電子部品・基板部品

はじめまして。 CPUやメモリなどのデバイスは半導体で出来ていると聞きます。 １．半導体のどのような性質が CPU やメモリを実現するのでしょうか？ ２．その性質は何故に実現するのでしょうか？ 半導体に関しては、 ・価電子帯と伝導帯のバンドギャップが狭く、その幅は温度に依存する。 ・N型（電子）、P型（ホール）があり、ドーピングによってその伝導度が大きく変化する。 と理解しております。 まことに不躾な質問ではございますが、宜しく御教示くださいますよう、お願い致します。

プリント基板の銅箔に、導電性の摩耗しない硬質メッキを施したいのですが、現在電解金メッキ３μｍを施しているのですが、こすれる部品の為、摩耗してしまいます。何か良いメッキ無いでしょうか。または３μｍ以上出来る所無いでしょうか。

入力側5Vトレラント、出力レベル3.3Vが保証されているFPGA(または低電圧駆動のロジックIC)のピンに対して、2.7kオームで5Vにプルアップした場合に、そのFPGAのピンが壊れる可能性はありますか？FPGAの出力ドライブ能力は20mA位です。

初めて質問します。積層基板（４６層で０.６ｍｍ厚程度）のサイドに、 １.２７ｍｍピッチのＴ／Ｈを形成して、これを縦に切ってサイドの電極と したいのですが、電極ピッチが狭いので、いずれのメーカも出来ないと、 断られています。ＦＲ－４かプリプレグ材質の基板を必要としています。 ピッチから、ドリルはＲ０．３ｍｍ以下が必要で、この辺はクリアするのですが。 今考えられる対策はダイサーによるカット。他に手はないでしょうか？

チップ抵抗器（０６０３Ｒ、１００５Ｒ、１６０８Ｒ、２０１２Ｒ）を表裏整列するパーツフィダーを探しています。 ２０００から３０００個/分の供給能力を希望しています。 現在のパーツフィーダー業界情報を教えてください（メーカーなど） 供給能力、達成率なども知りたいです チップ抵抗器の場合、半田ボールの混入という問題があると聞いていますが 半田ボールとは何者ですか 直径が決まっているボールですか？ パーツフィーダーの稼動に影響しませんか？ 初心者の設計で申し訳ありません

携帯電話で使っているバイブレーターは振動モーターですか？ 購入できるものですか？

電子機器に使用しているプリント基板が約１ヶ月の使用でコゲています。 基板材料は 片面紙フェノール、t=1.6mm、難燃グレード94V-0、温度定格105℃。 機器動作時のコゲている所の電子部品やパターンの温度が120℃140℃程度です。 このまま何年も使用していてコゲが進行して発火などその他の不具合は起きない でしょうか？ ちなみに１日の稼動時間は１０時間くらいです。

LEDバーグラフユニットを探してます オーディオのＶＵメータのような物です 昔は色々あったのですが最近なくなってしまった どこで取り扱っているのか情報を待ってます 仕様 入力　０１０Vアナログ 表示　緑，黄，赤３色表示　１０素子程度 電源　ＤＣ１２Ｖ，又は５Ｖ できれば，パネル取付け用アダプタが付属 しているタイプがほしいのですが

現在 液晶ガラスにφ3ｍｍ程度の穴をあけ、センサ埋め込み、セラミック系の耐熱接着剤にて封じを行っています。 耐熱接着剤乾燥後、液晶面に合うように削り出しをしているのですが、人為的なため、液晶面と耐熱接着剤面がフラットになっているか 確認が出来ません。 精度は 50μｍ位でいいのですが、液晶面の凹凸を測定する簡単な方法を知りませんか？

アルミ材（A5052）を形状加工してからアロジン処理を施し、客先へ納入しております。 客先ではそれにＦＰＣを貼り合わせ、何らかのチップ類を載せてから、ワイヤーボンディングにてそのアルミ板との回路接続（おそらくはＳＧ？）を行うようなのですが、その金線とアルミとの接続がうまくいかない（取れてしまう）とのクレームがあり、調査しております。 納入はある程度継続しており、クレームとなったのは一時期限定（数量的には１ロットにも満たない程度の少量）であり、その前後品での作業上の問題は発生していないようです。 返品されず、サンプルも切れ端ほどのみで、どう調べたらいいものか判りません。 （客先での拡大写真では、微妙に面粗度が細かい＝荒れていない感じもあり、また、触ったためか酸化したのかも良く判りませんが、サンプル表面は白っぽく変色も見られます。) とりあえず御教授の程を....　　　　 　・そもそもワイヤーボンディングの仕組み（接着原理）とは？ 　・それを妨げる要因として考えられることは？ よろしくお願いいたします。

初めまして。私は　南国に住む高専生です。今、回路から発生するノイズについていろいろ調べています。その中で、ICに取り付けている降熱板から出ている、ノイズへの対策を調べているのですが、何を調べてもわかりませんでした。もし、対策を知っている方がいましたら、返答願います。

プリント基板上の銅箔パターンの長さ、厚み、幅等でパターン自体の抵抗値が 変わると思いますが、その計算方法や資料等で何か良い情報はありませんか。

よく電化製品で、電源コードが絡まないように、断線しないようにという目的で本体側にくるくると回転する（スリップリング？）ものを取りつけています。（ドライヤー等）これを標準品として販売している会社を教えてください。

日本エー・エム・ピー株式会社で製造しているエコノ・シール－Ｊマーク２＋コネクターの取扱店を探しています。宜しくお願いします。 あと電気配線なんですが、配線の中が一本だけ変色（焼き付き？）をしている事があるのですが何故なんでしょうか？ 有限会社　丸七　エラ機械工業 江良　秀一

真空容器内に熱電対を導入しようと思っているのですが、小型の真空用（Ｏリング付）２極コネクターが見つかりません。サイズは外径φ２０くらいで探しています。どなたか既製品でそのようなコネクターをご存知の方はメーカー等を教えて下さい。宜しくお願い致します。

ダミーシリコンウエハーを扱っているメーカを教えてください。 56インチ、シリコン、厚さ300um前後。 よろしくお願いします。

初めて投稿します、今後ともよろしくお願いしますm(__)m 今、下からSi>SiO2>Alの基盤でAlに金線をワイヤーボンディングをしようとしているのですがなかなかうまくいきません みなさんはどうやって条件を出しているんでしょうか？ やはり温度や超音波の周波数を徐々に変化させて地道にやっていくのでしょうか？ こちらの環境は、超音波ボンディングで、クラス１万のクリーンルームです また今まで出ている以外の注意点がありましたらご教授ください よろしくお願いします

電磁石用コイル電線の被覆を機械的に剥離してはんだ付けを行いたく、剥離機を探しています。電線径が0.3ｍｍ以上のものは、見受けられるのですが0.2ｍｍ当たりでも使用可能な剥離機をご存じの方教えてください。 メーカー名　電話番号　担当者

ＦＰＣの採用を検討しておりますが、前試作に採用したＦＰＣコネクタでは、ＦＰＣケーブルが外れやすく（車載装置に用いているため、振動が大きい）不具合が多発しました。 コネクタとケーブルの固定がしかっかりしていて、なおかつ、着脱性が容易なものはありませんでしょうか？ よろしくお願いします。

はじめまして。 半導体製造の「ダイボンド」に関する内容でアドバイス頂きたいと思います。 ダイボンドの方式は、シリコンチップの裏面に金を蒸着させておき、ヒータ上に ４２アロイ系のリードフレームを載せ、熱圧着にて接合する「金共晶接合」を採用しています。 使用するリードフレームについてですが、実装する部分には「銀鍍金」を施して いますが、適正な鍍金厚はどれ位が良いのでしょか？　 厚みの大小によって接合状態が左右することは考えられるでしょうか？ 材料ですが、フレーム厚み：０．１５mm、金の厚み：８０００Å前後。 実装時は窒素雰囲気にて行い、実装温度は４６０４８０℃です。