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半導体チップ移載工程での持ち帰りについて
いつもお世話になっております。 半導体製造における後工程に従事している者です。 表題の件で質問させていただきます。 ウエハからチップをピックアップし、トレイへ移載する装置でラバーチップ(コレット)を使用しています。 このコレットは使用上限回数毎に新品に交換するよう工程設計しているのですが、交換直後はチップの持ち帰りが発生してしまいます。 対策として破壊圧の変更も試みましたが最大値でも持ち帰りは発生しました。 持ち帰り発生頻度はバスタブカーブを描いており、ある程度のチップ数を移載すると持ち帰りは0に近くなります。 コレット交換後の持ち帰り対策について知見をお待ちでしたらご教示いただきたく存じます。 どうぞよろしくお願い致します。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。
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- lumiheart
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本件は所謂ピックアンドプレース＋真空パッドで吸着搬送してしてるんですよね https://jp.misumi-ec.com/maker/machine-engineering/mech/tech/pick_and_place_units/ https://www.smcworld.com/webcatalog/ja-jp/vacuum-equipment/vacuum-pads/ で、真空パッドのメーカ及び型番は？ 真空パッド表面にシリコングリスとか付着してないでしょうか？ シリコングリスでなくとも離型剤？とか可塑剤とか？ https://www.fluorotech.co.jp/10.html https://www.adeka.co.jp/chemical/products/plastic/knowledge_04.html それら粘性液体の粘着力で吸盤にチップがくっついちゃう 普通に手で吸盤にチップをくっつけてもすぐに落ちるけど 「すぐに」の時間が問題 恐らく、くっついてる時間はせいぜい１００ミリセカンドくらいの短時間 ピックアンドプレースは高速なんで、それだけの時間で出口から戻ってきちゃったりする 吸着パッドに付着してる液体はほんの僅かなんで数分程度の暖機運転で取れてしまうんでは？
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