍を行うと
組織はﾌｪﾗｲﾄ＋ﾊﾟｰﾗｲﾄになるのでしょうか？
また、焼鈍が不完全で荷重をかけると、遅れ破壊が発生しますか

回答No.2

noname#230359

kazukiさんのおっしゃるように、焼入焼戻を行ったボルト類のネジ部には遅れ破壊防止のため、通常焼戻が行われます。人によっては、これを焼鈍と呼ぶ人もいます。(自分は焼戻と呼んでいますが)
焼戻（焼鈍）の処理温度がA1変態点を越えるようだと組織はパーライト、フェライトになりますが、通常これ以下で行うため組織的にはソルバイトと考えてよいです。
逆に、パーライト、フェライト組織になった場合は引張強度が低下して本来のボルトの強度を保てなくなる場合があるため、異常組織と判断してよいと思います。
当然、焼戻（焼鈍）が不十分だと遅れ破壊が生じる可能性はあります。今回、ボルトへの高周波焼入ということで深めに焼を入れており、S53Cということは硬度も出ると思います。焼戻（焼鈍）が不十分で水（空気中の水分も含む）に触れるような環境で使用する場合は遅れ破壊が起こる可能性があるので注意が必要です。

一般的と言ってよいでしょう。
熱処理をやっている人だったら、処理の目的と意味は十分通じます。先にも言いましたが、高周波焼戻と記載される場合もあります。

条件ですが、設備仕様にもよるので一概には言えませんが、７００℃前後の温度を狙って、なるべくじんわりと加熱するのがベターです。
ただし、加熱時間が長すぎると内部まで熱が伝わりすぎ、せっかく高周波焼入で上げた内部硬度まで落としてしまい、強度が下がってしまうので注意が必要です。

軸部で、軸部のネジ部も高周波焼入焼戻を行っているとありますが、ネジ部だけ高周波焼入範囲から外す対策の方がよいと思いますが。
ハイカーボン材料の高周波焼入なので、ネジ部の焼割れの方が心配だと思いますが。

お礼

ありがとうございました。勉強になります。

補足

ありがとうございます。
もう一つ教えてください　高周波焼入焼戻し後、高周波焼鈍と記載があるのですが、これは一般的な書き方なのでしょうか？　熱処理条件等が判れば
教えてください。

回答No.1

noname#230359

遅れ破壊は水素脆性のことです。焼きなましとは関係ありません。
水素脆性でググッて下さい。
質問で不明確な点があります。
１、S53Cとは？JISにありますか？
２、高周波焼入焼戻を行った後、焼鈍を行う？
何のために高周波焼入れをするのか？何のために焼きなましをするのか？

S53Cは確かにJIS規格にありました。失礼しました。
ボルトの水素脆性は強度区分12.9以上のものに多く発生しています。昔は14.9という規格もありましたが、水素脆性が多発し、規格がなくなりました。
高強度になるほど切欠感受性が高くなるため水素脆性が発生すると思われます。
S53Cでは焼入れ焼戻し（高周波でなく）で引張強さ740MPa程度ですから水素脆性は気にしなくてもいいと思います。
以下の疑問があります。
１、ボルトで高周波焼入れをするのが正しいのでしょうか？
２、転造ネジで転造前に焼なまし、転造後に焼入れ焼きもどしでは？
３、材質S53Cの選択は正しいのか？（高強度であれば合金鋼、あるいは非調質ボルト用線材）
４、M16相当のボルトで強度区分はどのくらいかのか

補足

宜しくお願いします
１、S53Cとは？JISにありますか？
　⇒JISG4051-1979には記載がありました
２、高周波焼入焼戻を行った後、焼鈍を行う？
　何のために高周波焼入れをするのか？何のために焼きなましをするのか
　⇒はっきりした意図はわかりませんが熱処理を施す部分がボルトのねじの　　部分です　自分としては遅れ破壊(水素脆性）の防止？なのかとかんがえ　　たのですが。

１、ボルトで高周波焼入れをするのが正しいのでしょうか？
⇒表現上判り易いと思いボルトと書きましたが、軸のねじ部分
　と言ったほうが正しいです　誤解を与えるような記載ですみません。
　軸の一部からねじ部分にかけて高周波焼入焼戻、その後焼鈍が正しいです