なぜNiメッキ層が必要なのか?
- Niメッキ層は超音波実装のための配線パターンの一部であり、Cu:Ni:Auメッキが施されています。
- Niメッキ層がないと超音波実装ができない原因は、単に下地が柔らか過ぎて超音波が逃げてしまうことだけではありません。
- Niメッキ層が重要な役割を果たすため、超音波実装においては欠かせない要素です。
- 締切済み
Niメッキ層
超音波を使った実装(ワイヤーなど)の配線パターン(リード)にはCu:Ni:Auメッキがされていますが Niメッキ層がないと実装出来ないと聞きますが原因 は何なのでしょうか? 単に下地が柔らか過ぎて超音波が逃げてしまう事 だけなのでしょうか? 宜しくお願いします。
- 電子部品・基板部品
- 回答数1
- ありがとう数0
- みんなの回答 (1)
- 専門家の回答
みんなの回答
Niめっきが無いと、薄いAuの皮膜にあいた穴からCuめっきが腐食して絶縁不良などを起こすためです。 NiめっきがCuの腐食を防いでくれます。 あと、CuへのAuの拡散を防ぐような働きもあったような無かったような。 いずれにしろ、“超音波だから”というわけではなく、端子などのCu上のAuめっきには中間にNiめっきがされています。
関連するQ&A
- Ni-Auメッキ間に別のメッキ?
銅の上にNi-Auメッキを施して、電極として使用しています。 接触の頻度によって金メッキのが侵食されニッケルメッキ部が露出してきます。 更に接触を繰り返す事で銅の下地が露見したものもあります。 Ni-Auメッキ間に他の物質を入れる(どういう形かは解かりませんが)ことで メッキ層の強化が図れるということを聞いたことがありますが、具体的には どんな方法なのか皆目、わかりません。教えていただけないでしょうか? メッキ方法は電解、無電解の両方を試しています。筆メッキという方法でも メッキ層の強化は可能なのでしょうか?是非、ご教示頂ければと考えます。
- ベストアンサー
- メッキ
- めっきCuフラッシュについて
あるコネクタ部品でCuフラッシュ+Niメッキ2μm(下地)+Auメッキ0.2μmと めっき処理していますが、Cuフラッシュってどういうメリット・デメリットがあるのですか?
- ベストアンサー
- 科学
- スズニッケル合金(Sn+Ni)メッキ層の消失(削…
スズニッケル合金(Sn+Ni)メッキ層の消失(削れ)の原因と再現方法について相談願います スズニッケルメッキの不具合について、下記相談内容について、知見のある方の意見をお願いします(部分的でも、何かしらアドバイスをいただけると助かります) 【背景】 ある製品のスイッチのノブ(人がよく触る)部分にスズニッケルメッキを施していたのですが、あるイベントにその製品を出展し(2週間ほど)、いろいろな人に触られるうちにメッキ部品が変色(グレー→光沢シルバー)する不具合が発生してしまいました。 不具合品を調査すると表面のスズニッケル層がなくなり、その下のニッケル層が見えていることがわかったので、サンプルプレートを用いて、摩擦等の再現試験をしたのですが、再現しませんでした・・・ 【相談内容】 1.人に触れられる(若干の擦れ有)事で、スズニッケル層が消失したことに対してどのような原因が考えられるでしょうか? (人の汗、消毒用アルコール+摩擦等) 2.不具合現象を見ると摩擦してなくなったように見えるのですが、人が触った程度ではがれるほどスズニッケルメッキは弱いのでしょうか? 2.スズニッケル合金が塩に弱いような事を聞いたことがあるのですがどのようなメカニズムで弱く(変色、変化)するのでしょうか? 【実施した試験】 私のほうで実施した試験について参考に添付します。 ・人口汗液(酸性)をつけて200回ほどこする(再現せず) ・コンパウンド(#2000)でこする(30回ほどこすって下地が見え始めた) ・塩酸、水酸化ナトリウムをつけてこする(塩酸は下地が見え始めた、水酸化ナトリウムでは変化せず) 【その他】 ・薬品等を用いるイベントではなく、一般人も参加するイベントのため、それほど特殊な状況ではないと思います。 ・メッキは以下のような断面になります。 | ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄| | Sn+Ni合金 | ←4μm | ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄| | Ni | ←10μm | ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄| | Cu | ←10μm | ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄| | ABS | みなさんの意見をお願いいたします。
- 締切済み
- メッキ
- ボンダビリティー(WB)Au電解メッキ、Au無電…
ボンダビリティー(WB)Au電解メッキ、Au無電解メッキの違い Au電解メッキ、無電解メッキのAuワイヤーボンダーで リード(配線パターン)側の強度を比較すると 電解メッキの方が良好な結果です。 リードの違いとして ?Auの硬度 ?Au厚のバラツキ 以上の他に原因はあるのでしょうか? 理論的に説明できる助言、HPなどありましたらお願いします。単純な質問で大変申し訳御座いません宜しくお願いします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- Niめっきの状態と接着性について
Znダイカストとある金属部品とをエポキシ接着し製品を組立てようとしています。Znダイカストには耐食性を上げるため、Cu下地のNiめっきをしています。 このNiめっきの状態によって、なぜか接着強度が変わってしまって困っています。 めっき表面が荒れている場合は、比較的接着強度が大きく、光沢のある状態では接着強度が小さくポロッと取れてしまいます。光沢のあるものをサンドペーパなどで荒らすと接着強度が向上したりします(ただ、耐食性は犠牲になってしまいます。) Niめっきには光沢剤というものが使われているそうですが、めっき表面にはその光沢剤なるものが、表面に析出したりして接着強度を落とすのか?あるいは、表面粗さが接着強度に寄与しているのか? といった点についてご存知の方、お教えいただけませんか? これによって、ダイキャストの表面を粗した後Niめっきをするべきか、ダイキャストの表面はそのままで、めっきの仕様を変えるべきか、次のアクションを悩んでいます。
- 締切済み
- 溶接・組立技術