電子部品・基板部品

半導体PKGの仕様書にPKG外形寸法が記載されていますが、 この外形図では平行度やコプラナリティー等を記号で示されていますが、 この見方が分かるよに説明等がされているHPを知っている方がみえましたら 教えて頂けないでしょうか？

ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する方法がありますが、 ベアのアルミパッドにワイヤーボンディングした場合、接合強度を確認するために シェアーとプル強度を確認します。 この2種類の確認方法は何のために行っており、この2種類に分けて評価する 意味を教えて頂けないでしょうか。

電子部品（モールドタイプ）のパッケージ時に離型剤（Si）を使っていますが、部品電極に離型剤が付着してしまい問題が発生しています（はんだ付けでは問題ないのですが） どなたか、この離型剤を取る洗浄液などを教示いただきたく、お願い致します。

みなさんこんばんわ。 制御初心者の私にいろいろ教えていただけたら幸いです。 まずソレノイドバルブ等に配線をする際に、引っ張られても抜けないように結ぶのだと先輩に言われてるのですが、いまいちどのようにすればいいのかわかりません。 またみなさんもキャプコンから線が抜けないようにインシュロックなどをしめて抜けを防止しておられますか？ 配線のテクニックなど参考になるサイトなどあれば教えていただけたら幸いです。 お願いします。

精密機器を作る予定です。このとき、はんだの金属間化合物層の抵抗を知りたいと思っています。 Cu6Sn5やCu3Snの電気抵抗率を知っていませんか。

はんだの組成に関して教えて頂きたいことがございます。 Sn/Ag/Cuの3元はんだに対して、Sn/Ag/Cu/Biというビスマスを 添加された4元はんだがあります。 この添加されているビスマスはどのような目的で添加されているのでしょうか？ これを添加することにより、3元はんだよりも優れた特性が得られるのでしょうか？

電気回路で一般的に言われている「輻射」・「イミュニティー」という現象は どのような現象なのでしょうか？

基板に表記されているUL番号でどこのメーカが作製した基板か知りたいのですが、インターネット等で検索可能でしょうか？ 又、他に分かる方法があれば教えて下さい。

電流値3.2Aのパターンがあります。 ただしパルス的に電流が流れON時間は300uS ONデューティは1/32です。 したがって平均値としては0.1Aになります。 パターンが持つ抵抗値は関係なく、 PCBの安全性ということだけに考慮した場合 アートワークの設計屋さんへ指示する パターン巾はいくらにすればよいか教えて ください。 なおPCBの銅箔厚は18umとします。 以前「パターン巾1mm/1A」と聞いたことがあります。 連続3.2Aなら3mmとするところですが・・・。

・海外製（中国）のROMを実装したところ、パッケージにクラックが生じました（表裏共、裏が目立つ）。 ・検出は客先です。クラック以外にはパッケージに外傷は見受けられません。また、半田やフラックスにストレスが加わった様子はありません。 ・実装実績のある機種であり、実装及びリフロー条件に変化点はありません。ROMはアルミパック開封後３日以内に実装しています。 ・原因がわかりません。吸湿によるパッケージクラックとの見解があります。アルミパック開封後３日以内の実装でパッケージクラックの発生があるのでしょうか？

マリン用電子機器を設計、組み立て、製造販売している小さな経営者ですが、マリン用機器で高信頼性の基板の作り方”耐久性”を教えてください、マリン用電子機器大手メーカーの製品も販売していますがメーカーによっては２０年故障ひとつないメーカーと２，３年で故障するメーカーがあります、原因は基板の組み立て後の処理防湿剤塗布等にあるような気がしますがはっきりとはわかりません、塩害に強い基板を作るノウハウを教えて下さい、お願いいたします

水中で使用可能な小型（数センチ程度）で安価な電波受信器を探しています。どういうものがあるのか教えてください。

ハンダのリフロープロファイルに関して教えて頂きたいのですが、 プロファイルには「プリヒート」という段階があります。 この「プリヒート」の段階を設ける理由を教えて頂けないでしょうか？

３(送り）ｘ１０（横）mmのラベルを高精度（±0.1mm)で貼付のできる装置を設計製作できるメーカを教えてください。

UVテープについて教えて下さい。 半導体製造等でUVテープをよく使用されていますが、 UVテープにUVをあてることで、どうして粘着性が落ちるのかが 分かりません。 また波長と照度の関係についてもざっくりとでかまいませんので 教えて頂けないでしょうか。

ウエハにAgをスパッタすると白濁してしまいます。そのためかフォトリソ工程で露光する時にマクスとのアライメントがうまくとれず困っております。詳しい方、解決策等をご教授ください。

単相3線105V/210V 225Aで使用できるノイズフィルターを探しています。 　あるいは、製作するメーカーがあれば教えてください。

基板実装部品の鉛フリー化を推進しておりますが、 鉛フリーメッキ（Sn-Cu）の表面キズや、樹脂との 接触部分から、ウイスカが発生するケースが有り、 困っております。 １０日程度で、0.3mm程度成長している事を確認し ました。 対策方法をご存知の方がいれば、ご教授頂きたい と思います。 基板実装用コネクターの鉛フリー品について、 ウイスカー対策を検討しております。 （基板実装後のウイスカ成長は無いが、実装前の在庫品にて、ウイスカの成長が有り、困っています） 端子材質：りん青銅 メッキ：Ni下地１３ミクロン　SnCu２５ミクロン 　※ニッケル下地は全面で、SnCuは部分メッキ １３時間の加熱（130150度）が有効との情報 を頂きましたが、量産品への実施は、問題が有ります。 他になんらかの対策方法（メッキ種類変更等）はないものか模索しております。 情報があればご教授頂きたいと思います。 対策として、 ?モールドへの圧入部へのSnCuメッキを行わない 　（はんだ付け部分のみメッキし、他はニッケルメッ　　　キ） ?極間部分に樹脂の壁を付ける。 等を検討しておりますが、 ?メッキの光沢材による影響 ?部分メッキにより、境界部分のメッキ厚が薄い事に　よる影響 等でメッキロットにより、発生の有無にバラツキが有るのではないかと考察しておりますが、どなたか詳しいかたはおりませんでしょうか？

　大学初年度、高校生向けのデモ教材に電池を用意しようと取り組んでいます。指導する人間がいないときでも学生が気軽に触わることができるものに仕上げることが目標のひとつなのですが、ここで厄介なのが電極の扱いでして、缶や亜鉛板、アルミホイルなどいを結線するのに用いているワニ口クリップが、たとえば果物の汁程度の酸で簡単に腐食されてしまい、すぐに使い物にならなくなってしまいます。扱いに慣れた人間がいる場合には問題でないのですが、デモ用に放置しておくにはメンテナンスの多さは問題になってきます。 　そこで硫酸銅を使ってクリップを銅メッキするなど自分で試してみたのですが、これもあまり良いものに仕上がらず、おそらく洗濯ばさみに銅膜をまきつけたほうがまし、というレベルです。そしてそれでも、洗濯ばさみのバネ部分の劣化が気になるのです。 　自分が学生の頃、たしかにどこかで銅製のワニ口クリップをみかけました。いまネットでも調べてみたのですが残念ながら探し当てられておりません。 　銅製の製品をご紹介いただいたり、あるいは他に代わる知恵をご教授いただけたらひじょうに助かります。 　

三菱のシ－ケンサの出力カ－ドで　ＡＹ４１なのですが　シ－ケンサ本体の電源は入力されていて カ－ドの電源の（＋）側の電源はＯＦＦ状態で 出力の端子とＯＮしている（＋）側の間に電圧が かかります。なぜかかるのか教えてください。 （－）側は共通です。