テストハンドラ

質問

半導体製造装置の検査工程で使用されるテストハンドラに関し、その用途や装置構造を教えてください。

回答No.2

noname#230359 · ベストアンサー

初めまして。用途としましては先にjeep様がお答えしてますように高温・低温槽でのIC回路の機能動作試験ですね。
装置構造としましては色々あると思うのですが、
大きく分けてローダー部（投入）、テスト部、アンローダー部（排出）があり、メーカーによってはテスト部の後に分類部があり、良品・不良品（カテゴリー毎）の選別を行う部分があります。
搬送方式は主にチューブ方式やパレット・トレイ方式が主だと思いますが。
テスト部はさまざまな品種に対応出来る様チェンジキット化しており、投入品種毎に段取り替えとなります。
投入・排出に関しましては人、もしくはFA化で無人搬送ロボットにて行う等、工場によって色々です。
私自身ハンドラーの組立・調整をしてました。現場を離れてから4年ほどになり、現況はわかりませんが、大きく変動は無いと思います。

お礼

mint様

ありがとうございました。
大変わかりやすいご回答でたすかりました。

回答No.1

noname#230359

用途はICの内部回路チェック（高温・低温環境模擬有り）
構造についてとの事ですが、こういう場での詳細開示は難しいでしょう。（私も20年位前に少々携っていただけで、現在の主流装置構造は不明確です。）

お礼

jeep様

ありがとうございました。