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基板へ実装する素子の発熱に対する耐熱仕様
by_plusの回答
質問の内容だけではよく分かりませんが まず発熱する素子が142℃でもOKとすると FR-4なら基板面が100℃以下なら連続使用は可能です。 従いまして、素子(発熱部)に仮に熱を加えて実使用環境に近づけ 基板への熱伝導を確認するような試験が出来れば良いのでは？ 対策としては、リード部品なら基板から浮かせるとか 使用時に熱(空気含む)が基板から遠ざかる方向に設置する。 実装される層の銅箔面積(体積)を稼げるならそこで放熱させる。 等々にて100℃以下を確認する。 後は周囲の部品への影響ですがそれは今回問題ないようですね。
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お礼
回答ありがとうございました。 とても参考になりました