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基盤へのハンダ付けに関する質問です。
takepon256の回答
- takepon256
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浮かせる部品は主に発熱する可能性のある部品、または熱に影響されやすい部品です。 ある電子機器組み立て課題には下記の基準が記載されてます。 ・炭素被膜抵抗器、ソリッド抵抗器、ダイオード、集積回路はプリント板にほぼ密着させて取付ける事。 ・金属被膜抵抗器、フィルムコンデンサ及びセラミックコンデンサは浮かせ部品として取り付ける事。 金属皮膜抵抗は発熱する用途に使用することが多いですし、 フィルムコンデンサ及びセラミックコンデンサは熱によって特性が変わってしまいます。 <参考> http://toragi.cqpub.co.jp/Portals/0/backnumber/2007/06/p110-111.pdf
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