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半導体製造工程のダイシングについて

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お礼率 55% (181/324)

半導体製造工程でウェハーを切断する時にダイシングしますが、この時にウェハーを固定しているUVテープは切断されてしまうのですか?それとも、ウェハーとUVテープの境目で切断しているのですか?
ダイシングの後にUVテープを広げて、ICチップを取りやすくすると思うのですが、ウェハーが切断されていないと、UVテープを広げても、チップは広がらないと思うし、かと言って、ウェハーとテープの境目で切断するのも、かなり厳しいかと素人考えで思ってしまいます。
どなたか、教えて下さい。
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質問者が選んだベストアンサー

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レベル12

ベストアンサー率 20% (188/940)

通常、ウェハーと一緒に、UVテープの厚みの半分ぐらいまで切っています。UVテープの厚みが70~80ミクロン(モノによりますが)ですので、かなりの高精度での機械制御になりますが、今時の精密電子部品製造用の装置としては、あまり驚くべき技術では無いのも事実です。
お礼コメント
densuke

お礼率 55% (181/324)

胸のつっかえが取れました。でも、テープの厚み半分40μmって髪の毛より細いですよね・・・。そこで切断・制御するって、素人的にはやっぱりすごい技術のように思えてしまいます。ありがとうございます。
投稿日時 - 2002-04-02 09:25:02
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