電子部品・基板部品

日産純正TVチュウナーより、映像用ピンジャックを出したい。 ニッサン純正の、ＴＶチュウナーから、映像用の、ピンジャックを、出したいのですが、どうしたらいいのかわかりません。ディーラーで、配線図を、見たら、映像出力と、同期信号、シールドアースが、出ていました。もし判るようでしたら、配線図や、どの様な部品がいるのか、教えていただきたいと思います。 純正チュウナーから、リアモニターに、つなげたいと思っています。

多回転式ポテンショメータでモータ位置制御をしていると、正回転時と逆回転時で若干ずれが生じるようです。 このずれはなぜ起こるのでしょう。また繰り返し精度の良いものはありますか。

はじめまして 現在パッケージの制約上、リバースボンディング による金ワイヤーボンディングに挑戦し、思考錯誤を 繰り返しておりますが、どうしてもＰＡＤ（２ＮＤ） 圧着後のテールカットがうまくいかず、エラーが 出ます。エラー内容はテール長さバラツキによる スパークエラーです。（オープン＆ショート） ２ＮＤにはバンプを形成し、バンプ中心ではなく 少しループ延長線上の奥側に設定しております。 カットクランプ圧　60ｇ 平行OK　隙間0.1ｍｍで カットクランパー設定しております。 なんとかエラーなしで生産出来ないでしょうか？ 追記遅れました。 まず私共で使用しておりますワイヤーボンダー ですが、お恥ずかしい話、新川のUTC-200BI と 九松製のHW26,27タイプのものしかなく、バンプ Bond機能もありません。 無理やりBumpを形成し ているのが現状です。 Bumpはなんとか機能がなくとも、平均Bump径 70μｍ 厚み約20μｍ 高さが55μｍのプラットフォーム型?で安定しております。 ただ試行錯誤途中の為、Bumpとループを別のキャピラリーで実施しております。 以下にSpecを記入します。 Bump 金線 20μｍハードタイプ --------------------------------- キャピラリー FA 11° T 63 CD 33 H 28 CDA 90° パラメーター 1ST 2ND Time 45 0 Power 93 1 SearchForce 40 10 Force 45 10 --------------------------------- Loop 金線 25.0μｍ GLF キャピラリー FA 8° T 90 CD 43 H 33 CDA 90° パラメーター 1ST 2ND Time 100 50 Power 80 90 SearchForce 40 20 Force 45 25 --------------------------------- 以上の様な条件ですが 圧着位置は大体でずらしており 数値入力も自動では入りません。Teaching画面で 1ピン毎に数値を入力する事も可能ですがワイヤ方向 が斜めのものはやはり大体で入力する以外ございません。やはり厳しいのでしょうか？ 大変不躾で申し訳ございませんが 最良のBump形状やBump種別毎のボンディングノウハウ等 ご教授お願い致します。 金線やキャピラリーは数十種ありすぐにでも取り掛かれると思います。

はじめまして。初心者の質問になりますが 現在ＢＧＡのクラック発生原因を調査しています。 発生率としては0.1%未満ですが、実装時には電気的につながっていて 温度変化などの外的要因がある程度かかると現象がでます。 実装時の温度プロファイルなども確認しましたが部品の推奨温度は守られています。 どなたか発生原因に関しての一般的なアドバイスをお願いします。

すいません。ど素人です。 ＩＣチップのＦＣ実装について教えてもらえないでしょうか？ また封止とはどのようにするのでしょうか？

αステップASD24A-A(オリエンタル製)と QD75D4(三菱電機製)の接続を教えてください。

最近RoHS指令に対応したプリント基板を要求されるのですが、 実態に対応する場合、鉛フリー対応は必要ですが、以前から言われている ハロゲンフリー対応も行う必要があるのでしょうか？ 通常のプリント基板に「PBB」と「PBDE」が含まれているのか？ ということなのかもしれませんが、知っている方いましたら教えて下さい。 宜しくお願いします。

韓国、中国で一般家庭又は飲食店等で使用されているコンセントプラグ形状と電圧を教えて下さい。日本の2極コンセントプラグ形状は一般に使用できますか？

はんだボールとツノ、ブリッジ発生の要因と対処法おしえてください。 はんだ付けロボットと局所フローを扱う製造現場を担当する事になりました。 まだ、鉛フリーではないのですが現在、両方ではんだボールとツノ、ブリッジ不良に悩んでいます。 私自身、初心者ですが・・・ はんだロボットのコテ動作のスピードを変えたり、 局所フローのはんだ噴流ノズルの形状を変えてみたり したのですが効果なしでした。 どうか、これら不良の発生メカニズムと対応策を教えてください。

リード付き部品を鉛フリー糸はんだにて手はんだすると、 引け巣（クラック）が出てしまって困っています。 改善方法御存知の方いましたら教えて下さい。 条件 ・鉛フリー半田レベラー組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ・ガラエポ基板のT.Hへ部品リードを通しはんだ付け 宜しくお願いします。

ワイヤボンディングでの不具合［GOLF CLUB形状頻発］ 初めまして とあるセンサの組立工程を担当しています。 電気特性確保の制約上　チップtoチップ ボンディングを実施しているのですが、1st側 のボールボンド形状がゴルフクラブ状になって しまう不具合が頻発して困っています。 チップ側のPAD材質はアルミです。 製品全体ではもちろん、通常のチップtoリード （Auメッキ）のボンディングも実施しているの ですがこの部分では上記の『クラブ形状』は発生していません。 ボンダのステップ送り機能でボンディング状態を 観察しているとアルミPAD上に2ndボンディングし た後のボール形成時点で、Auワイヤに対し偏心して ボールができているように見えました。 このことから、可能性として １）2ndボンディング→ワイヤカット後 　　のテール先端の形状が不安定？ 　　→ボール形成が同心円状に進まない？ ２）テール先端にアルミ粉が付着 　　→Au溶融時にアルミが溶け込み 　　　凝固する際にアルミが種となり 　　　偏心して固まってしまう？ ３）単にワイヤのキャピラリ吸い込み力 　　が不足しているだけ？ 等を考えています。 まずは、１）２）に対し、ロバストな トーチの放電条件があるかもしれないと考え 色々実験しておりますが、うまくいって おりません。 今後は、３）に対しての対策・確認実験を 進めようとしている所です。 あらぬ方向に検討を進めても、回り道になって しまうため、一度、経験豊かな皆様のご意見を 伺いたいと思いこの投稿をしました。 ボールボンディングで『クラブ形状』発生の 原因・対策方法についてアドバイスをお願い 致します。 因みにボンディングツールは Gaiserの1572-17S ワイヤは　FA32μｍ　を使用しています。 2nd側のアルミ材質は　AL（Si、Cu含有）です。 ＋＋＋＋＋＋＋補足ですが＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋ Au線先端にアルミ粉を付着させるとほぼ 全数、ボール形成の偏心現象は再現できます。 ただし、アルミが存在することの影響なのか テール先端形状の不均一性の影響なのかは 切り分けできておりません。 また、設備条件は特に変更していないのですが 『クラブ形状』の発生頻度は大きく振れている のが現状です。多いときは1%（ワイヤ当たり） 程度になりますが、少ないときは0.1%以下に 自然と減ってしまいます。 ＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋

ワイヤーボンディング（Ａｕ－Ａｌ）のシェア強度の妥当性について 標題の件について調査しています。内容としては、現在、測定値として出ているシェア強度の値は、金属間化合物の物性と比較し妥当なのかというものです。同じ接合面積の時、合金化している面積が増えれば、シェア強度が上がるというのは知っているのですが、それがどこまで上がれば良いのか知りたいのです。どなたかご教授下さい。

マグネシウム合金材は何故振動吸収性が良いのでしょうか？ 振動吸収性は何に依存するのでしょうか？ お手数ですがご教授願います。

マグネシウム合金材は何故電磁シールド性が良いのでしょうか？ 電磁シールド性は何に依存するのでしょうか？ お手数ですがご教授願います。

電装品がつく機械には必ずアースバーがついていると聞きました。電気を逃がすもの・・・？もっと詳しいことを知りたいのですが。

この度、中国でインピーダンス制御の基板を新規立ち上げすることになりました。 小生、インピーダンスの知識が薄く何を要求（注意）しなければいけないのかよく分かりません。 お手数ですがどのような情報で結構です。何かインピーダンス基板についてご教授お願いします。 要求インピーダンスは”シングル”と”差動”とあります。また、基板は”板厚=1.6mm　6層板”となります。 以上、宜しくお願いいたます。

教えて頂きたいのですが。 プリント基板のスルーホール内に出来てしまったブローホールは、出来た事自体で、不良なのでしょうか？ 何μｍｍ以下ならばＯＫという様な規格や、決まりごとのようなものはあるのでしょうか？ 知っておられる方がいましたら、教えて頂きたく、よろしくお願い致します。 当方、初心者でこまっています。

IMTの手はんだ付け条件(コテ先温度・時間)で困っています。 弊社では、Sn-3.0Ag-0.5Cu系の鉛フリーはんだ材(SMT-IMT-手はんだ共通)を使用しています。 鉛フリー対応で、はんだ材及びはんだ付け部品の材質は変更になり、はんだの溶融温度は高くなりますが、部品自体の耐熱は変更前と変わりません。 従来(鉛入り共晶はんだ材)の場合は、はんだコテのコテ先温度を330±20℃で管理していました。 変更後も部品の耐熱は変わらず、同じこて先温度で作業をしていますが、上手くはんだ付けが出来ません。 何か良い方法は無いでしょうか? みなさんのお力をお貸しねがいます。

ccdカメラの仕様についてなんですが BLC ELC/ALC AGC この3種類の違いが今ひとつしっくりわかりません どなたか決定的な違いをわかりやすく教えて いただけないでしょうか？ よろしくお願いします。

現在、会社で使用中のＮＣデータ入出力装置の液晶画面が壊れてしまいました。 型番はＥＰＳＯＮの「ＥＧ２４０１Ｓ－ＦＲ」 と言う物ですが、インターネットや秋葉原の有名店、ジャンク屋さんを駆けずり回りましたが、なにぶん古い物で見つかりません。 何処かで、見たと言う事情や、ストックで在庫していると言う方がいらっしゃいましたら情報等のご提供をお願いいたします。 また、他メーカーにもこだわりませんので、互換品等の情報もありましたらお願いいたします。 ＥＧ２４０１Ｓ－ＦＲと言うのは、液晶表示機の型番です。シリアルナンバーらしきものもありますので。 ９３０３Ｄ８５　とあります。