プリント基板の電解NiAuめっきでの困りごと

このQ&Aのポイント
  • 電池基板のめっきにおいて、基板の端が焦げる問題に困っています。
  • アンペアを減らして時間を長くしても解決せず、逆にアンペアを増やすという意見もありますが、うまくいきません。
  • プリント基板の電解NiAuめっきについて、皆さんのアドバイスをいただけないでしょうか。
回答を見る
  • 締切済み

プリント基板の電解NiAuめっき

プリント基板の電解NiAuめっきについて困っています。電池基板のめっきにおいて、どうしても基板の端が焦げて(ざらつく)しまいます。アンペアをおとして時間を長くしてもだめで、逆にアンペアをあげればとの意見もあるのですが。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

製品の外側を囲うな遮蔽の工夫は考えられませんでしょうか(銅線みたいなもので、基板の外側を囲む)。めっきのこげは、電気の強電部集中によるものだと思います。

noname#230358
質問者

お礼

遅くなってすみません。ありがとうございました。試してみます。

関連するQ&A

  • プリント基板の無電解金めっき

    お世話様です。 プリント基板導体(銅)へ無電解金メッキされている 表面から、白色の異物が析出し接点である為、 絶縁障害になり接点がきかなくなってしまいました。 無電解金メッキはフラッシュ金で、下地のニッケル厚 3μ 金0.03μでメッキされております。 ニッケルが溶け出すにしても、短絡を起こすと思われるのですが、何方かご教示お願いできないでしょうか。 簡単なメカニズム(化学式)みたいな事を教えて戴けますと、とても有りがたいのですが。

  • プリント基板のメッキについて

    プリント基板のメッキについて教えてください。 現在は金メッキ処理のプリント板を使用しているのですが、ある機会に白いメッキ処理をしているプリント基板を見かけました。金メッキは表面が滑らかなのに対し、このめっき処理は少々ざらついていました。これはどのようなメッキ処理をしているのでしょうか?金メッキに比べて価格や信頼性等の面で利点があるのでしょうか?

  • プリント基板の銅箔に施す硬質メッキ

    プリント基板の銅箔に、導電性の摩耗しない硬質メッキを施したいのですが、現在電解金メッキ3μmを施しているのですが、こすれる部品の為、摩耗してしまいます。何か良いメッキ無いでしょうか。または3μm以上出来る所無いでしょうか。

  • 無電解ニッケル金メッキのピンホールについて

    プリント基板にピンホール無しで無電解ニッケル金メッキを施したいのですがどのような処理を行えば可能なのか?(メッキ厚み等)または不可能なのか?教えて頂けないでしょうか? 宜しくお願い致します。 (困り果てております・・・)

  • プリント基板の金めっきについて

    プリント基板の金メッキの全体像を整理したい(しなければならない) 状況にあるのですが、知識が乏しく不明な部分が多いので、詳しい方 のアドバイス、資料、HPの情報をご教示願えないでしょうか? 内容は、  電解、無電解(こちらがメイン)  置換めっき、還元めっき  酸性浴、中性浴、アルカリ浴  ソフト金、ハード金  光沢あり、光沢なし これらの金めっきの分類を体系図にして、どの様な用途で 使い分けしているか、特徴・・・などを整理する必要がありまして 悩んでおります。 ご助言など頂けましたら、幸いで御座います。

  • 電解金メッキ用の引き出し線とノイズの関係

    自社ではプリント基板のW/B用金メッキとして、電解と無電解の両方を 使用しています。 先日、無電解を電解に変更して基板設計し基板作製したところ、 客先の1次評価はOKでしたが、2次評価でノイズトラブルが起き NGと判断されました。 電解金メッキにて基板設計する場合、金メッキ用の引き出し線が ノイズを拾ってしまう場合があることが知ってはいたのですが、 実際にNGとなったのは今回が始めてのケースです。 そこで質問ですが、 ・電解金メッキにて基板設計する場合、ノイズに対しての注意事項として 守らなければならないルール等を設けていますか? ・どのような環境の場合、ノイズによる不具合が発生しやすいのでしょうか? 知っている方いましたら回答をお願い致します。

  • 半田はくり後の無電解メッキ

    無電解金メッキ仕様のプリント基板の表面処理が半田で完成してしまいました。一度半田を剥離してから無電解を付け直そうと思ったのですがその場合には部分的にうまくメッキがつかないとのことでした。フラックス処理でもやはり半田はくり後には同様な現象がおこるようです。剥離時または剥離後の改善によりこのような現象を防ぐことはできないものでしょうか。

  • プリント基板へのダイレクトAuメッキ注意ポイント

    プリント基板にダイレクトAuメッキを行うのですが、製造時/完成後保管条件(自社/顧客)/実装での注意ポイントが有ればご教示お願いします。 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間をご教示お願いします。 Auメッキ表面に下地の銅成分が浸透して汚染すると思いますが、その際に、ハンダ付け不良や接触不良が発生すると予想しています。 基板仕様:ダイレクト無電解Auメッキ(Au厚 0.20~0.30μm)  実装仕様:ハンダ付け+ACF 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間を教えて頂ければ幸いです。

  • プリント基板は燃える?

    電気製品に使用しているプリント基板(ガラエポ)が燃えることがあると聞きました。電子部品のゴムやプラスチックが燃えることは想像できるのですが、プリント基板が燃えるというのが理解できません。どのようなメカニズムで燃えるのか、ご存じの方は教えてください。 ・プリント基板の何が、どのようになって燃えるのか。 ・通電をしていなくても、自らが燃えていくのか。 ・使っている部品の影響があるのか。(電解コンデンサが怪しいと思っています。) ・電気機器メーカはどのように対策しているのか。 家や仕事場でも、通電しっぱなしの電気製品がたくさんあります。それらのものが絶対に出火しないなんてことができるものなのか、心配しています。 参考図書やURLでも結構です。教えてください。

  • 無電解メッキの析出不良

    プリント配線板に無電解のニッケルー金メッキ処理を行ったところ部分的に析出しないという不良が発生しました。調べたところ析出しない場所は電気的につながっている同じパターンであることがわかりました。 無電解メッキでもなにか電気的な原因によりうまくつかないことがあるのでしょうか。