- ベストアンサー
基板から部品をはずす方法
JunkMasterの回答
- JunkMaster
- ベストアンサー率21% (23/106)
なるべくお金をかけないのであれば、ハンダ吸い取り線を使うのがいいでしょう。
noname#1280
関連するQ&A
- プリント基板のパターンの修復方法
先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分？(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。 プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか？ 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- 電子工作で、基板を固定して作業をスムーズにしたいのです。
電子工作で、半田付けなどをするときに、テーブルの上に基板を置いただけでは、基板がぐらいついてしまい、スムーズに作業できません。 ゲームなどの改造では、部品を持ちながら半田付けをしなければならないのでかなり効率が悪いのです。 皆さんは、どのようにして基板や部品を固定しているのでしょうか？ 小さな万力という手もあるかもしれないのですが、10センチ程度しか口が開かなかったりした場合不便では？と思っています。（万力はまだ買っていないのですが・・・） ご回答お願いします。
- ベストアンサー
- その他（趣味・娯楽・エンターテイメント）
- 画像の基板に使用されてる部品の名称は何でしょうか？
プリント基板に画像のような部品が実装されてるかと思います。 黒い色をした四角の部品です。 ２面ほど半田付けされてたり４面ほど半田付けされてたりしてます。 正方形に近い形状や長方形に近い形状の物まであるかと思います。 これらを総括してＩＣチップと言うのは間違った言い方でしょうか？ 画像の黒い部品を総括して何と呼べば良いのかいまいち分かりません。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他（生活家電）
- ユニバーサル基板に薄くはんだ付けをする方法
ユニバーサル基板にはんだ付けをして、銅箔の部分どうしをはんだで繋ぎたいのですが、銅箔の無い部分にはんだをつけると、はじいたようになってうまくのりません。結果、無理矢理はんだ付けするとかなり盛り上がったかたちになります。これを薄くはんだづけしたいのですが、どうにかできないのでしょうか。方法があれば教えてください。 なお、コストの面からプリント基板を業者に頼むことは避けたいと考えています。よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他（趣味・娯楽・エンターテイメント）
- 3DSLLの基板の部品
3DSLLが壊れたので、ちょっと分解してみた時に4ピンコネクタ？という部品を破損してしまいました。 そのため、違うジャンクの基板からその部品を付け替えようかと思ってやってみたのですが、どうにもこうにも部品が取れません。 まず、ちょっと力を込めて取れるか試して取れなさそうだったので、はんだごてで横の部分のはんだのようなところを熱したのですが、全然取れる気配がありません。 4ピンコネクタはどうやったら取れるのでしょうか？
- 締切済み
- 任天堂ゲーム機
- プリント基板の半田付けの仕方
初めて半田付けに挑戦します。プリント基板に半田付けで部品を取り付けたいのですが、手順がいまいち分かりません。 部品をすべて穴（ランド？）に差し込み、すべて半田付けをして、最後に一気にニッパーで切るのですか？それとも、１つ差し込んで半田付けして切る、というように、１つ１つやるのですか？ また、半田付けについてのコツがあればそれもあわせて教えてください。（調べてみてもよく分からなくて・・・）
- ベストアンサー
- その他（ホビー・玩具）
- 基板防湿処理の件
実装基板の防湿処理をおこなっています。基板は両面タイプであり、面実装後にフロー半田を実施しています。基板は民生用センサー基板です。 面実装後にスプレータイプのヒューミシール（エアブラウン社・１A27NS）でコーティングを行い、指触乾燥後（１５分～３０分）にディスクリート部品を挿入しています。ディスクリートのスルーホールにヒューミシールが流入しているものと想定されます。フロー半田後、半田は基板の裏側にまで吸いあがっており外観上の不具合はありません。また、これまで１年以上ディスクリート部品のハンダ不良は発生していません。 過去からの実績とのことで工程を容認していましたが見直しが必要と思います。情報をお持ちの方、ご教示をお願いいたします。 ・ヒューミシール（エアブラウン社・１A27NS）塗布後の半田付けに関し、 半田品質の不具合は生じないのでしょうか？（過去の発生事例はありませんが、、、、）
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 無鉛半田レベラー基板とRoHS部品
無鉛半田レベラー基板に１個でもRoHS対応でない部品を実装して 鉛フリー用の半田槽に入れてしまうと工場汚染となってしまうのでしょうか？ 教えてください。 実装部品を全てRoHS対応部品にするには難しい状況なので 質問させていただきました。 なお、RoHS対応の基板を作る必要はありません。 ただ、基板が無鉛半田レベラー基板というだけのことです。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 基板のB面から挿入、A面で半田付け
現在、産業用機器の基板Assyを生産している者です。 通常の基板AssyはA面に部品を集中させて、B面で半田付け（DIP）をするのですが、現在生産中のモデルは挿入点数が約70点、そのうち3点がB面から部品を挿入し、A面で半田付けと言う部品です。 しかし、A面の半田づけ部分は非常に狭く、隣の部品とのクリアランスは 約1.5mmです。 現在は紙テープ等で周りの部品に半田が付かない様にして、スポット半田槽で半田付けしていますが、紙テープを貼るだけでも結構時間が掛かります。 もっと簡単に出来る方法、どなたか御存知ありませんか？
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
お礼
早速のご回答大変ありがとうございます。