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定電位法でニッケルを銅板に成膜しているのですが、成膜を終えて完成した膜を確かめてみると必ず一部黒くなっています。なぜでしょうか… 試薬は硫酸ニッケル、塩化ニッケル、クエン酸、サッカリンを用いています。陽極はニッケル、陰極は銅です。よろしくお願いします。

プリント基板にダイレクトAuメッキを行うのですが、製造時/完成後保管条件(自社/顧客)/実装での注意ポイントが有ればご教示お願いします。 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間をご教示お願いします。 Auメッキ表面に下地の銅成分が浸透して汚染すると思いますが、その際に、ハンダ付け不良や接触不良が発生すると予想しています。 基板仕様：ダイレクト無電解Auメッキ(Au厚　0.20~0.30μm)　 実装仕様：ハンダ付け+ACF 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間を教えて頂ければ幸いです。

ご教授いただければ幸いです。 六価有色クロメート処理後、アルコール拭きをすると有色成分（黄色）が抜け落ち、 三価 ユニクロのような素地が露出してしまいます。 薬剤等が付着した形跡はなし、落ちる部分と正常な部分が混在してしまっております。 クロメート処理前、処理後の問題で上記のような現象は発生しますでしょうか。 また、有色クロメートの色を落とすのにはどのような溶剤であれば 落ちますでしょうか。 よろしくお願い致します。

PBT樹脂(G30)成形品にUV硬化タイプのシリコンを塗布した製品を購入していますが 成形品の一部分に熱変形しているものがありました。 UV硬化シリコン塗布後にUVランプで硬化させます。 UV硬化機器内の温度は100℃程度の温度とのことで、PBTが溶けるほどではありません が、成形品に熱が加わる工程はUV硬化工程しかありません。 コンベアに成形品を載せて、UVランプの下を通しています。 成形品とUVランプの距離は15cm程度で約10秒です。 なお、成形品にアニール処理などはありません。 通常であればUVランプによる熱変形は発生しえないと思うのですが、何らかの原因で 熱変形したものと思います。 製造元に原因を尋ねましたが、原因不明とのことで不具合の原因が分からず、知見あり ましたらご教示お願いします。