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半導体組立工程（後工程）について

半導体の後工程について本やインターネットで、できる限り調べましたが、企業秘密が多くうまく学習できません。 ダイシングから製品検査等、大体の流れは理解できましたが更に細かく理解したいです。 直接教えて頂いてもHPの紹介でも構いません。 よろしくお願い致します。

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • ymmasayan
  • ベストアンサー率30% (2593/8599)
回答No.1

とりわけ詳しいページと言うわけでも有りませんが参考までに３つほど。 http://www9.wind.ne.jp/fujin/diy/denki/parts/semicon4.htm http://www.mtex.co.jp/seihin/device/

参考URL：
http://www.jpo.go.jp/old/info/handotai/chapt6.html
hamagi
質問者

お礼

ありがとうございました。 図解してありとても参考になりました。

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