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WINDOWS2000インストールとHTTの関係について
- WINDOWS2000でPCを組み直した際に、BIOSのHTT設定をONのままセットアップしてしまいました。後から気付いて再びBIOS上からHTTをOFFにしたのですが、CPU温度が高いような気がします。OSインストール時のBIOSの設定次第でHTT OFF時のCPU温度は変わったりするのでしょうか。
- WINDOWS2000でPCを組み直した際、誤ってBIOSのHTT設定をONにしてしまいましたが、後からOFFに設定し直しました。しかし、CPU温度が高くなっているように感じます。OSインストール時のBIOSの設定によってHTT OFF時のCPU温度は変化するのでしょうか。
- WINDOWS2000でPCを組み直した際に、誤ってBIOSのHTT設定をONのままセットアップしてしまいましたが、後からOFFに変更しました。しかし、CPU温度が高くなってしまいました。OSインストール時のBIOSの設定によってHTT OFF時のCPU温度が変わることがあるのでしょうか。
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>CPU-Zなどのハードウェア監視ソフト上でBIOSのバージョンを見ると、日付は最新のものになっていましたが、表記が変わっていませんでした Brand「Phenix/Award Technologies,LTD」 Varsion 「6.00PG」 この部分のバージョンですね？ この部分のバージョンは、Phenix/Awardの社内でのバージョンです。 Phenix/Award社が各M/BベンダにBIOSを供給していますが、各ベンダの要請に応じて（又は、各ベンダ自身が）特定のM/Bに適合するようにカスタマイズを行います。 それらに付けられるバージョンは、前記の「Varsion」に表示される物とは異なっています。 ですので、ここの表記はアップデートしても不変である事が多いです。 以下URLの「PC起動画面の例」の「2」の部分に表示されるバージョンが、アップデートしたバージョンと一致していればOKです。 http://www.atmarkit.co.jp/fpc/pctips/012biosupdate/biosupdate.html >VCOREの電圧設定を下げることで温度を下げることは可能ですが、下げることによるデメリットはありますか？ 規定の電圧より下げると、安定性に影響します。 オーバークロックの場合は、規定の電圧より高めに設定します。 電圧を上げれば、一般的に規定より高いクロックでも安定動作が期待出来ます。 逆に、下げた場合、少々なら問題無く動きますが、ある値を下回ると不安定動作が増え、負荷を掛けると落ちたり、立ち上がらなくなったりします。（個体によって異なります。値は実験してみないとわかりません） が、クロックも下げればかなり電圧を下げても大丈夫だったりします。 http://pcweb.mycom.co.jp/special/2003/clockdown/
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- Mitz
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なるほど、塗布量、取り付け共に大丈夫なのですね？ >正しくシンクが接地していれば熱くて触れないはずですよね？ CPU温=ヒートシンク温ではありませんので、ヒートシンクは表示された温度よりも低いのが普通です。 >BIOS読みで65℃から70℃へ推移しそうだったので… 実際にこの温度であればマズいですね。 最高動作温度ギリギリです。 http://support.intel.co.jp/jp/support/processors/spec/pentium4/temp.htm ケース内の空気の流れが良好ではなくても、ヒートシンクがきちんと取り付けられていればここまで上がる事は考えられませんが… GA-8KNXPは、確かSmart Fan機能を有していましたよね？ それの設定ミスとかで、CPUクーラーのファンが停止しているとかはありませんか？ 勢い良く回転していればOK。 BIOSデフォルト設定では、Smart Fanが有効になっており、CPU温が40℃以下の場合、ファンは低速回転になります。 が、40℃超になれば、高速回転を始めますので、これが有効になっていても50℃以上は有り得ないかと。 一応、無効に設定しなおしてみてください。 更に、CPUに供給されている電圧が適正値である事を確認。 「CPU過電圧コントロール」が「通常」に設定されていれば、規定値が供給されています。（日本語表示の場合の項目名） その他… オーバークロック状態になっていれば、当然発熱量も増しますが、BIOSセットアップで、一度デフォルト値をロードしていれば問題ない筈。 計測ツールが正しい値を取得出来ていない可能性もあります。 お持ちであれば、他のツールもお試しください。 Sandra Standard2004でも確認出来ます。 http://www.sisoftware.co.uk/index.html?dir=dload&location=sware_dl_x86&langx=jp&a= BIOSに問題（バグ）があり、正確な値を示さない場合もあります。（実際は、そこまで上昇していない） 新しいバージョンにアップデートすると、正確な値を示すようになる可能性もあります。
補足
教えて頂いた計測ツール読みも、BIOS読みの温度でした。 BIOSアップデートも最新のものにしておいたのですが、気になる点がひとつありました。 CPU-Zなどのハードウェア監視ソフト上でBIOSのバージョンを見ると、日付は最新のものになっていましたが、表記が変わっていませんでした。 気持ち悪いので、ひとつ前に戻しました。 便乗質問で申し訳ないですがVCOREの電圧設定を下げることで温度を下げることは可能ですが、下げることによるデメリットはありますか？
- Mitz
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3.2GHzですと、リテールCPU付属クーラーもサーマルインターフェイスマテリアル付ではなく、シリコングリスを塗布するタイプですよね？ http://support.intel.co.jp/jp/support/processors/termal_material.htm 市販のCPUクーラーも、グリス塗布タイプと思われますが、必要以上に厚塗りしていませんか？ ごく薄く、均一に塗布しないと、返って伝熱性が悪くなります。 厚塗りしたのなら、一度全てふき取って、新たに必要量のみを用いて塗りなおしてみてください。
補足
参考ページを拝見しました。 当方ではグリスは銀含有のものを使用しています。 分量ですが、参考ページで使っている量の三分の二位出して、ヘラでのばしています。 加減がよく判らず、スティックのりの薄塗り程度で試したときの温度上昇が激しかったので、今はスティックのりの厚塗りをイメージしています。 3D COOLERを装着時に一度CPUファンを止めてシンクを触り続けたのですが、ちょっと熱いな？程度でした。（40℃～50℃？）その状態でBIOS読みで65℃から70℃へ推移しそうだったので、そこで電源を落としました。正しくシンクが接地していれば熱くて触れないはずですよね？
- Mitz
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「アイドリング時」「高負荷時」がCPU温ですね？ システム温と比べて、かなりの開きがありますので、CPUクーラーの取り付けミスを疑ってみては？ 当方XPを使用で、2.80CGHzで、HTオンですが、ケース内温が32℃、CPU温が36℃です。 ケース内温と、CPU温の開きは数度の範囲内。 ケースファン関係も、適切になっていないと思われます。 吸気ばかりで、排気が8cmリア一基のみ？ これでは、スムーズに空気が流れません。
補足
アドバイスありがとうございます。 吸気に比べて排気が足りていないという指摘はごもっともですね。 CPUの熱を何とかしたかったため、直接吸気はどうかなと思いダクトを使っていました。 今は、排気をリア8cm×2にして様子を見ています。 CPU取り付けの件ですが、当方もいろいろと試したのですが51℃あたりが飽和温度 になっているようなので、ヒートスプレッダとシンク底面の接地状況があやしいのかな？と考えています。 GIGABAYTEの3D COOLER、シプラムも試したのですが、いずれも51℃あたりが飽和温度になっています。 しかし、どのクーラーも取り付け自体は簡単で、シンクが浮くとは考えにくいですが・・・ 一度締め付け固定のきついリテールクーラーを試してみようと思います。
お礼
高クロックのCPUのセットアップの難しさを痛感しました。いろいろな質問に答えて頂きありがとうございました。
補足
説明不足でした。 BIOSバージョン表記というのは、BIOSプログラムバージョンのことではなく、マザーボードメーカー固有のものです。 GIGABYTEですとF9とかの表記ですね。 今回はBIOS FGバージョンをFHにアップしたのですが、CPU-Zなどで確認すると日付はFHのものなのですが表記はFGのままでした。 リテールクーラーに換装してみましたが、SAMURAIクーラーより2℃程高くなっただけでした。 ケース内温度を正しく計測する為に、センサーをCPUクーラー真下あたりに設置して温度をモニターしたところ、気温24℃でセンサー温度平均38℃～39℃でした。 いろいろと考察した結果、各社CPUクーラーが大体同じような温度を出して来ていることから、ケース内のスペース不足からくる熱篭りではないかと思いました。 HTT OFF利用はそれ位発熱が凄いということですね。 この夏越せそうにないので、パッシブダクト付きケースの導入か、水冷を検討しようとおもいます。