レジストフィルムの気泡が発生する原因と対策方法
- 湿度が高い環境で両面銅貼り付け基板にレジストフィルムを貼り付けると、気泡が発生することがあります。気泡が発生する原因としては、湿気による水蒸気の存在や気泡が付着する表面の汚れが挙げられます。
- 気泡の対策方法としては、まずは基板とフィルムを接着させる前に、表面の汚れを丁寧に取り除くことが重要です。また、湿度が高い場合は、乾燥した場所で作業を行うことや、フィルムを事前に乾燥させることも有効です。
- さらに、レジストフィルムを貼り付ける際には、均一な力で押さえるようにし、気泡が発生しないように注意することも必要です。また、特殊な機器や工程を用いることで、気泡を最小限に抑えることが可能です。
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レジストフィルムの気泡
両面銅貼り付け基板にレジストフィルムを貼り付けたとき、湿度が高くなると気泡をかみ込みます。どうすればかみこまないのでしょうか。
- 電子部品・基板部品
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湿度が原因なら加熱機などで乾燥させればいいと思いますが、やはり減圧して密着させるようにするのが手っ取り早いような気がします。 装置はあまり聞きませんが、基盤製造の会社に相談してみてはどうでしょうか？ または、フィルムなので看板の会社に聞いてみてもいいと思います。
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