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金めっきの薄膜化

現在、コネクタ関連に電解金めっき(Au-Co)を検討しています。(下地Niめっき) 金めっき膜厚は0.25μm程度で行っています。 性能上は特に問題はないのですが、コスト的にかなりきつくなっています。 単純に薄膜化を狙うと、耐亜硫酸性が悪くなってしまいます。 何とか解決方法はないでしょうか? また、金めっきの代替となるようなめっきなんてあるのでしょうか? 後、無電解と電解金めっきではどちらの方がピンホールを生成しやすいのでしょうか? 教えていただける範囲で構わないので、誰か教えていただけないでしょうか?

noname#230358

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noname#230359

金めっきの薄膜化では一般的に封孔処理を行うことをおすすめします。薬品メーカーごとに特徴があるので耐亜硝酸処理に強い物といえばそれにあった物を紹介してもらえると考えます。 金めっきの種類ですが無電解ですと置換型となると思いますので密着性とコストは上がると考えます。

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質問者からのお礼

ありがとうございます。 早速、問い合わせてみます。 無電解は密着性が上がるんですね。 無電解のイメージとしては、前処理を工夫しないと密着性がよくないと思ってました。 無電解のプロセスで、金とニッケルの間にパラジウムを入れているのがあったんですが、これはどういった経緯で行ってるんでしょう? やっぱり薄膜化を狙ってるんですかね?

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