基板へ実装する素子の発熱に対する耐熱仕様

質問

FR-4.0材の4層貫通基板へ実装する素子の中に通電時に142℃まで発熱する素子があります。
どういった基板への影響（焼損など）が考えられますか？
また、同内容に対する基板での試験はどのような試験をするべきでしょうか

通電時間は不明で、実際に素子を実装して試験することは出来ないため、質問いたしました。
よろしくお願いします

回答No.1

by_plus · ベストアンサー

質問の内容だけではよく分かりませんが
まず発熱する素子が142℃でもOKとすると
FR-4なら基板面が100℃以下なら連続使用は可能です。
従いまして、素子(発熱部)に仮に熱を加えて実使用環境に近づけ
基板への熱伝導を確認するような試験が出来れば良いのでは？

対策としては、リード部品なら基板から浮かせるとか
使用時に熱(空気含む)が基板から遠ざかる方向に設置する。
実装される層の銅箔面積(体積)を稼げるならそこで放熱させる。
等々にて100℃以下を確認する。

後は周囲の部品への影響ですがそれは今回問題ないようですね。

お礼

回答ありがとうございました。
とても参考になりました