スピンコート法について

質問

薄膜の形成方法にスピンコート法があると聞きました。
このスピンコート法を用いるとなぜ薄膜が形成できるのですか？
(どのような原理で薄膜を形成するのですか？)
また、膜厚を制御するにはどのような条件を変更すればよいのでしょうか？
初歩的な質問で大変申し訳ないのですが、教えてください。

回答No.2

noname#230359 · ベストアンサー

原理は(１)の方が述べている通りです。
膜厚は粘度に大きく左右されます。その他としてスピンの回転数の影響も受けます。高速で回すほど膜は薄くなります。ただし、膜厚と回転数はリニアな関係にはなく、薄くするほうには限界があります。厚く塗る場合は回転数を下げて、ある程度はいけますが、膜厚の均一性は低下します。また、粘度は温度の関数なので、塗布するときの雰囲気温度は管理するべきです。
均一性を求める場合、いきなり目標回転数で回すのではなく、数秒かけて目標回転数に加速していく、目標回転数に達する前に低速で数秒回転させてある程度基板に塗り広げる、などのノウハウがありますが、これらは塗布物ごとに確認してみないと一概にどうすればいいとは言えません。
スピンコートで膜を形成すると基板のエッジで膜厚が厚くなります。これをクラウンといいます。最近のスピナーはこのクラウンを除去してくれるものもあるようです。私が使っていたスピナーにはそういうものはなかったので、コーティングの最後に高速回転を１～２秒入れて吹っ飛ばしていましたが、効果はまあまあでした。クラウンはこの後の露光工程において、フォトマスクと接触してマスクを汚染する可能性があるため好ましくありません。
スピンコート条件はレジストメーカが製品ごとにある程度のデータを持っているはずなので、それを元に御社に都合の良いようにモディファイすることをお勧めします。
ご参考になれば幸いです。

お礼

ご回答ありがとうございました。
参考にさせて頂きます。
膜厚と粘度の関係やスピンコートの仕様に関して勉強してみます。
ありがとうございました。

回答No.1

noname#230359

高速で回転する板上の中心に液体を滴下すると
液が遠心力で広がり膜を形成します。
膜厚は主に液体の粘度が支配的です。

お礼

連絡が遅くなり申し訳ございません。
ご回答ありがとうございました。
参考にさせて頂きます。