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ICチップでセラミックパッケージが使用される用途・理由は?
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・多層配線が可能 ・熱伝導率が高い ⇒ 放熱しやすい。 ・熱膨張率がシリコンに近い。⇒ 熱くなってもチップとパッケージの位置がずれない。 ・誘電率が小さい。⇒ パッケージの容量が小さいため高速信号が通る。
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- electron11
- ベストアンサー率51% (92/178)
セラミックパッケージは信頼性が高い からで プラスチックパッケージは安価です セラミックはプラスチックより放熱も良いから だから電力用となり 放熱が良ければ小さくも出来ます 半導体にとって熱は寿命を縮めるので放熱は必須です 熱で故障率に違いが起こります 熱を出さないものでも信頼性が要求される時は使われます 信頼性にどれほどの違いがあるかは解りません 過去には プラスチックは気密性に問題があると言われました 大分改良されたとは聞いてますが CPU等高密度チップは大抵セラミックで背中にフィンを取り付け放熱します しないと壊れます 何せ数十Wの電熱器ですから。
お礼
熱が理由、ですか。非常に勉強になりました。ありがとうございます。返事が遅くなり申し訳ありませんでした。
- Willyt
- ベストアンサー率25% (2858/11131)
これは多層配線によってよりコンパクトなチップを実現しようとするものです。下記を参照して下さい。
お礼
ありがとうございます。セラミックといってもたくさん種類があるのですね。勉強にになりました。返事が遅くなり申し訳ありませんでした。
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お礼
コンパクトにまとめてくれてありがとうございました。返事が遅れて申し訳ありませんでした。