半導体パッケージについて

質問

はじめまして。HT-24といいます。
この春から半導体部品のパッケージをすることになったんですが、基礎的なことがわからないのでいくつか質問させていただきたいのです。

1. モールド樹脂特性の『スパイラルフロー』とはどういう意味なのでしょうか。
2. SMDのはんだ耐熱試験で、はんだ加熱前に加湿処理を行うのはなぜなのでしょうか。
3. はんだディップで作製したものは、長期保存によるぬれ性の低下が著しいのはなぜでしょうか。
4. リードフォーミングのときに、しごき方式に比べてカム方式の方が良い点。

これらについて教えていただけませんでしょうか。また、どのような本を参考にしたら良いかも教えてください。よろしくお願いします

回答No.2

noname#230359 · ベストアンサー

２のみ回答いたします。

加湿→樹脂に水分が侵入する→加熱→樹脂内の水が急激に膨張→ボンディングの剥離やパッケージのクラック

これを水蒸気爆発と呼びます。
通常はこうならないように、部品によってはベーキングなどで水分を除去こともあります。
敢えて加湿するのは、試験を加速することが目的だと考えます。

お礼

ありがとうございます。
勉強になりました。

回答No.1

noname#230359

１．のみお答えします（済みません、他は判りません）。
スパイラルフローは、樹脂の流れ性を示す指標です。
スパイラル（渦巻き：蚊取り線香様）状に樹脂を流し、到達長さをスパイラルフロー長とします。数字が大きいほど良く流れるというわけです。

お礼

ありがとうございます。
勉強になります。
樹脂の成形のしやすさを表す指標のひとつなんですかぁ。