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S55Cの旋削の切削抵抗について

大学の研究でMQL法に替わる新しいセミドライ加工方法の研究をしています。 今回簡単なシステムが出来上がったので、その効果を調べるため、S55Cの旋削において湿式・セミドライ・ドライで切削抵抗について調べています。 今のところ湿式・ドライにおける主分力・背分力を計測し終えたのですが、以下の切削条件ではどちらの切削抵抗もほとんど変わりませんでした。 切削条件は以下のようなものです。 ・チップ:CVDコーティングの旋削用チップ ・1.切削速度:150m/min、切り込み量:1.5m、送り:0.2mm/rev  2.切削速度:100m/min、切り込み量:0.1m、送り:0.2mm/rev  3.切削速度:75m/min、切り込み量:0.1m、送り:0.2mm/rev 湿式・ドライに違いがなければ今回作ったセミドライ方法の効果を確かめることができないので、湿式・ドライにある程度の違いが出るような切削条件を探しているのですがなかなか見つかりません。 どなたか何かアドバイスをいただけないでしょうか。 どうぞよろしくお願いいたします。

noname#230358
noname#230358

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noname#230359
noname#230359

トライしている新しいセミドライ加工の効果が不明にてやってみないと分かりませんが 切削抵抗Fn=dxfxks d=切り込みmm f=送りmm/rev ks=比切削抵抗N/mm^2 ですので各条件を上げれ差が出そうに思いますが・・・・

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質問者からのお礼

回答していただき、どうもありがとうございました! 切削抵抗に切削速度は関係ないんですね。 早速明日送りを早くしてみます。

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