電解メッキと無電解メッキ

質問

まじめまして、まったくの素人質問で申し訳ないのですが、「電解メッキ」と「無電解メッキ」の長所と短所をそれぞれ教えてください。

回答No.2

noname#230359

まず、「チップLED」とは、チップコンデンサとかチップ抵抗のようなリード線のついていないLEDのことですね。それだと、まずめっきの手法がバレルめっきになります。まあ、リード線があっても、こうした小物の場合はバレルめっきになりますが。

電気めっきの問題として、
・製品の端子部分の電気伝導性
　一般の金属に匹敵するような電気伝導性がない場合には、まず下地めっきとして無電解めっきが必要になります。
・膜厚のばらつき
　バレルめっきと電気めっきの組み合わせにより、個々の製品での膜厚のばらつきが非常に大きくなります。
・メディアが必要
　電気接点として金属製の球(形状はいろいろですが)が必要になります。めっき後にこのメディア選別の作業が、けっこう手間がかかります。またメディアに析出した金の回収も重要でしょう。

無電解めっきの問題として、
・密着性
　最終的にはんだの溶融温度にさらされるわけですから、それ相応の密着力が必要です。特に金の無電解めっきの場合、置換反応による析出もかなりあるので、一般に密着力が低くなります。
・端子部分の材質
　無電解めっきに適した材質でない場合には、触媒性を付与する必要があります。この場合、特定の領域だけに施す手法を考慮しなければなりません。
・コスト
　めっき液が使い捨てであるため、必然的に高コストになります。

めっき加工側から言わせてもらうと、密着性をクリアした上で無電解めっきになるでしょう。ただ、コスト面では金の回収や排水処理を含めて考えると即答できません。

0.3μmにならない理由は、作業ミスとかは除外して、電気めっきでのばらつきか、無電解めっきの上限(前述の置換析出が原因で素材が被覆されてしまうと析出反応が停止する)が考えられます。

お礼

ぶしつけな質問にもかかわらず、こんなに詳しいご返答くださいまして、ありがとうございました。

回答No.1

noname#230359

まず、無電解めっきの特徴として、
形状に関わらず、均一な厚さの膜になる。
プラスチックなど不導体へもめっきが可能である。
還元剤成分由来の元素が取り込まれることで、電気めっきでは得られない物性を持つ（こともある）。それが良いか悪いかは別として。
薬品で補充するので一般に使い捨てである。

電気めっきでは、
一般にめっき速度が速い。
形状によって電流分布が異なり、厚さが変化する。
めっき液はほとんど更新しない。
条件変更で、物性を変えることができる。

電解と無電解を厳密に対比するならこんなところでしょうか。
ニッケルとか、銅とかに限って対比するともっとでてくるでしょうが。

補足

早速のご返答ありがとうございます。
例えば、「チップＬＥＤ」をＡｕ0.3μmの膜厚にしたいときは、
「電解めっき」「無電解めっき」それぞれどういう利点と
問題点があるのですか？（お薦めはどちらですか？）
また、Ａｕ膜厚0.3μmにならなかった時はどのような理由が考えられるの
でしょうか？
お時間ありましたら教えてください。お願いします。