BGAのクラック調査
- BGAのクラック発生原因を調査中です。発生率は0.1%未満で、電気的な接続状態と温度変化が関与しています。部品の推奨温度は守られていますか？アドバイスをお願いします。
- BGAのクラック発生原因を調査中です。発生率は0.1%未満で、実装時の温度プロファイルや部品の推奨温度は確認済みですか？発生原因に関する一般的なアドバイスをお願いします。
- BGAのクラック調査についてです。発生率は0.1%未満で、電気的な接続状態と温度変化が影響しているようです。部品の推奨温度は守られていますか？発生原因のアドバイスをお願いします。
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BGAのクラック調査
はじめまして。初心者の質問になりますが 現在ＢＧＡのクラック発生原因を調査しています。 発生率としては0.1%未満ですが、実装時には電気的につながっていて 温度変化などの外的要因がある程度かかると現象がでます。 実装時の温度プロファイルなども確認しましたが部品の推奨温度は守られています。 どなたか発生原因に関しての一般的なアドバイスをお願いします。
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接続部のクラックであれば、ヒートショックによる可能性があります。 電子・半導体・化学 > 電子部品・基板部品 No.7401 04-02-13 17:02 半田界面のクラック は参考にならないでしょうか？
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お礼
有難うございます。