樹脂へのメッキ方法について教えてください
- アクリル、PET、ポリカーボネートなどの樹脂に銅やニッケルのメッキが可能かどうかについて教えてください。
- 透明部分を作りたいため、前処理で荒らされてしまわないかが気になります。
- また、電解メッキや無電解メッキのどちらが適しているのかも教えていただきたいです。
- ベストアンサー
樹脂へのメッキ
ぜひ教えてください。 アクリル、PET、ポリカーボネートといった素材に下記メッキは可能でしょうか。 ・銅（電解・無電解） ・ニッケル（電解・無電解） マスキング等で透明部分を作りたいので、前処理で荒らされてしまうようだとまずいのです。
- メッキ
- 回答数3
- ありがとう数3
- みんなの回答 （3）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
- ベストアンサー
直接電解めっきできる方法がいくつか報告されていますが、基本的にエッチングと触媒化がポイントで、どのめっきだと可能・不可能と言うことはありません。 プラスチックスへのめっきで代表的な素材にABS樹脂がありますが、このエッチングではブタジエンを優先的に溶解させエッチングとしています。アクリルに可能かと問われれば可能でしょうが、密着性を確保できないことになります。 PETにめっきが可能になったという話は、まだ聞いたことがありません。 PCへのめっきはすでに確立された方法があります。 こうした部分的に無めっきの部分を作って透明部分を作りだした製品として、オーディオ機器などのイルミネーションや携帯電話のボタンなどがありますね。こうした製品は素材側の2色成型で作り出していると聞きかじっているのですが。
その他の回答 (2)
聞きかじりの知識しかないんですが、酸やアルカリなどで樹脂を加水分解させるなどの処理をしないとめっきが乗らないと思います。 実績のあるめっき屋さんを探すしかないでしょう。
お礼
レスが遅れてしまい申し訳ありません。 やはりメッキ屋さんだのみなんですね。 これまで取引のある業者さんではできなくて、いろいろ相談中です。 どうもありがとうございました。
マスキングしてから前処理すれば問題ないんじゃないですか。
お礼
回答ありがとうございます。 なるほど、透明部分をあらかじめマスキングしておけばいいわけですか。 となると後の問題は実際に透明樹脂にメッキが乗るか、という点なんですがこちらはどうでしょうか。聞いた範囲では指定材料ではキチンとのらないからお断り、という返答ばかりなのですが。
関連するQ&A
- アルミダイカストうえにめっき
すみません アルミダイカシト（シリコン１０％程度）のうえにジンケート後無電解ニッケルをします、このうえに銅めっきして、また電解ニッケルします。銅めっきする時に、シアン銅ストライクをしますか？あるいはピロリン酸銅をしますか？どちらをしたほうがいいですか？アドバイスをお願いいたします。 アドバイスのほうが有り難うございました。現在、この材料のうえにめっきしてたら 、いつもふくれがあります、工程にとして、ジンケートして、無電解ニッケルして、 銅ストライクして、ピロリン酸銅して、硫酸銅めっきして、また光沢ニッケルします が、こんな工程が問題ありますか？シリコン10％程度アルミダイカストにとして、特 別処理方法がありますか？またアドバイスをお願いいたします。
- 締切済み
- メッキ
- 適正なめっき処理教えてください
調理器具に鍍金処理をするのに以下の条件下では何メッキが適正なのか教えて戴きたいので宜しくお願い致します。 素材 鉄ＳＰＣＣ 調理方法 蒸し器（90～100度スチーム） ニッケル鍍金、ニッケル-クロム、無電解ニッケル、PTFE無電解ニッケル 膜厚は何ミクロン必要でしょうか？
- 締切済み
- メッキ
- 無電解ニッケルめっきのしみについて
無電解ニッケルめっきした製品に、変色が発生しました。メーカーに問い合わせると、しゅう酸溶液で洗浄するとシミが無くなるとの事でしたが、どういうメカニズムでシミが無くなるのでしょうか？また、製品そのものに影響はないでしょうか？無電解ニッケルは、１０ミクロンほどのＮｉ－Ｐタイプ、素材は、鉄系焼結合金の上に、無電解銅めっきを１～２ミクロン付け、無電解ニッケルめっき後に、リン酸三ナトリウムで処理しています。各工程での水洗は十分で、最終水洗は、０．５μＳ／ｃｍ程度の純水洗浄です。
- 締切済み
- メッキ
- 無電解ニッケルメッキの前処理について
メッキのことについて詳しい情報がいただきたく書き込みをさせていただきます。 銅のリードフレームに電気メッキでニッケル（Ni)を施してから、無電解ニッケルメッキ（NiP)を施します。無電解ニッケルメッキを施す前に触媒作用をさせて表面を処理しているのですが、具体的にどのような薬品で行い、なにを取り除いているのでしょうか？また、もしその工程が不十分であった際はどのような悪さをするでしょうか？ メッキ工程については、ほとんどわかっていないのですが、機械的なストレスで、そこのメッキ間がはがれてしまうという現象があります。 恐れ入りますが、ご存知の方教えていただきますようよろしく終えん害します。
- ベストアンサー
- メッキ
- ガラス素材へのメッキ
ガラス材料に対して、ある限られた部分だけニッケルメッキを施したいのですが、どのような方法でマスキングや前処理をしたら、きっちりと界面を得ること ができるのか、どなたか教えて下さい。 またメッキ以外の皮膜析出方法で、溶射や蒸着などもありますが、ガラス素材 の場合の皮膜密着性、コスト的な違いについても教えて下さい。
- 締切済み
- メッキ
- 電解ニッケルメッキのウィスカ
メッキは殆ど分かりませんのでご教授をお願いします。 ある顧客より電解ニッケルメッキ表面からウィスカが発生しないのか？、との質問を頂きました。色々と調べましたが亜鉛やスズのウィスカに関する情報は見つかりましたが、ニッケルメッキのウィスカに関しては見付かりませんでした。 母材は銅合金で下地メッキはありません。銅合金ですと何かと考え難い点があるようでしたら、純銅母材に電解ニッケルメッキ乃至はニッケル無垢材として単純化しても良いのではないかと考えます。 電解ニッケルメッキからウィスカは発生するのでしょうか。何か文献等がありましたらご教授願います。
- 締切済み
- メッキ
- めっきの密着性
pdを核触媒としてABS板とガラスに銅、ニッケル、コバルトを無電解めっきしました。銅とコバルトは剥離テスト(セロテープによる)で全く剥離しなかったのですがニッケルはほぼ全て剥離しました。 この原因を考えているのですが、考える上で重要な事があります。それは６枚の基板は全て同じ時間前処理したという事です。つまり、ニッケルの基板だけ前処理ミスをしていたとは考えにくいのです。 私の勝手な推測ですが、ニッケルの剥離はpdとニッケルの間と考えています。pdと基板間で剥離していたら、他のめっきも剥離していていいはずです。しかし、pdとニッケルの結合だけ相性が悪いと言えないので困っています。 それとも、根本的に考え方が違うのでしょうか？ ご意見お聞かせ願います。
- ベストアンサー
- メッキ
- 無電解ニッケルメッキしたものを黒染めしたいのです…
無電解ニッケルメッキしたものを黒染めしたいのですが。 無電解ニッケルメッキされた鋼板(SS400)に追加工を施したので、加工した部分の防錆処理として簡易黒染めをしたいのですが、メッキしたのもを黒染めするって可能でしょうか？
- ベストアンサー
- その他（表面処理技術）
- ＰＣ／ＡＢＳアロイ樹脂への鍍金
今,ＰＣ／ＡＢＳ樹脂への鍍金で鍍金フクレに困らされております。 工程は、エッチング（クロム酸５００ｇ/L：硫酸400ml/L）→塩酸→触媒→無電解銅鍍金→電気銅鍍金→電気ニッケルです。 初心者で右も左もわからず困っております。どなたか有力な情報提供お願いします。
- 締切済み
- メッキ
お礼
ご回答ありがとうございます。レス遅れてしまい申し訳ありません。 ＡＢＳやＰＣはメッキ可能なのですね。改めて業者さんに聞いてみようと思います。それっぽい専門業者さんのうわさも聞こえてきたことですし。