プリント基板のソルダレジスト クラック
- プリント基板のソルダレジストにクラックが発生して困っています。
- 金型で抜く作業を業者に依頼しているが、抜いた後にクラックが発生してしまう。
- ストレスに強いソルダレジストの防止方法を教えていただきたい。
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プリント基板のソルダレジスト クラック
みなさん、お世話になります。 弊社で使用するプリント基板は、プリント基板にソルダレジストを写真印刷したものを、金型で抜く作業を業者に依頼して製作しているのですが、金型抜き後のものを確認すると、ソルダレジストに細かなクラックが発生して困っています。 たぶん金型で抜いたときに、プリント基板に掛かったストレスによって、ソルダレジストにもストレス（？）が掛かってしまうのかと思うのですが、クラックを防止する方法があればご教示いただけませんでしょうか？ または、このようなストレスに強いソルダレジストがあれば教えていただけませんでしょうか？
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塑性変形を伴う金属板を型抜きするような設備流用で型抜き加工していると想像します。 基盤を金型抜きする場合にはガード領域を取ってその部分にはパターンやレジストを配置しないのが通例で ソルダレジストが割れるということはその部分の基板内ストレスも押して知るべしなので耐湿性などが心配です。 クラックを抑えるだけなら ソルダレジストの硬化樹脂を柔らかい材料にすれば良いだけですが パターンダレ性、耐キズ性、耐絶縁性、いずれも低下するので再評価必要です。 （レジスト硬化で基板が反る対策で樹脂硬さはいろいろあります。） 外観的にヒビが出ないようにごまかしたいだけならカット前にプレヒートしておくという手もありますが 部品が実装済みならやはり信頼性的には×。 最近の高付加価値基盤は、 レーザーカットか、基板厚を薄くしてガード寸法を相対的に短くしています。 >基板が小さくて（10X10mm位) 基板がそれくらい小さいならば ルータードリルでそれほど原価をのせずに切り離しできると思います。 ただしガードバンドの設計寸法が片側0.3mmですと カット幅しろは0.6mmしか取れませんので あまり厚い基板の加工は無理だと思います。
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