半導体製造工程について

インテルのホームページです。
結構簡単に記載されているので、わかりやすいと思います。

参考URL：http://www.intel.co.jp/jp/home/morepc/edutainment/museum/chips/index.htm

投稿日時 - 2001-05-30 19:18:11

あなたの質問しているのは、ICやLSIに使用されている化合物半導体のことだと思います。富士通カンタムデバイス株式会社のサイトに、初心者向けの解説書が掲載されています。歴史から、製造工程(図入り）、将来像などです。

参考URL：http://www.fujitsu.co.jp/hypertext/fqd/Dokuhon/index.html

投稿日時 - 2001-01-13 23:12:10

端折って書くと，(1)フィールド拡散（素子分離）(2)インプラ（CMOSの場合）(3)ゲート形成（絶縁膜とポリシリコン膜）(3)層間膜形成(4)インプラ（ソースとドレイン部へのイオンドープ）(5)配線形成(6)保護膜形成，といったところ。
実際にはにはメモリとしての電位を保持するコンデンサをゲートと同じようにドレイン部に形成したり，(5)と(3)を繰り返して大量の素子を回路にしたり，となります。その各工程で，成膜（CVD,スパッタ，電解めっきetc）～ホトリソ（写真製版）～エッチング（ドライやウェット）～レジスト除去，を行います。

投稿日時 - 2000-12-01 23:14:54

以下のサイトが参考になります。
１．http://ttl.info.co.jp/tech3.html
（東京エレクトロン東北）

ご参考まで。

参考URL：http://ttl.info.co.jp/tech2.html

投稿日時 - 2000-11-19 07:09:46