ソルダーレジスト処理について

質問

このカテゴリーでよいのか、わかりませんが、アドバイス願います。
プリント基板の製造を工場に依頼したところ入荷した基板のソルダーレジストがズレたようにランドに被っておりました。フイルムのズレかな？と思いましたが、どうもそうではなさそうなのです。SOPのPADに於いても実際のPADより、かなり小さくレジストが抜けておりました。ランドの周辺には白くボヤッと感光されたような跡があります。非常にわかりにくいと言うか説明しにくい現象です。レジスト塗布はカーテンコーターで感光レジストを使用しています。テンティング方式で、紫外線露光機を使用。
こんな内容で何となくでもイメージが浮かんだ方、この現象の考えられる原因をアドバイス下さい。宜しくお願い致します。

回答No.1

noname#230359

おそらく、露光によるもので「裏露光」と言う現象ですね。現物を見ないと何ともいえませんが。多層基板ではなく対象は両面基板ではないですか？それと、酷く滲んでいるところは、その裏面に銅箔が無いところに出てるとおもわれます。また、これを防止する為の基材もあるようです。この現象は露光面の反対面まで光が回り込んでしまい先露光してしまったものです。ですから内層がある多層基板には出にくいのです。もちろん、半田も付きにくくナジミ不良もでます。半田コテで何度かこすったりすれば裏露光したレジストの下に半田はもぐりますのでパットに半田は付きます。しかし、正規の半田量になりませんので、基板不良でしょうね。基板屋さんに相談してみると解決しますよ。ただし、基材が多少値段がＵＰすると思います。