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基板の役目
基板の役目とわ、前回の質問にて回答を頂きました 昔わ何百ものリード線を配線、接続して電気を流してましたが 配線のコンパクト化として作られたのが 基板で 電気の通る道、 電気の配電板、電気の安全装置、、、、と言う考え方でも 良いでしょか？
- sige5833
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- A88No8
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sige5833さん、こんにちは 皆さんの回答の後に申し訳ないのですが、頑張って昔話的に整理しますね。 電子機器は、「ラヂオ」とでも想像してみて下さい。 (1)真空管で電子機器を作った時代 a)電子部品に導線を半田付けして作った。電子部品そのものも大きいし、導線による配線も人間が扱える大きさに限界があるため、出来た電子機器は大きかった。 b)導線による配線の繰返し作業の正確さ、半田付け技術（個人の技量）のばらつきによって品質が左右され大量生産できなかった->コスト高 (2)トランジスタで電子機器を作った時代 a)部品が小さいため、導線による配線では人間が扱える大きさの限界で小さく出来ず、導線配線以外の小型化が要求された。外国でプリント配線板が発明された。 b)-1 プリント配線板の耐熱性が低く、半田ごてを長くあてていると導線替わりの印刷導体が剥がれたりし、技量の高い職人が真空管と同じように手作業で行った。そのため、生産性は上がらず、プリント配線板の耐熱性の向上が望まれた。 b)-2 プリント配線板の耐熱性が向上した時点で、半田付けの方法が半田槽と呼ばれる半田の溶けたプールに半田付けする面を浸す方法（フローソルダリング）が編み出された。浸す時間管理は手作業だったため、プリント配線板が反り返ったり、部品が熱で故障する不具合があり、機械化が望まれた。 (3)ＩＣで電子機器を作る時代 a)部品が高度に集積され超小型となり、配線が細密になり、人手で部品をプリント配線板に実装（取り付ける）することも難しく、自動実装機械の使用が当たり前になる。 b)電子部品の小型化技術によって電子機器の小型化が要求されプリント配線板の両面に部品実装する要求が発生、フローソルダリング以外に特殊な半田をオーブンのような方法で溶かして半田付けする方法（リフローソルダリング）が編み出され自動実装機と一体化することとなる。文字数制限が..
- bardfish
- ベストアンサー率28% (5029/17765)
昔のようにリード線を使って端子を接続していたのではコストがかかりすぎます。趣味でユニバーサル基盤を使用して何かを作るのならそれでも良いのですが、製品として大量生産するのであれば品質のバラツキが大きくなり不良品が多発し、それはそのまま価格に影響を与えます。 一品モノやプロトタイプならリード線を多用しても良いと思いますが…大量生産品だと製造コストの高騰、重量の増加、信頼性の低下が考えられるため今では殆ど使用していないはず。ただし、仕様変更や不具合があった場合はリード線を使用して手作業で対処することもあります。 プリント基板のように規格化されていれば部品の挿入や所謂半田付けは機械で出来ます。実際、基盤への部品実装は余程のことがない限りロボットが行っており、半田付けは半田槽に部品実装済の基盤を浸けて行います(コレはピン数の多いLSIが多いかな？)。 また、機能毎に基盤を作りモジュール化すれば障害時の部品交換がスムーズに行えるので故障対応時間を短くすることが可能。 パソコンで使用しているM/Bの基盤ではサンドイッチのように多層構造になっているモノもあります。４層が一般的だと思いますが中には６層の製品もあります。 設計/製造/メンテナンスを考えるとプリント基板のメリットは大きいと思います。
- takepon256
- ベストアンサー率41% (391/936)
プリント基板はあくまでも ＞電気の配電板 です。 配線のコンパクト化も目的の一つですが、 労せずして同じものを量産できることが最大のメリットでしょう。 ＞電気の安全装置 はヒューズなどの別の回路素子を基板上に乗せます。
- kizyu
- ベストアンサー率18% (28/155)
ここでいう基板は銅箔を貼ってパーツ同士を固定する役目の板の事では？
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