プラスチック金型

プラスチック射出成形機の1shot重量について、お伺いしたくお願い致します。 先日、製品+ランナー重量が約10ｇの成形品のゲートシール時間を測定している中で、1shotの射出容量と製品重量の関係について気になる事がありました。 1shotの射出容量×溶融密度＝製品+ランナー+スプール重量　 （1shotの射出容量＝（計量値-クッション量）*シリンダー面積） 上式成り立つ物なのでしょうか？ 実際に測定してみたところ、左辺に対して右辺が小さい値（70％程度）になりました。シリンダーには逆流防止弁が付いています。 上記のように、1shotの射出容量と製品+ランナー重量はイコールの関係にはならないのでしょうか？ならない場合、理由があればご教授いただければと思います。 プーさんさん 　回答下さりありがとうございます。 少し追加させて頂きますと、樹脂はＰＯＭになります。 成形条件を以下に。 射出速度 ＝100mm/s， 1次圧 ＝100ＭＰａ， 背圧 ＝7.0MPa， スクリュ回転＝125rpm マシンの性能表について、確認してみたいと思います。 　 　バックフローによって、計量値に対して製品+ランナー重量が軽くなる事は想像が付きますが、他の要因としては何か考えられるものはありますか？

こんにちは 現在試作でゴムのインサート成型を行っております インサートする材質はAL1000系、3000系、SPCCなどを行っております しかしAL系は問題なく行けたのですが、SPCCをインサートしたところバリ止め用のクサビが欠けて取れてしまいました 現在クサビの断面形状は台形状にしています 因みにサイズは高さ0.05、幅0.07、材質はNAK80を真空窒化処理しています この辺の金型構造について知識をお持ちのかたいらっしゃいましたらご教授お願いします

プラスチック成型金型に関しての相談です プラスチック金型にて成型品を量産している工程で、金型表面に残るプラスチックバリによる成型不良（バリが成型品に転写される不良）で困っています。 金型表面のバリ除去には、 ・金型表面ブラシ掛け ・エアーブロー ・プラスチックバリの集塵 にて対応しています。 プラスチック成型品は帯電しやすく、発生したバリはイオンブローを利用するとバリ除去効率がUPすると聞いたことがあります。 ※プラスチックバリが帯電すると金型との吸着力が増し、除電すれば除去効率がUPするのかな？ ここで皆様に相談したいのですが、プラスチックバリ除電による効果云々、 これは的を得ているのでしょうか？ そもそも、帯電したプラスチックバリは、金型（当り前ですが金属！！、鉄でできています）に吸着しやすいのでしょうか？ 識者の皆様、同じ悩みを抱えている技術者の皆様、回答お待ちしております。

皆さん、はじめまして。 プラスチック金型の設計を初めて１０ヶ月の初心者です。 内側にスライドを設けたいとき、 皆さんはどのように設定されているのでしょうか？ ミスミなどからスライドユニット・傾斜ピン等を購入するのが 一般的ですか？ それとも、社内で製作されるのでしょうか？ なにぶん弊社のノウハウが少なく、「まずやってみる精神」ではいるのです が、内側スライドの注意点・ポイントなどご教授頂けましたら、幸いです。 横型の成形機で型のサイズは１００ｔ前後です。 宜しくお願い致します。

いつもお世話になっております。 髪をとく櫛を見ていて思ったのですが、 これは射出成形で製作していますよね？ 突き出しピンの跡を何処にも発見できなかったのですが、 金型からの製品を取り出しはどのような方法で行なわれているのでしょうか？ お手すきの際にでも、ご教示頂けると幸甚です。

当社では、最近エア－ベントに対して大変厳しく言われております。自分も気をつけてエア-ベントを沢山入れておりますが、もっと良い方法はないかと考えております。例えば少しバリが出るぐらい型締め力を弱くしますとヒケが取れたりします。ゆえに今度は金型に穴を開けてエア－を吸引してみようかと考えております。実際にやっている会社等ありますか又他に良い方法等ありましたらアドバイスよろしくお願いします。

金型ホットランナー用ヒーターについて（カートリッジヒーター） 金型のホットランナーに使用するカートリッジヒーター（棒ヒーター） の導線と発熱する部位の抵抗値を測った所2ＭΩに値がでました。 （本来絶縁状態で導通は無い） 導線同士の抵抗値は問題数値でした。（220ｖｘ220ｖ/400ｗ＝121Ω） どうやら、使用状況（湿気などで導通）抵抗値が出てしまうみたいですが、 このまま使用して問題無いのでしょうか？漏電の危険は？ 抵抗値が大きいので気にする必要がないでしょうか？ 素人的な意見として、漏電ブレーカーの感知する値が15ｍＡ（0.015Ａ）または30ｍＡ（0.03Ａ） とあったため、2ＭΩ＝200万Ωは200/2000000＝0.0001Ａ 問題無いと思っています。正しいでしょうか？

文具ファイル等で内ポケットに0.1～0.2mm程度のPPフィルムをミシン目？状に溶着していますが、あれは超音波溶着や熱溶着等ありますが一般的に何溶着で行っているのでしょうか？ 薄いPPフィルムを溶着するにはどの溶着が強力に接着できますか？

１００トン以下クラスのプラ型の設計製造に従事しております。 ベースポケットに組込まれる入子(駒)の固定ボルトの 強度計算が明確でなく、経験と感性的な部分で設計をしてしまっています。 四隅に入子外形に応じて、正直なんとなくM6～M10から選んでいます。 本来の強度を計算すると、現状より随分を少ない本数、 細い径のボルトで十分事足りるように思えてくるのですが、 入子にかかる荷重は引張荷重なのか衝撃荷重なのか？から判断がつないく・・・諸先輩方々の御意見を伺いたく投稿させて頂きました。 M10を使っていた所をM6にできれは・・・・ 型サイズが小さくでき、設計・加工・組立・全てに おいて効率的となると考えています。

ＰＯＭの部品をコストダウンで旋盤切削から射出成形へ変更しました。 （円筒の中間に一周リブが付いている形状） 破壊試験を行うと射出成形の方の強度が勝っていました。 ここで切削より射出成形品が強いという裏付けになる様な資料をご存じありませんか。 よろしくお願いいたします。 返信ありがとうございます。 スキン層によりというのはわかっていたのですがそれを裏付ける物が欲しいのですがありませんよね。 破壊試験を行って強度が上がっているのは事実なのでそれで話を進めるか・・・ですね。

いつも、勉強させてもらっています。 熱電対についてですが、金型についている熱電対がｋタイプ、測定器がJタイプの場合、測定値は実温に対しどうなるのでしょうか？ また、熱電対はJタイプ、測定器もJタイプで、補償導線の極性が逆だった場合はどうでしょうか？ 現在、金型についている熱電対の種類がわからず、条件出しに支障をきたし困っております。詳しい方がおられましたら、ご教示いただきたいです。 また、参考になるページ等ございましたら教えてください。

いつもお世話になっております。 皆さんの力をお借りしたく質問しています。 簡単に形状を言うとペットボトルみたいなキャップの金型なんですが 取り数は四個取りでコアピンにネジ加工してありモーターを使って回転させながらストリッパープレート突き出しで製品を取り出す構造の金型があるのですがネジの始まりをいつも同じ位置にしないといけなく、困っています。 回転数は約３回転でＰ＝2.5、ネジ径Φ12.0でラックを考えましたが、金型厚みより長くなってしまうため使用できません。 パルスモーターを考えましたが自分で制御した経験がなく、成形機に取り付けた状態で現場で簡単に設定とかできるのでしょうか？ 他に簡単で安価に回転の位置決めできるものはあるのでしょうか？ みなさん力を貸してください宜しくお願いします。 誤字、脱字、読みにくい文章申し訳有りません。

現在ピンゲート径φ2の４点ゲート（２ヶ取り）の製品を設計しています。 （樹脂：PC-G30%） 通常のピンゲートの場合、最初にゲートカットするために ランナー部分を開かせるためコイルスプリングを用いています。 私が主に設計する製品は、ゲート径φ0.5～φ0.8のもので スプリング力を400kgに設定していたのですが 今回はいつもの倍以上の径を使用するためスプリング力を どれほどにすればいいのか分かりません。 ただ倍の800kgにすればいいのでしょうか？ それとも計算する方法があるのでしょうか？ もし計算することができるのであればご教授願います。 宜しく御願いいたします。

エラストマーの離型について悩んでいます。現在シボうち前なのですが、キャビとられが発生しており、スプールも根元からちぎれてしまいます。今は冷却を50ｓまで伸ばして何とか成形できる状態ですが、これでは見積もりサイクルとあいません。 シボをうつと離型がよくなると聞いたのですが、本当でしょうか？また、成形条件でよい方向へもっていくことができるのでしょうか？ スプールは金型レイアウトの関係上１５度の角度がついており、勾配が片側０．６８°先端でΦ６根元でΦ１２です。 なにかよいアドバイスをお願いします。

樹脂成形の監視用語の意味、不良要因について教えて下さい。 樹脂成形の監視用語の意味、不良要因について教えて下さい。 下記の用語についての意味と不良要因について教えて下さい。 要因については条件敵に前、後ろ（数値が小さい、大きい）の状況でどうなる？ ?V-P位置 ?充填時間 ?最前進位置位置 ?可塑化時間 ?サイクル 樹脂成形初心者なので解りやすく教えて下さい。

現在、ＰＯＭ樹脂用の金型をオーバーホールする際、樹脂より析出して金型に付着残りするモールドデポジット（以下ＭＤ）が問題となっております。 このＭＤの成分は、ＰＯＭの主成分であるホルムアルデヒドと添加物のメラミンが成形中に反応して生成した「メラミン樹脂」である事が分かっております。 この度、このメラミン樹脂に対して、溶剤や超音波洗浄機といった様々な条件から有効な洗浄方法を導き出すべく、メラミン樹脂のＭＤが付着したテストピースを作成したいと考えております。 （生産等の都合上、実際の金型での長期間のテストは難しいもので・・・。） 通常の金型成形では、かなりのショット数（数千～数万）成形することで、ＭＤが生成されています。 しかしその様な一般の成形方法では時間とコストが掛かり、繰り返し幾度も洗浄テストに使える様なＭＤサンプルを準備するのは困難です。 そこでもっと単純に、ワークピースの表面にメラミン樹脂のＭＤを故意に作成させる方法等を知っている方がいれば教えていただけないでしょうか？ 以上長い文章になってしまいましたが宜しく御願い致します。

HPM38の焼入れ材に表面チッカ処理は、あまり効果がないですか？ HPM38は、HRC52程度で表面が完全には硬くないと思います。ガラスがたくさん入っている成形材料に対して磨耗対策をしたいのですが、表面チッカ処理はあまり効果がないですか？歪等のデメリット等もあれば、教えて下さい。

私の会社ではすべて1速2圧で成形しているため、それ以上の多段成形となるとてんでわかりません。 そもそも1速2圧の条件も金型メーカーさんが設定したものを元にちょこっと手を加えるだけなので多段成形以前にゲートシール時間の考え方などもイマイチ理解していなかったりします。 そこでまず、ゲートシール時間とは成型品の重量が変化しなくなった充填時間+保圧時間ですよね？<1> だとすると射出速度を遅くして充填時間が増えた場合は、保圧時間を減らさなければならないのでしょうか？<2> 仮に5圧で制御した場合、圧力や時間配分に大まかな規則はありますか？<3> 仮に5速で制御した場合、位置や速度の設定に大まかな規則はありますか？<4> そもそも速度に変化をつける意味がわかりません…<5> また、会社の先輩には1圧は製品側、2圧は廃材側だから何かあったらその圧を触れと教わりましたが合ってますか？<6> 上は2速を単純に2ヶ所に区切ったからだと思いますが、仮に5圧だとするとどの圧力が成型品のどこにかかっているかは、解析ソフトなどを使わないとすると様々な条件を試して探っていくしかないのでしょうか？<7> 一気に質問させてもらって雑になってしまいましたが、1つでも良いので答えていただければ幸いです。

外径6ｍｍと5ｍｍ（肉厚は0.5ｍｍ） 長さは100ｍｍ～1000ｍｍの範囲のものを探しています。 材質はアクリル、ポリカーボネートもしくはその他のプラスチック系の透明性のある材料です。 強度は特に問いません。 公差は±0.1mm。無理であれば精度を落としてもかまいません。 個数は５、６個と少ないです。 自分なりに探してみましたがありませんでした。 作っていただける所はありますか？ アクリルについては肉厚0.5ｍｍは無理かもしれませんが、ポリカーボネートは0.5ｍｍのものを何かで見たような気がします。

金型製作について無知なため、教えて下さい。 STEPやIGES等の3DCADデータから金型を製作してもらう場合、 ?使用する材料の成形収縮率を考えて、まず製品そのものを数％拡大。 ?流動性やヒケ・公差等を考慮し、抜き勾配やR等の細かい部分の修正。 ?PLでコアとキャビティに割る 簡単な流れで書くと?～?の様な手順だと認識していますが問題ないでしょうか？ 本当であればもっといろいろな部分で注意が必要である事は想像できますが 現時点でそこまで詳しく知りたいわけではありません。 (とりあえず上司に流れを説明したいだけです) 以上宜しくお願い致します。