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半導体パッケージについての質問
noname#230359の回答
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2のみ回答いたします。 加湿→樹脂に水分が侵入する→加熱→樹脂内の水が急激に膨張→ボンディングの剥離やパッケージのクラック これを水蒸気爆発と呼びます。 通常はこうならないように、部品によってはベーキングなどで水分を除去こともあります。 敢えて加湿するのは、試験を加速することが目的だと考えます。
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