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配位数と耐熱性について
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答え わからない 「耐熱性」の定義をどうするか、で大きく変わります。 錯体の熱安定性は、配意子がキレート構造ならば安定しますが、単に配意しただけでは不安定です。しかし、例外があります。Fe(CN)n と Fe(en)では、前者が安定しています。 同じキレート構造でも、配意子にゆがみがない場合には配意数が多い方が熱安定性がありますが、ゆがみが多い場合、ちょっとした加熱で配意結合が外れます(酵素などペプチドが配意している金属の場合、たんぱく質の熱変性温度で結合が変わってしまいます)。 結合可能な配意数が、4のときに電荷が0になり、6のときに-2とか-4になる場合、配意し同士の反発で不安定になるときがあります。 温度の範囲をどうするか、有機配意しで比較的安定した状態で、配意数は4か6、せいぜい200－300度程度まで。スピネル構造の顔料は、SK6(1200度くらい)以上ですが、SK10(1300度くらい)を超える範囲で使用可能なスピネル顔料はかなり数が少なくなります。 キレート滴ていに使うようなキレート試薬の範囲ですと「配位数が大ききい方が耐熱性が良くなる」のが、一般的傾向です(例外、立体障害が発生するような条件)が、スタナンとかプロンバムになってくると、特定の配意数のときが安定であり、他の配意数では不安定です。
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