• 締切済み

ヒートシンクに貼り付いたCPUを剥がすには?

先ほど「CPU交換 (celeron433) FSB」(No.2279333)というタイトルで質問させていただいた者です。 このパソコン(Gateway Essential)のCPUを、箱を開けて取り外してみました。 しかし、CPUとCPUクーラー(と言うのでしょうか?ファンとギザギザの金属から成っている)とがくっついていて、 離れません。一度試しにマイナス・ドライバーを間に入れてみたのですが、よほど力を入れないとはずれなさそうだったので、そのままにしてあります。 質問No.1831381 の回答No.5には、 「一度電源を入れてしばらく稼動させてから、電源を切り、それから作業した方がグリスが柔らかくなってやりやすくなります」 とありますが、これでほんとうに剥がれるのでしょうか? CPU交換は今までやったことがないもので、 もし剥がす際のコツや注意点など、こちらも教えていただければたいへんありがたく存じます。

みんなの回答

noname#19020
noname#19020
回答No.7

ANo.3 です 熱伝導シートは冷えると固くなるから、暖めて柔らかくしてくださいってことです グリスだったらそのまま簡単に外れます。 ソケットに装着せずに作業すると、CPU のピンを曲げる可能性があるからです CPU はピンが折れると使い物になりませんから。

joshiete11
質問者

お礼

了解しました。ありがとうございます。

  • mura6993
  • ベストアンサー率25% (20/78)
回答No.6

この質問の回答は、すでに出ているようなのですが・・・ 前の質問を見ました、もし交換するCPUがPentiumIII 1GHz(Coppermine)にするのであれば発熱の関係でCPUファンも交換する必要があります、はがしてもそのファンは使えません。 なお、PentiumIII1.13GHz(PCFGA-2)はだめだったように思いますが? 私も、この春までPentiumIII 1GHzを使用していました自作ですがceleron700からアップしました、XPでもそこそこ動いていましたよ。 メインのPCでなく機械いじりであればいろいろやってもよいのでは楽しいですよね。

joshiete11
質問者

お礼

ありがとうございます。CPUファンも交換する必要があるというのは、形が違うのでしょうか?あるいは発熱量が多くなるので、より冷却性能の高いファンを使う必要があるということでしょうか? 前の質問の回答No.5の方が、「810-DC100はFSB100までのサポートで133には対応しません」と書かれてましたので、たしかにPentiumIII1.13GHzだと、みな133MHzなので、 http://processorfinder.intel.com/List.aspx?ProcFam=25&sSpec=&OrdCode= ダメみたいですね(1.10GHzならいけるのでしょうか?)。

noname#19020
noname#19020
回答No.5

質問者さん、どうやってソケットから外したのですか?

joshiete11
質問者

補足

ソケットの横についているレバーを立てて外しました。

  • 241417
  • ベストアンサー率37% (402/1072)
回答No.4

一度CPUクーラーにCPUが張り付いた状態で再びCPUソケットに刺すことは不可能です。 これはCPU固定レバーを動かす事が出来ないからです。 今回の場合は、ドライヤーで暖めるのが一番安全かもしれませんね。

joshiete11
質問者

補足

ごめんなさい。 何かちょっと言葉足らずだったもので、勘違いされておられるのかもしれません。 ヒートシンクとCPUが張り付いた状態になっているだけなので、レバーは動かせます。そして、再びソケットに刺すこともできます。 他の方々も言われているように、外すには暖めるのが大事なのですね。ありがとうございます。

noname#19020
noname#19020
回答No.3

先の質問にも回答しましたが、交換はほとんど無理で効果がありませんよ? グリスなんて使っていないから簡単に外れない ということです 熱伝導シートだから、30分程度電源を入れておいて柔らかくなったところでカッターを使ってはがしてください。 (CPU をソケットに装着したままで)

joshiete11
質問者

補足

ありがとうございます。 「熱伝導シート」というのは、No.2の方の言われる「温度伝導率の高い密着シール」と同じということでしょうか。 やはりカッターを使うのですね。 「CPU をソケットに装着したままで」というのはなぜでしょうか? ソケットに装着したままだとカッターを使いにくいように思いますが…。と言うか、ほぼ不可能です…。

  • Deep__Blue
  • ベストアンサー率48% (1590/3297)
回答No.2

パッケージはFC-PGAでしたっけ? グリスでは無く温度伝導率の高い密着シールで固着しているのかもしれません。 ダイのカバーは一応金属ですがマイナスドライバはちとマズイかも。 むしろ暖めてからカッターでそぎ離す感じで作業した方がトラブルが無いと思います。 無事剥がれたら掃除はライターのzippoオイルが結構使えます。

joshiete11
質問者

補足

ご回答ありがとうございます。 マニュアルを見ると「PPGAパッケージ」とあります。 「密着シールで固着」というのもあるのですね。 カッター、zippoオイル、交換の際には試してみたいと思います。

  • yui_o
  • ベストアンサー率38% (1217/3131)
回答No.1

これはその通りです。 もう一度差し込むのが怖ければ、ドライヤーでヒートシンクをある程度熱してCPUを軽く左右にまわすように力を入れれば簡単に取れますよ。

joshiete11
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 いったんはずしてしまうと、またきれいにして シリコン・グリスを塗りなおして取りつけなくてはならないのですよね。 今はシリコン・グリスもありませんので、 交換するときにやってみたいと思います。

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