電子部品はどこまで小さくなると思います？

質問

携帯電話やパソコンの小型化、高機能化
内部の電子回路は更に高密度になっていきますよね？

モジュール化もすすんでいるようですが
抵抗やコンデンサなどはどのくらいのサイズまでちいさくなっていくのでしょうか？

回答No.4

SCNK

まず製作上の問題から。

基盤に回路を作るのは、写真のように写し込むわけです。すでに可視光線の段階ではなく電子ビームを使用しています。しかしこれも原子レベルにまで小さくなるとビームを照射しただけで壊れてしまいます。

次に回路の特性上です。

たとえば電子の振動を起こさせるためには、それだけの空間の大きさが必要です。小さくなるほど周波数は高くなりますが、今度は漏れが大きくなってしまい内部発振してしまうでしょう。

以上の点を考慮すると、一素子あたりの大きさは低分子サイズとなると思います。０．数ｎｍといったところでしょう。

人間が作った回路がここまで到達するのは、まだ先のことでしょうが、すでに自然界の分子の中で電子がいろいろな振る舞いをしていますよ。

しかしここまで小さくなると発振周波数はＸ線の領域ですね。

お礼

素子の話ですね？
了解です。参考になりました。ありがとうございます。

回答No.3

Pesuko

現在０．３ｍｍ×０．５ｍｍの抵抗が出ていますが、回路を流れる電流が少なくなれば（省電力化）もっと小さく出来ます。電流値で抵抗のＷ数・大きさが決まってしまうので。

ただし小さいとチップ実装機が大変ですが。

単独のチップという意味から外れれば。
現在一番小さなＣＲはＣＰＵに入っているパターン上の物になると思います。
そうすると次の０．９μｍルールで製作されるＣＰＵ上のＣＲが量産部品としては一番小さくなると思います（１μｍ程度？）。

未来・・・ＣＰＵのフォトレジストが光の波長に近づいてエッジが正確に出ないようなので、次世代のＣＰＵ製造方法が出るまで停滞気味になると思います。

お礼

０６０３角チップの件は随分以前（数年前）より話だけは出ていましたので、それが具体的な商品として出てきた、、というだけで別に驚きはしませんし、実際すでに０４０２部品が技術的には量産可能な状態であることも存じています。

疑問はその先どうなるか？という部分です
＊実際０６０３.０４０２がどこまで普及するか？という部分も。

回答No.2

taka113

電子部品は小さければいいというものではありません。小さな抵抗やコンデンサは許容電力が小さいため、用途によっては大きさに限界があります。大きな電力を扱う回路では必然的に部品は大きくなります。

今の時代では出来る限り部品の数を減らすのをよしとしてしていますから、ＩＣの外についている電子部品はやはり耐圧や耐電力などの制約で譲れない物も数多くあります。

ムラタが一辺0.5ｍｍ厚さ0.35ｍｍのＣＲチップを製造していますが、これ以上小さくなるといったいどうやって実装するのかがネックです。チップ部品はリールで供給されていますから、テープをはがして吸引ピンセットでくっつけて・・・と考えると実装技術が要求する精度は等比級数的に高くなります。期待されるのはやはり基盤そのものに印刷するという技術の登場ですね。

お礼

>ムラタが一辺0.5ｍｍ厚さ0.35ｍｍのＣＲチップを製造していますがこれ以上小さくなるといったいどうやって実装するのかがネックです。

一応マシン側（実装機側）では０４０２までは今の段階でもなんとかなる機械が一部ですが出てきています。
（実際０４０２がいつ出てくるかは？ですが）

０４０２がいつごろ具現化するか、その先はどうなのか？という部分が非常に気になります。

回答No.1

ma_

ナノテクとかいわれているし、省電力化がすすめば、限りなくとしかいいようがないのでは?

補足

すいません。
質問がアバウトすぎました。

角チップのＣＲはどこまでちいさくなるかという内容です。