半導体製造装置（ステッパー＆MPA）の構造について

質問

キャノン製の半導体製造装置（ステッパー＆MPA）
を元にお伺います。
MPA（通称アライナー）は価格が約１億円。
ステッパーは価格が約２億円以上するそうですが・・・

アライナーは露光中にトラブルなどで止まったら
ウエハはやりなおしですが、
ステッパーはそのようになっても
サンプルショットごとで露光しているので
別に問題ありません。
構造的にどこがどう違うのですか？
おしえてください！

回答No.3

CaF2 · ベストアンサー

一般論しか答えられませんが、とりあえず。

　ＭＰＡ（ミラー・プロジェクション・アライナー）方式は、
原則、等倍の反射結像系により、マスク像を１倍で、ウエハ上に
投影していきます。
　従来は、ステッパの１世代前の露光技術と考えられていましたが
大画面化が比較的容易であることから、最近では、大判液晶を焼く
のに、一般的に多用されています。

　ＭＰＡでは、ウエハ上をイッキに露光するのではなく、マスクと
ウエハを、線状の光源／光学系に対して順次等速走査することによって、
概略線状の範囲を順次露光することになります。
（そんなに大きな範囲をイッキに露光する光学系も光源系も、たとえ
１倍であっても非常に困難ですから・・・）

　ですから、ＭＰＡでは、途中で止めても、あるチップが生きるか
死ぬかは明確でなく、むしろ途中露光で死ぬチップが必ず１行ある
と考えるべきでしょう。
　また、等速等倍露光を前提としたシステムであるため、
アライメント精度などの関係から、途中から再開することは、難易度が
高いと思います。

　さて、ステッパは、ご存知のようにマスク（レチクル）を通常、
１／４～１／１０程度に縮小投影し、ステップ＆リピートしながら
シリコン上に、１つまた１つとチップを焼いていくわけです。ですから、
ある場所でＳＴＯＰしても死ぬのは、最悪１チップなわけです。
　最近のステッパはアライメント精度も非常に高く、再開もしやすい
ことと思います。最高品位のステッパで焼く石に、非常に高いものが
多いこと、１２インチなどシリコン単価の高いものが主流になったという
ことなどが背景にあると思います。

お礼

ステッパー作業に関しても
アライナー作業にくらべて
とても容易で、
アライメントずれ（アラズレ）も
まったく無い！・・・
納得～！

大変参考になりました！！！
またわからないことがありましたら
よろしくお願いします！！！

回答No.2

saikoro

ＭＰＡはミラー プロジェクション　アライナ。
いわゆるステッパはレンズだったような．．．

回答No.1

tim2

直接的な回答ではないのですが、半導体関連のご質問は、『技術の森（Powered by Okweb）』の『半導体』カテゴリーで質問した方が、より正確な回答が得られると思います。
okwebと併用して質問してみては如何でしょう？

私も『CAD』や『プラスチック金型』カテゴリーでお世話になっています。

参考URL：

http://mori.nc-net.or.jp/index.php3?KN_Sess=8&KN_View=fMain