Niの酸化膜除去

質問

スパッタでNiを蒸着し、導電層として、Niをメッキするのですが、密着性がわるいです。良くするにはどうしたらいいでしょうか？酸化膜がついてるとしたら、塩酸とか何％でとれるでしょうか？確か、Niとかは、強酸につけるとふどうたいになりますよね。誰かおしえてください。

回答No.1

noname#230359

活性化のためなら、硫酸+塩酸系統がいいかと思います。剥がすだけだと硝酸でも構いませんが。
ただ、スパッタ膜の活性化を考えておられるのなら、膜が薄すぎて無理かと思います。

問題の本質が密着性にあるのですから、スパッタ前に処理対象となっている素材のエッチングを検討すべきでしょう。表面を荒らすことで、見かけの表面積より、真の表面積を増やし、投錨（アンカー）効果を狙わないと、充分な（どこに基準があるかは別として）密着力は得られません。
一般に、表面処理の業界では、導電化するためにはスパッタじゃなく無電解めっきが使われていますが、これでは問題があるのでしょうか？
プラスチックから、プリント基板、セラミックにも適用されています。