- 締切済み
セラミックパッケージに入れる半導体チップにはポリイミドは必要なのでしょうか？
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
- a0832669
- ベストアンサー率30% (45/148)
誰も答えていませんので、一応、携わっていたものから回答します。考え方によっては最後の保護膜生成行程は不要です。実際にそういうプロセスもあったと覚えています。保護膜はボンディングパッドのところは生成してません。前工程でのテストをしたり、リードフレームに金でつなぐために空けています。大した回答ではありませんが、お役に立てたなら幸いです。
関連するQ&A
- 半導体パッケージのモールド欠けについて
初めてご質問させて頂きます。 半導体のパッケージについて勉強しておりますが、 パッケージのモールドが欠けるという不具合に遭遇しております。 モールド欠けの原因は判明したのですが、検査工程で選別する為の基準 （外観検査基準）が分からずにおります。 うわさレベルでJEDECに基準が存在すると聞きました。 JEDEC等の規格でモールド欠けの基準に関する番号をご存知でしたら ご教示頂けませんでしょうか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 半導体パッケージの開封
プラスチックモールド内のチップの不良解析を行いたく硝酸を使用して樹脂を溶かしております。 しかし樹脂を溶かした後のチップ表面が汚れた状態で、なんらかの洗浄をおこなわなければ外観および表面パターンの欠陥の有無をよく確認できません。 そこで １・硝酸にて開封後に、どのような物を使用して洗浄すればよろしいでしょうか？ ２．硝酸を使用して開封する以外の方法はありませんでしょうか？ ご回答よろしくお願い致します。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 半導体パッケージ基板の購入先についての質問
半導体チップをワイヤーボンディングを用いてパッケージングしたく、 パッケージ基板の購入先を探しているのですが、 思い通りのものが見つかりません。 添付画像のようなパッケージ基板を購入できるメーカーor販売店を 教えてもらえませんか？
- 締切済み
- CPU・メモリ・マザーボード
- 半導体パッケージについて
はじめまして。HT-24といいます。 この春から半導体部品のパッケージをすることになったんですが、基礎的なことがわからないのでいくつか質問させていただきたいのです。 1. モールド樹脂特性の『スパイラルフロー』とはどういう意味なのでしょうか。 2. SMDのはんだ耐熱試験で、はんだ加熱前に加湿処理を行うのはなぜなのでしょうか。 3. はんだディップで作製したものは、長期保存によるぬれ性の低下が著しいのはなぜでしょうか。 4. リードフォーミングのときに、しごき方式に比べてカム方式の方が良い点。 これらについて教えていただけませんでしょうか。また、どのような本を参考にしたら良いかも教えてください。よろしくお願いします
- ベストアンサー
- プラスチック
- ICチップでセラミックパッケージが使用される用途・理由は？
ICチップのパッケージはプラスチックのものが多いと私は思っているのですが、セラミックパッケージのものが使われることがあります。 セラミックパッケージは一般的にプラスチックよりも大きく・重くなると思うのですが、それでもあえて使用される理由は何でしょうか？どういう用途のときにセラミックパッケージを使用すればよいのでしょうか？
- ベストアンサー
- 物理学
- 「半導体ウェハ」と「被処理基板」の言葉の使い方
「半導体ウェハ」にレジスト液を塗布してから加熱する処理工程などにおいて、ある文献で、「半導体ウェハ」という言葉ではなく、「被処理基板」という言葉が使われているのを見ましたが、「半導体ウェハ」と「被処理基板」とは、ほぼ同じとみてよいでしょうか? 「基板」というと、「半導体チップ」の中にある「基板」(シリコン半導体基板)を思い浮かべますが・・・ 「基板」には、「半導体ウェハ」を含むような広い意味で使われる場合もあるということでしょうか?
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 半導体チップ移載工程での持ち帰りについて
いつもお世話になっております。 半導体製造における後工程に従事している者です。 表題の件で質問させていただきます。 ウエハからチップをピックアップし、トレイへ移載する装置でラバーチップ(コレット)を使用しています。 このコレットは使用上限回数毎に新品に交換するよう工程設計しているのですが、交換直後はチップの持ち帰りが発生してしまいます。 対策として破壊圧の変更も試みましたが最大値でも持ち帰りは発生しました。 持ち帰り発生頻度はバスタブカーブを描いており、ある程度のチップ数を移載すると持ち帰りは0に近くなります。 コレット交換後の持ち帰り対策について知見をお待ちでしたらご教示いただきたく存じます。 どうぞよろしくお願い致します。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 半導体のチップクラック要因について教えてください。
現在半導体の不具合解析を行っています。お客さんの工程内で不具合が発見され（出力異常として）解析しました。結果、ICチップにクラックが入っていることがわかり、これが原因で出力異常となっていることが判明しました。しかし外部のパッケージには外傷はまったくなく、内部のチップのみクラックが入っています。 お客さん工程内での機械的なオーバーストレスが原因だろうとの見解をだしましたが、お客様からはチップクラックが入るようなオーバーストレスがかかる工程はないとのこと。チップクラックが入る応力としては500N近くの応力が必要なのですが、このような力は入る工程がないからです。しかし再現実験を試みたいたいとの意向があり、再現方法についてアドバイスを求められています。 このような現象（パッケージに外傷なし、チップのみクラックあり）に いたるメカニズムや要因や可能性として考えられる工程などアドバイスいただけないでしょか？
- 締切済み
- 科学
- 半導体製造工程のダイシングについて
半導体製造工程でウェハーを切断する時にダイシングしますが、この時にウェハーを固定しているＵＶテープは切断されてしまうのですか？それとも、ウェハーとＵＶテープの境目で切断しているのですか？ ダイシングの後にＵＶテープを広げて、ＩＣチップを取りやすくすると思うのですが、ウェハーが切断されていないと、ＵＶテープを広げても、チップは広がらないと思うし、かと言って、ウェハーとテープの境目で切断するのも、かなり厳しいかと素人考えで思ってしまいます。 どなたか、教えて下さい。
- ベストアンサー
- 物理学
- 【半導体ウエハ】の成長プロセスに使用される高圧ガス
【半導体ウエハ】の成長プロセスに使用される高圧ガスのセレン化水素、モノゲルマン、ジシランはドーピング源に使用さえる。 半導体に使用される高圧ガスのセレン化水素、モノゲルマン、ジシランは半導体ウエハの成長プロセスにおけるドーピング源に使用されるとはどういう意味ですか？ ドーピングとは半導体ウエハの回路を作る回路材料のことですか？ CPUの半導体の金メッキみたいな回路は高圧ガスに不純物のセレン化水素、モノゲルマン、ジシランを基盤に吹き付けて電気回路を作っているのでしょうか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
お礼
ご解答ありがとうございました。