バックグラインド時の研削面粗さについて

質問

研削面の粗さ管理について、皆さんはどのようにしていますか？
私個人が思うに、測定する装置によって測定値がバラバラになっているような
気がします。
うちにある測定機器と、その他メーカー等でそこにある測定機器で測定した
測定値は、どれもバラバラで、？？？と言った感じです。
一般的に、粗さが変化すると何に影響するのでしょうか？
あるとすれば、Ra、Ryなどの許容範囲等もあるのでしょうか。

大事な事を忘れていましたが、対象物は半導体用シリコンウェハーです。

回答No.2

noname#230359

測定する装置によって測定値がバラバラというのは、
使用している粗さ触針の先端半径Rが異なるのではないでしょうか？
先端半径Rが大きすぎると対象ワークの表面凹凸に針が入らず
正確な数値は出なかったと思います。

粗さの状態が悪いとダイシングで個片化したチップの
強度が弱くなります。

Ra,Ryの許容範囲は、小さい方がいいです。
砥石屋さんなどはウェハー表面粗さのデータをもっていると
思いますので、一度お聞きになってみてはいかがでしょうか？
参考になると思います。

回答No.1

noname#230359

> 研削面の粗さ管理について、皆さんはどのようにしていますか？

鏡面研削なんかの場合は，予め複数の評価方法で充分なマージンが得られるような技術開発をしたのち，工程を管理します．確認は目視で充分可能です．

お礼

ありがとうございます。

鏡面研削ではありません。＃２０００仕上げ研削です。
粗さの状態が、アセンブリ工程において何に影響するのか
ご存知でしょうか？