ＩＣの表面の文字を消す方法
- 中国向けに輸出する際、基板に実装されたＩＣの文字を消す方法について教えてください。
- 現在はヤスリで文字を削って消す作業を行っており、月産３００個の数になるため大変な労力が必要です。
- もし他の方法があれば教えてください。
- 締切済み
ＩＣの表面の文字を消す方法を教えて下さい
中国向けに製品を輸出しているのですが、その際にコピー防止として基板に実装されているＩＣの型番などをヤスリで削って消しています。月産で３００個程度の数となり、大変な労力が必要です。薬品で消すなど、他の方法があったら教えて下さい。
- 電子部品・基板部品
- 回答数6
- ありがとう数5
- みんなの回答 （6）
- 専門家の回答
みんなの回答
文具屋さんなどで売っている電動消しゴムに砂消しを付けた者で過去に処理したことはあります。
コピー防止ということであれば、上に塗る以外に、購入する際に型番を印字しないもしくは、カタログに無い型番を印字してもらうというのはどうでしょうか？（可能かどうかはロットにもよるとは思いますが） もしくは自社で追加印字するなど。
プラスチックPKGにしてもセラミックPKGにしても実装を考慮しているため、溶剤には強く、まず消し取ることは出来ません．先の回答のようにレーザーでかき消す方法かヤスリしか無いと思いますが、レーザーだと、きれいには仕上がりません．
サンハヤトの「隠蔽ブラック」を部厚く塗るとか 少量を購入してテストしてみる
お礼
検討に値します。 試せるかどうか、社内ではかってみます。 ありがとうございます。
#20566でモールド樹脂を除去する方法で回答した者です。基板にダメージなくパッケージ用樹脂を溶かすなどの有効な薬液はなさそうという結果でした。 マスキング材を工夫してサンドブラストをかけるというのはいかがでしょうか？
お礼
やっぱり薬液は無いですか。 でも、とても早い回答で驚いています。 ありがとうございました。
レーザーで消失させたらどうでしょうか
お礼
残念ながら、格安のレーザーでないと購入できませんので試すことは出来そうもありません。
関連するQ&A
- ICのコピー品
ICのコピー品に関してです。 各社ICを生産しているのですが、コピー品の考え方が良く分からりません。オペアンプ・ロジックICは同じ 型番で各社から出ています。これらは昔から当たり前の様に同じ型番＝互換性あり で私も使用していますが、昨今の中国・台湾メーカーで作られているICで日本企業が作っているICと同じ型番・同じピン配列のICが出ています。これら汎用のICに関する知的所有権の問題はないのでしょうか？また、知的所有権の他に不正競争防止の観点からみた”コピー品””模倣品”の 考え方はどうなっているのでしょうか？ICのチップの構成が若干違っているのでしょうが、型番・ピン配列は全く同じです。 今悩んでいるICは既に特許が出ていたとしても随分昔のICですので既に切れていると思っています。また、調査しましたが、既にそのICに関する特許は出てきませんでした。オペアンプ・ロジックICなら余り気にもしなかったのですが、その２種類ではなくオリジナルのICの他はその中国・台湾製のものしかなく、オペアンプ・ロジックICとはちょっと事情が違います。ICに関するコピー品の考え方はどうなっているのでしょうか？業界内での取り決め等あるのでしょうか？
- 締切済み
- その他（発明・特許・知的所有権）
- LVDSのＩＣ
LVDSのインターフェースを設計中です。 ネットで調査以下のＩＣを手配、入手しました： ドライバ：SN65LVDS3487 レシーバ：SN65LVDT33 これらの素子がＳＯＰ、ピッチ0.65mmであることを失念していました。 0.254mmピッチのユニバーサル基板に実装しようとしている段階で気がつきました。 そこでサンハヤトにSOP→DIP16ピンの変換基板を発注しました： http://www.sunhayato.co.jp/products/item_data/16P-SOD-065-300.pdf しかし識者から0.65mmピッチの手配線は困難と指摘されました。 少量ながらリフローで、ということも考えたのですが、これも段取りが簡単ではないようです。 DIPあるいはSOPでもピッチの大きいICをあらためて探したのですが見つかりません。 AMD,リニアテクノロジー等。どなたか同SpecでDIPのICをご存じならお教えください。 最後の手段はエッチングでパターンを作成ということが考えられます。 しかし素人もどきの質問者には荷が重いです。 解決策をご教示願えると助かります。 実装数はIC６個です。
- ベストアンサー
- その他（インターネット・Webサービス）
- 表面実装部品検索の件
としぼうと申し上げます。いつもお世話になっております、そして皆々様のご意見、本当に感謝しております。今回は「表面実装部品検索の件」で投稿させていただきました。宜しくお願い申し上げます。質問としては２つございます。 ?「表面実装部品」は部品表面にマーキングされておりますが、そこから検索できるサイト、ツールといったものは無いでしょうか？ご存知の方は是非教えて下さい。 ?現在携帯電話充電基板を製作しようとしておりまして、サンプル基板が手元にございます。その中に昇圧ICと外部出力用FETらしきものが実装されています。マーキングを見ると、昇圧ICが”17EL”FET（あるいはトランジスタ）が”126H”とマーキングされており、SOT-23の大きさでどちらも3ピン構成です。このマーキング表示からデバイス名・型番・メーカー等が判りませんでしょうか？ 以上宜しくお願い申し上げます。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- BGAパッケージのICの実装不良について
弊社では自社製品の基板にBGAパッケージのICの実装を行っていますが、10%程度実装不良が発生し対策を実施したいと思っております。 調査を行う中で、ランドの直径が問題では？と現在考えております。 ICのボール直径が0.5mmですが、ランドも0.5mmにしていますが、これは問題でしょうか？ ある会社の資料にボールが0.65mmであればランドは0.47mmにする（ボール直径よりもランドを小さくする）と記載されていました。 どなたかお詳しい方がおられましたら、ご教授お願いします。よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- BGA部品の両面実装について
よろしくお願いします。 BGA等のリフロー専用ICをPC板の両面に実装することは問題無いのでしょうか？ 実装工場での話ではリフローの際にBGA部品が裏面にあると半田が溶け、大型のICだと部品が脱落する等の不具合が発生しているとの意見でしたが、他社様の基板では両面にBGAが実装されているものも見受けます。 ICのサイズや質量で判断する、リフロー炉の温度管理で対応する、脱落防止の受け冶具を使用している、等の対応方法があればお教え下さい。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ICの動作保証温度について
基板実装されたICのケース温度が常温25℃環境で測定値69℃でした。それに対して、そのICの仕様書記載の動作保証温度はTopr -20℃～75℃です。(それ以外の記載なし) 製品としては45℃まで保証しないといけないため、単純にICのケース温度が89℃まで保証範囲でないといけません。 メーカーに問い合わせするにしても、どうアプローチしたら良いかいいアイデアが浮かびません。(※単刀直入に、動作保証ケース温度Tcを教えてくださいと聞いてはみましたが、回答なしです) どう解決したらいいか、ご教授ください。
- 締切済み
- 科学
- プリント基板擬似断線について
基板屋の宿命である擬似断線、発生ゼロは不可能に近いのでしょう。 ならば、流出を防止する方法は無いものでしょうか？ 悩んでいます！！ また、流出した場合（基板⇒実装⇒製品）安心できる保証方法は無いでしょうか？？
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 実装基板の静電対策について
実装基板の検査を電気検査治具で行なっています 製品の静電対策として 電気検査治具の材料で検査ピンの取付板、実装基板の押さえる棒の材質を帯電防止（カーボン入り）等にすべきか検討中です 具体的には透明アクリル板と帯電防止アクリル板、ＰＯＭ棒とカーボン入りポリカーボネイト棒です 実装基板は、パソコン、デジカメです 材質を変えて効果はあるのでしょうか？ 効果の検証方法、測定機はあるのでしょうか？ また、板だけとか棒だけの材質を帯電防止材料にした場合 効果はあるのでしょうか？ 詳しい方、お教え願います
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 表面実装部品のエラーパーツの処理について
基板の表面実装時のエラーパーツの処理について 業界の常識と言うか、一般的にはどの様に対応しているのかを 確認したく、投稿させて頂きます。 私は新しく品質管理部門に配属になった課長です。（新米です。） 表面実装部門において、違う品番の部品を実装すると言う事故を 発生させてしまいました。 原因は、エラーパーツ（リール部品で約1cm四方の10本リードのIC）をリードの形状の確認した後、リールへ戻した際に違う品番のリールに戻してしまった様です。 当社のルールではチップパーツは廃棄しますが、高価なICなどは再使用するルールです。 しかし、一般的、また業界の常識としては、廃棄するパーツ、再使用するパーツの区切りはどこでおこなっているのでしょうか？ それとも、基本は全てのエラー部品は使用せず、廃棄する事が正しい（常識）なのでしょうか？ 新米です。 たくさん、ご意見いただければ幸いです。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- はんだの鉛有無の検査について
基板実装業を行っています。製品毎に使用はんだの 共晶／鉛フリーはんだの管理について、実装後基板の 鉛含有有無の確認を簡易的に出来る方法を探しています。 希望としては、鉛フリーはんだ実装後の基板をLOT１枚 の抜取検査で、簡易的に低コストで確認できる方法を 知りたいです。 (基本的に投入管理を行っていますが、人為的ミスは 防げないため) 以前、聞いた情報では、薬品!?で塗布すると色の変化で わかるものがあるらしい!? とか、ヨーロッパの税関で一次検査するRoHS物質含有を 確認する検査機があるとか、聞きましたが調べても詳細が わかりません。 参考になる情報、ＨＰ等あればアドバイスください
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
お礼
やすりで削るしかないとは！面倒ですが今までの方法で引き続き行います。早速の回答ありがとうございます。